صفحة 18 من المقارنة Thermaltake Toughpower Gf1 750W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Anker Powerconf C302مع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Anker Powerconf C302

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

نوع المستشعر -
دقة وحجم المستشعر 5 ميجابكسل (mp) -
مواد عدسة الكاميرا زجاج -
أقصى زاوية رؤية 115 درجة (°) -
تنسيقات الفيديو (التخزين) H264، MJPEG -
نوع نظام التركيز تلقائي -
تفاصيل نظام التركيز تركيز تلقائي بمساعدة الذكاء الاصطناعي من مسافة 15 سم -
ميزة التكبير true -
نظام تعديل إضاءة الصورة تلقائي -
الحد الأدنى لمتطلبات النظام ويندوز 7 والإصدارات الأحدث / macOS الإصدار 10.11 والإصدارات الأحدث -
ميكروفون داخلي true -
تفاصيل فنية للميكروفون ميكروفونان مع خاصية إلغاء الضوضاء / التقاط الصوت حتى مسافة 3 أمتار -
جهاز تحكم عن بعد false -
وزن المنتج 144 جرام (g) -
الحجم والأبعاد 30 * 30 * 99 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مادة الهيكل بلاستيك -
التدوير الأفقي (بان) نعم، حتى 300 درجة -
التدوير الرأسي (ميل) نعم، حتى 180 درجة -
تفاصيل التثبيت قاعدة بمشبك وعلى شكل حرف L -
إمكانية إضاءة LED false -
مواصفات جمالية أخرى غطاء عدسة لحماية الخصوصية / مؤشر LED لحالة نشاط الكاميرا -
نوع الاتصال سلكي -
منفذ الاتصال بالذاكرة واجهة USB 3.0 مع موصل USB Type-A -
محتويات العلبة كابل USB Type-C إلى USB Type-A / دليل المستخدم (ملاحظة: مكرر) -
الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 9 عدد
عدد موصلات Molex - 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
مواصفات الكابل واتصالاته - مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - true
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel
الشهادات - CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية -

مقارنة Asus Rog Strix 650G 650Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Asus Rog Strix 650G 650W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) لا نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA و FDD 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 54 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مسطح
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 50 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40% إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / كابلان معالج 8 سنون بطول 100 سم / كابلان PCIe 8 سنون / كابلان SATA / كابل Molex واحد -
الشهادات CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
تيار الإدخال - أقصى 10 أمبير
عدد موصلات FDD - 1 عدد
مقدار تردد المدخل -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 120,000 ساعة
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel

مقارنة Antec Neoeco Platinum Ne650 650Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Antec Neoeco Platinum Ne650 650W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال أقصى 10 أمبير أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 9 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 54 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية 100 إلى 500 مللي ثانية
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 45 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / كابلان معالج 8 سنون بطول 65 سم / كابلان PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 3 كابلات SATA بطول 55 سم / كابل Molex واحد بطول 55 سم / كابل FDD واحد بطول 15 سم -
الشهادات CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 120,000 ساعة
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel

مقارنة Cooler Master V850 Platinum 850Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Cooler Master V850 Platinum 850W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 12 أمبير أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 3 لـ PCIe / 2 للمعالج / 4 مشتركة لـ SATA و Molex 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 12 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70.4 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 150 مللي ثانية 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) أكثر من 100,000 ساعة 120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP 2014 Lot 3 -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 50 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية 100% / مفتاح هجين للتحكم في الحرارة / مستوى ضوضاء أقل من 25 ديسيبل استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 201.2 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
الشهادات CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.5 -
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel

مقارنة Antec Hcg1000 Extreme 1000Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Antec Hcg1000 Extreme 1000W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.9 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6.5 إلى 13 أمبير أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 12 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 6 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 83 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 50 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.66 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
الشهادات CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 120,000 ساعة
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel

مقارنة Amd Ryzen 7 1700Xمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Amd Ryzen 7 1700X

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 14 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 213 مم² -
عدد الترانزستورات في المعالج 4800 مليون -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 3.4 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 3.8 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية -
السعر الأساسي عند الإطلاق 399 دولار ($) -
الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 9 عدد
عدد موصلات Molex - 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته - مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - true
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel
الشهادات - CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية -

مقارنة Corsair Hx850I Platinum 850Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Corsair Hx850I Platinum 850W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 92 نسبة مئوية (%) -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 12 أمبير أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 14 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD / 1 منفذ COMM لتوصيل Corsair Link / 1 منفذ Mini USB 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 12 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 12 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 2 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70.8 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 3.37 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
الميزات الإضافية Corsair Link لمراقبة استهلاك الطاقة للمكونات المختلفة متوافق مع معالجات Intel
الشهادات CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%

مقارنة Fater Tx750 750Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Fater Tx750 750W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال أقصى 10 أمبير أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلان مشتركان لـ SATA و Molex و FDD -
الشهادات CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مواصفات الكابل واتصالاته - مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel

مقارنة جيجابايت P850Gm 850Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

جيجابايت P850Gm 850W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.9 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 12 أمبير أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70.8 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20% إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل SATA بطول 60 سم / 1 × كابل Molex و FDD مشترك بطول 50 سم -
الشهادات CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.31 -
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel

مقارنة Deepcool Da600 600Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Deepcool Da600 600W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.9 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال أقصى 10 أمبير أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 5 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 46 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 17 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية 100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد أقل من 0.3 واط، متوافق مع معيار ERP -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى فلتر EMI ثنائي المراحل في قسم الإدخال (ملاحظة: مكرر) استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 55 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 45 سم / 2 × كابل SATA و Molex مشترك بطول 35 سم -
الميزات الإضافية متوافق مع معالجات Intel
الشهادات CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
عدد موصلات FDD - 1 عدد
تكنولوجيا التبريد -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%

مقارنة Deepcool Da700 700Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Deepcool Da700 700W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال أقصى 10 أمبير أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 5 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 54 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 18 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 22 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية 100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد أقل من 0.3 واط، متوافق مع معيار ERP -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى فلتر EMI ثنائي المراحل في قسم الإدخال (ملاحظة: مكرر) استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 55 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 45 سم / 2 × كابل SATA و Molex مشترك بطول 35 سم -
الميزات الإضافية متوافق مع معالجات Intel
الشهادات CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
عدد موصلات FDD - 1 عدد
تكنولوجيا التبريد -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%

مقارنة Awest Av500 Bw 500Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Awest Av500 Bw 500W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 10 أمبير أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 4 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 40 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 18 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 18 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.35 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 دبوس / 1 × كابل معالج 8 دبوس / 2 × كابل PCIe 8 دبوس / 1 كابل SATA / 1 كابل Molex -
الشهادات CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
عدد موصلات FDD - 1 عدد
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel