صفحة 17 من المقارنة Thermaltake Toughpower Gf1 750W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Deepcool Pf650 650Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة	Deepcool Pf650 650W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 4.5 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	52 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	15 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	50 هرتز (hz)
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2010	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 30 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات تايوانية	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 61 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 51 سم / 2 × كابل SATA و Molex مشترك بطول 45 سم	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Cooler Master Mwe Gold 1050 V2 Full Modular 1050Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

كولر ماستر VS إتش بي

الميزة	Cooler Master Mwe Gold 1050 V2 Full Modular 1050W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 13 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	87.5 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 150 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
معدل دوران المروحة	2200 دورة في الدقيقة	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع 2014 ErP Lot 3	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى		استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي ومسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 62 سم / كابلان معالج 8 سنون بطول 65 سم / 3 كابلات PCIe 8 سنون بطول 55 سم / 3 كابلات SATA بطول 55 سم / كابل Molex واحد بطول 55 سم	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Hx1500I 1500Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

كورسير VS إتش بي

الميزة	Corsair Hx1500I 1500W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	92 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	9 إلى 15 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 14 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 9 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD / 1 منفذ Type-C	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	16 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	8 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	125 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 200 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.4 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي ومسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.5	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Thermaltake Toughpower Gf1 750Wمع Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

إتش بي VS إتش بي

الميزة	Thermaltake Toughpower Gf1 750W	Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 10 أمبير	أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	9 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	62.5 أمبير (a)	70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	22 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	22 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	120,000 ساعة	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -40 إلى 70 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95%
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 10%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	true
الميزات الإضافية	متوافق مع معالجات Intel	-
الشهادات	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC	CE, cTUVus, TÜV SÜD, FCC, CCC, BSMI, EAC
معايير الحماية
كفاءة الطاقة	-
تفاصيل الإضاءة	-	5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 4 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا Molex 4 دبابيس / كابل FDD واحد
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.4

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 9 5900Xtمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

إيه إم دي VS إتش بي

الميزة	Amd Ryzen 9 5900Xt	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	74 مم²	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد أنوية المعالج		-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.3 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.8 جيجاهرتز (ghz)	-
الذاكرة المؤقتة		-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	90 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	9 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Lg 32Gn600 Qhdمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

إل جي VS إتش بي

الميزة	Lg 32Gn600 Qhd	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الحجم بدون القاعدة	77.5 * 428 * 714.7 مليمتر (mm)	-
الوزن الصافي بدون القاعدة	5.2 كيلوجرام (kg)	-
الحجم مع القاعدة	224.8 * 515.1 * 714.7 مليمتر (mm)	-
الوزن الإجمالي مع القاعدة	5.9 كيلوجرام (kg)	-
تعديل ارتفاع القاعدة	false	-
ضبط الإمالة الرأسية	true	-
ضبط التدوير الأفقي	false	-
تعديل التدوير ٣٦٠ درجة	false	-
حجم العرض	32 بوصة	-
تكنولوجيا اللوحة		-
نظام الإضاءة الخلفية		-
عمق بت للوحة	8 بت	-
عدد الألوان المدعومة		-
دقة الصورة على اللوحة	2560 × 1440	-
كثافة البيكسل في الشاشة		-
نسبة عرض إلى ارتفاع الشاشة		-
حجم ودقة الصورة على اللوحة		-
نسبة تغطية فضاء الألوان sRGB	95 نسبة مئوية (%)	-
نسبة التباين الثابت		-
نطاق زاوية العرض الأفقية	178 درجة (°)	-
زاوية العرض الرأسية (بالدرجات)	178 درجة (°)	-
الحد الأقصى لمعدل التحديث	165 هرتز (hz)	-
الحد الأدنى لمعدل التحديث	48 هرتز (hz)	-
الحد الأدنى لوقت الاستجابة	5 ميلي ثانية (ms)	-
نوع طلاء الشاشة	مطفأ (غير لامع)	-
القدرة على التشغيل ثلاثي الأبعاد	false	-
زمن التأخير في المدخلات	4.5 ميلي ثانية (ms)	-
نوع السماعة	false	-
دعم مخرج الصوت الرقمي	false	-
دعم مدخل 3.5 مم	false	-
منفذ إخراج سماعة الرأس	true	-
استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد		-
الحد الأقصى لاستهلاك الطاقة		-
نطاق درجة حرارة التشغيل	0 إلى 40 درجة مئوية	-
تركيب وتوصيل الجدار	true	-
تفاصيل التركيب على الجدار	معيار VESA من نوع 100 × 100 مم	-
سنة الصنع والإنتاج		-
محتويات العلبة	كابل HDMI	-
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	9 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Rm1000X Cp 9020094 1000Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

كورسير VS إتش بي

الميزة	Corsair Rm1000X Cp 9020094 1000W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6.5 إلى 13 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	11 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	12 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	83.3 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.8 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.9 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي ومسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	-
معايير الحماية
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Cooler Master Xg750 Plus Platinum 750Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

كولر ماستر VS إتش بي

الميزة	Cooler Master Xg750 Plus Platinum 750W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex / 1 منفذ بروتوكول USB	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات RGB	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	62.5 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 150 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	1800 دورة في الدقيقة	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2014 Lot 3	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 50 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية 100% / مستوى ضوضاء أقل من 25 ديسيبل	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	true	false
تفاصيل الإضاءة	إمكانية تعديل إضاءة RGB عبر منفذ USB	-
الميزات الإضافية	يحتوي على شاشة ARGB	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.5	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
تكنولوجيا التبريد	-
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Cooler Master Mwe Gold 1250 V2 1250Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

كولر ماستر VS إتش بي

الميزة	Cooler Master Mwe Gold 1250 V2 1250W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	7 إلى 15 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	104 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 150 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
معدل دوران المروحة	2200 دورة في الدقيقة	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2014 Lot 3	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى		استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.17 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 65 سم / كابلان معالج 8 سنون بطول 65 سم / 4 كابلات PCIe 8 سنون بطول 55 سم / 3 كابلات SATA بطول 50 سم / كابل Molex واحد 4 سنون بطول 50 سم	-
الميزات الإضافية		متوافق مع معالجات Intel
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Cooler Master Xg850 Plus Platinum 850Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

كولر ماستر VS إتش بي

الميزة	Cooler Master Xg850 Plus Platinum 850W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex / 1 منفذ بروتوكول USB	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات RGB	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.8 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 150 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	1800 دورة في الدقيقة	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2014 Lot 3	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 50 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية 100% / مستوى ضوضاء أقل من 25 ديسيبل	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	true	false
تفاصيل الإضاءة	إمكانية تعديل إضاءة RGB عبر منفذ USB	-
الميزات الإضافية	يحتوي على شاشة ARGB	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.5	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
تكنولوجيا التبريد	-
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Hx1000I Platinum 1000Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

كورسير VS إتش بي

الميزة	Corsair Hx1000I Platinum 1000W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	92 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6.5 إلى 13 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 14 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD / 1 منفذ COMM لتوصيل Corsair Link / 1 منفذ Mini USB	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	12 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	83.3 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.8 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	3.59 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
الميزات الإضافية	Corsair Link لمراقبة استهلاك الطاقة للمكونات المختلفة	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	-
معايير الحماية
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Cannon Pro 2000Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

إف إس بي VS إتش بي

الميزة	Fsp Cannon Pro 2000W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	12 إلى 15 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 9 PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	14 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	5 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	166.6 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	4 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 200 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.64 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا CPU / عدد 9 كابلات PCIe / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ SATA و Molex / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC

عرض تفاصيل المقارنة