صفحة 19 من المقارنة Thermaltake Toughpower Gf1 750W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Green Gp430A Esd 430Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة	Green Gp430A Esd 430W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.95	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	85% إلى 88% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي / متوسط 86% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 4 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	35.8 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	18 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	18 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	أقل من 0.5 واط، متوافق مع ErP	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات كهرليتية su-scon/CAPXCON من نوع 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.49 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة		قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
مادة الهيكل		-
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 55 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 45 سم / 2 × كابل SATA 15 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل Molex و FDD مشترك بطول 90 سم	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	-
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Deepcool Pk800D 800Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

ديب كول VS إتش بي

الميزة	Deepcool Pk800D 800W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	66.5 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 150 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP Lot 6 2013	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 40 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات تايوانية	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 50 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 62 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 2 × كابل SATA بطول 40 سم / 1 × كابل Molex 4 سنون بطول 40 سم	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	-
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة جيجابايت P550B 550Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

جيجابايت VS إتش بي

الميزة	جيجابايت P550B 550W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	4 إلى 8 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	43.5 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	18 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 55 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل Molex و FDD مشترك بطول 50 سم	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.31	-
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Antec Hcp 1300 Platinum 1300Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

أنتك VS إتش بي

الميزة	Antec Hcp 1300 Platinum 1300W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	94 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	7 إلى 15 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 20 دبوس / 1 × لوحة أم 8 دبوس / 11 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	9 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 50 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 190 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	4.7 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 دبوس / 2 × كابل معالج 8 دبوس / 5 × كابل PCIe 8 دبوس / 3 كابل SATA / 2 كابل Molex / 1 كابل FDD	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.9	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	62.5 أمبير (a)
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Beyond Bw 212 2Kمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

بيوند VS إتش بي

الميزة	Beyond Bw 212 2K	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
نوع المستشعر		-
أقصى زاوية رؤية	100 درجة (°)	-
نوع نظام التركيز	ثابت	-
ميزة التكبير	false	-
الحد الأدنى لمتطلبات النظام	ويندوز فيستا، 7، 8، 10 والإصدارات الأحدث / macOS X الإصدار 10.6 والإصدارات الأحدث / Chrome OS / أندرويد / iOS	-
ميزات إضافية	متوافق مع زووم، سكايب، فيسبوك، سيسكو، تويتش، تيم فيور، GoToMeeting، واتساب، تيمز، فايبر، ولايف سايز / إعداد سهل دون الحاجة إلى برامج تشغيل / قابل للتركيب على حامل ثلاثي القوائم	-
ميكروفون داخلي	true	-
تفاصيل فنية للميكروفون	ميكروفون مزدوج	-
جهاز تحكم عن بعد	false	-
وزن المنتج	97 جرام (g)	-
الحجم والأبعاد	35 * 80 * 94 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مادة الهيكل	بلاستيك	-
التدوير الأفقي (بان)	لا	-
التدوير الرأسي (ميل)	نعم	-
تفاصيل التثبيت	قاعدة بمشبك	-
إمكانية إضاءة LED	false	-
نوع الاتصال	سلكي	-
منفذ الاتصال بالذاكرة	واجهة USB 2.0 مع موصل USB Type-A	-
طول السلك	1.5 متر (m)	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	9 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 5 5600Gtمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

إيه إم دي VS إتش بي

الميزة	Amd Ryzen 5 5600Gt	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	180 مم²	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.6 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.6 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية		-
تردد معالج الرسوميات	1.9 جيجاهرتز (ghz)	-
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة		-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	140 دولار ($)	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	9 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Deepcool Pf400 400Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

ديب كول VS إتش بي

الميزة	Deepcool Pf400 400W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 3.5 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	32 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	15 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	50 هرتز (hz)
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2010	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 40 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات تايوانية	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 61 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 51 سم / 2 × كابل SATA و Molex مشترك بطول 45 سم	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Cx550M 550Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

كورسير VS إتش بي

الميزة	Corsair Cx550M 550W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	شبه معياري (Semi-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	85 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 مشترك للمعالج و PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	5 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.8 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.8 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP Lot 6	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.96 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 75 سم / 2 × كابل SATA بطول 64 سم و 52 سم / 1 × كابل Molex و FDD مشترك بطول 88 سم	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Cooler Master Xg750 Platinum 750Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

كولر ماستر VS إتش بي

الميزة	Cooler Master Xg750 Platinum 750W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	62.5 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 150 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	1800 دورة في الدقيقة	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2014 Lot 3	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 50 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية 100% / مفتاح هجين للتحكم في الحرارة / مستوى ضوضاء أقل من 25 ديسيبل	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 65 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 55 سم / 3 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل Molex بطول 50 سم	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.5	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
تكنولوجيا التبريد	-
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Awest Av750 Gf 750Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

أويست VS إتش بي

الميزة	Awest Av750 Gf 750W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 12 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 8 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و FDD	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	62 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	14 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	24 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى		استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.63 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 دبوس / 1 × كابل معالج 8 دبوس / 2 × كابل PCIe 8 دبوس / 3 كابل مشترك لـ SATA و Molex	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Red Hunter 250Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

ريد VS إتش بي

الميزة	Red Hunter 250W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 4 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	2 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	10 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	16 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	14 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	50 هرتز (hz)
آلية التبريد	مروحة 80 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	90 * 90 * 140 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex / كابل FDD واحد	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Cooler Master Mwe Gold 650 Full Modular 650Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

كولر ماستر VS إتش بي

الميزة	Cooler Master Mwe Gold 650 Full Modular 650W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 3 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	54.1 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	15 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2014 Lot 3	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.21 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.31	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة