في خطوة استراتيجية تهدف إلى تسريع وتيرة الابتكار في مجال الذكاء الاصطناعي، أبرمت شركتا نيفيديا (Nvidia) وSK Hynix اتفاقية شراكة طويلة الأمد تركز على التطوير المشترك للجيل القادم من رقائق الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM) المصممة خصيصًا لدعم البنى التحتية الضخمة للذكاء الاصطناعي. جاء الإعلان عن هذه الشراكة خلال جولة يقوم بها جينسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة نيفيديا، في كوريا الجنوبية، مما يعكس أهمية التعاون في تأمين سلاسل التوريد لمستقبل تكنولوجيا الذكاء الاصطناعي.
تأتي هذه الاتفاقية في وقت أصبحت فيه الذاكرة، وليس وحدات معالجة الرسوميات (GPUs) وحدها، العائق الرئيسي أمام التوسع الهائل في بنية الذكاء الاصطناعي. يشير الخبراء في الصناعة إلى أن الذاكرة تمثل "أصعب اختناق" يتعين على الصناعة حله، مما يدفع شركات مثل نيفيديا إلى تأمين إمداداتها المستقبلية لسنوات قادمة. إن الشراكة مع SK Hynix، وهي رائدة في مجال ذاكرة HBM، تمنح نيفيديا دورًا رسميًا في عملية التطوير المشترك لذاكرة HBM4، والتي ستكون حجر الزاوية في منصة نيفيديا الجديدة "Vera Rubin"، وهي المنصة الأكثر تقدمًا لتسريع أعباء عمل الذكاء الاصطناعي، والتي ستدخل مرحلة الإنتاج الكامل قريبًا.
شراكة استراتيجية لتطوير ذاكرة الجيل القادم
تتجاوز هذه الشراكة مجرد اتفاقية توريد قياسية، حيث ستعمل نيفيديا وSK Hynix بشكل مشترك على تصميم وتصنيع أجيال الذاكرة المستقبلية التي ستشغل ما تسميه نيفيديا "مصانع الذكاء الاصطناعي" (AI factories). تشمل هذه المصانع مراكز البيانات واسعة النطاق المستخدمة لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي وتشغيلها. يغطي نطاق التعاون البنية التحتية، والذكاء الاصطناعي المادي، والذاكرة المصممة خصيصًا لمنصة Vera Rubin. تتكون هذه المنصة من وحدات معالجة مركزية Vera ووحدات معالجة رسوميات Rubin، مدعومة بتيرابايت من ذاكرة HBM4 في كل نظام خادم، وتقدم أداءً يصل إلى 3.5 أضعاف أداء الجيل السابق (Blackwell) في التدريب، وخمسة أضعاف في الاستدلال.
ومن المتوقع أن تبدأ شحنات منصة Vera Rubin في الربع الثالث من عام 2026، بمشاركة أكثر من 350 شريكًا في سلسلة التوريد عبر 30 دولة. أكد هوانغ أن هذه الشراكة تهدف إلى "تطوير الجيل التالي من الذاكرة لمصانع الذكاء الاصطناعي ودعم التوسع العالمي المتسارع للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي".
سباق ذاكرة HBM4 والتفوق التنافسي
كان هوانغ قد أكد في وقت سابق أن جميع الشركات المصنعة الرئيسية للذاكرة - سامسونج، SK Hynix، وميكرون - قد حصلت على الموافقة لتوريد ذاكرة HBM4 لمنصة Vera Rubin. ومع ذلك، فإن اتفاقية التطوير المشترك طويلة الأمد مع SK Hynix تشير إلى علاقة أعمق من مجرد تأهيل مورد قياسي. تشير تقديرات المحللين إلى أن SK Hynix ستحصل على ما يقدر بنسبة 60% إلى 70% من حجم إنتاج HBM4 المخصص لمنصة Vera Rubin، بينما ستحصل سامسونج على حوالي 25% إلى 30%، وتوفر ميكرون الباقي. هذا الاتفاق يعزز موقف SK Hynix بشكل كبير ويجعلها مرشحًا قويًا للاستحواذ على حصة أكبر في سوق ذاكرة HBM.
تشتد المنافسة بين الشركات الثلاث في هذا المجال الحيوي. شهدت أسهم شركات تصنيع الرقائق ارتفاعًا كبيرًا خلال العام الماضي مدفوعًا بالطلب المتزايد والأسعار المرتفعة. تتسابق الشركات الثلاث لتقديم تقنية رقائق HBM المكونة من 16 طبقة، والتي طلبتها نيفيديا بالفعل للتسليم في أواخر عام 2026. يهدف الاتفاق الجديد إلى ضمان إمدادات مستقرة وقدرات إنتاجية متزايدة لـ SK Hynix.
جولة هوانغ في سيول وتعزيز النظام البيئي
كانت صفقة SK Hynix جزءًا من سلسلة واسعة من الإعلانات خلال زيارة هوانغ رفيعة المستوى لكوريا الجنوبية. أعلنت نيفيديا أيضًا عن بناء SK Telecom لمركز بيانات سحابي جديد للذكاء الاصطناعي بقدرة جيجاوات، مدعومًا بشرائح نيفيديا، ومن المتوقع أن يبدأ تشغيله في أوائل العام المقبل. ستستخدم بوابة Naver الكورية الجنوبية نماذج الذكاء الاصطناعي من نيفيديا لتوسيع قدراتها في مراكز البيانات وإنشاء مصانع ذكاء اصطناعي إضافية. كما ستستفيد مجموعة Doosan من تقنية الذكاء الاصطناعي المادي من نيفيديا لتشغيل روبوتاتها الصناعية.
تتشابه هذه الاستراتيجية مع نهج نيفيديا المتبع في جميع أنحاء آسيا. ففي تايبيه، أعلن هوانغ عن تحالف Cosmos، وشراكات جديدة مع شركات الروبوتات الصينية، وإطلاق Cosmos 3. وفي سيول، تحول التركيز إلى الذاكرة والبنية التحتية. الرسالة واضحة: نيفيديا لا تبيع الشرائح فقط، بل تبني نظامًا بيئيًا متكاملًا، وتفعل ذلك عبر التركيز على كل دولة على حدة.
أهمية الذاكرة تفوق وحدات معالجة الرسوميات حاليًا
الطلب المتزايد على قدرات المعالجة في صناعة الذكاء الاصطناعي موثق جيدًا، ولكن ما لا يتم مناقشته بنفس القدر هو "جدار الذاكرة". كل تكوين لمنصة Vera Rubin NVL72 يربط 36 وحدة معالجة مركزية و72 وحدة معالجة رسوميات، ويتطلب النظام بأكمله تيرابايت من ذاكرة HBM4. تمثل تقنية التغليف المتقدمة، وخاصة عملية CoWoS من TSMC التي تدمج شرائح GPU مع HBM في حزمة واحدة، قيدًا رئيسيًا. أصبح توفير الذاكرة، وليس تصنيع السيليكون، هو العامل المحدد لسرعة شحن نيفيديا لأعلى أنظمتها.
يعكس تعليق الرئيس التنفيذي لشركة Arm، رينيه هاس، بأن الذاكرة هي "أصعب اختناق"، نقصًا هيكليًا وصفه محللو TrendForce بأنه "دورة ذاكرة فائقة" (memory supercycle). من المتوقع أن يظل المعروض من ذاكرة HBM محدودًا حتى عام 2028 على الأقل، وتمتد بعض التوقعات هذا القيد إلى عام 2030. بالنسبة لنيفيديا، فإن تأمين SK Hynix عبر اتفاقية تطوير مشترك متعددة السنوات لا يتعلق فقط بتأمين الإمدادات، بل يتعلق بضمان وجود هذه الإمدادات على الإطلاق.
