صفحة 19 من المقارنة Thermaltake Core P8 Tempered Glass

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Nzxt H510 Flowمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الميزة	Nzxt H510 Flow	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى مدخن على اللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	6.6 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	210 * 428 * 460 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	12 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	165 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	360 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	1 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
طول مكان تركيب الطاقة	-	200 مليمتر (mm)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Neco 5910مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

نيكو VS ثيرمالتيك

الميزة	Neco 5910	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
الحجم والأبعاد	180 * 400 * 400 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد أدراج محرك 5.25 بوصة	1 عدد	-
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة	أعلى	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	false	false
ميزة إدارة الكابلات	false	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
مواصفات اللوحة الزجاجية	-	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	-	22.6 كيلوجرام (kg)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	-	1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	-	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	-	320 مليمتر (mm)
طول مكان تركيب الطاقة	-	200 مليمتر (mm)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Awest Espiyariمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

أويست VS ثيرمالتيك

الميزة	Awest Espiyari	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.55 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	false	true
وزن المنتج	4.2 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	192 * 452 * 452 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	3 عدد	-
عدد أدراج محرك 5.25 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	159 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	398 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	180 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
مواصفات اللوحة الزجاجية	-	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Thermaltake Core P8 Tempered Glassمع Wj Coolman Soul Battleship

دبليو جي كولمان VS ثيرمالتيك

الميزة	Thermaltake Core P8 Tempered Glass	Wj Coolman Soul Battleship
ميزة إدارة الكابلات	false	true
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	3 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	165 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	330 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	false	false
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	2 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	2 × 120 مم	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	1 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى على اللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
الحجم والأبعاد	355 * 645 * 710 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
الاسم المكافئ	-
وزن المنتج	-	22.6 كيلوجرام (kg)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	-	1 عدد
طول مكان تركيب الطاقة	-	200 مليمتر (mm)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Green Griffin G4مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ثيرمالتيك VS جرين

الميزة	Green Griffin G4	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ		-
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم	زجاج مقسّى مدخن في الأمام واللوحة الجانبية
وزن المنتج	22.6 كيلوجرام (kg)	7 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)	216 * 445 * 482 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	1 عدد	4 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	3 عدد	5 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	180 مليمتر (mm)	165 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	320 مليمتر (mm)	340 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	200 مليمتر (mm)	300 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	false	true
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	2 × 200 مم
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	1 × 120 مم
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
حجم سمك ورقة الهيكل	-	0.7 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	-	4 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Green Oramanمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ثيرمالتيك VS جرين

الميزة	Green Oraman	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ		-
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	false
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم	-
وزن المنتج	22.6 كيلوجرام (kg)	3200 جرام (g)
الحجم والأبعاد	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)	195 * 430 * 450 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	1 عدد	3 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	3 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	180 مليمتر (mm)	152 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	320 مليمتر (mm)	270 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	200 مليمتر (mm)	-
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	false	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	1 × 120 مم
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
حجم سمك ورقة الهيكل	-	0.45 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	-	3 عدد
عدد أدراج محرك 5.25 بوصة	-	2 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Cooler Master Cosmos C700Pمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

كولر ماستر VS ثيرمالتيك

الميزة	Cooler Master Cosmos C700P	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى مدخن على اللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	22.2 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	306 * 639 * 651 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	2 عدد	3 عدد
عدد أدراج محرك 5.25 بوصة	1 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	198 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	490 مم بدون قفص القرص الصلب / 320 مم مع قفص القرص الصلب	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	false	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	2 × 140 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 140 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
طول مكان تركيب الطاقة	-	200 مليمتر (mm)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Cooler Master Qube 500 Flatpackمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

كولر ماستر VS ثيرمالتيك

الميزة	Cooler Master Qube 500 Flatpack	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى على اللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	7.8 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	231 * 406 * 415 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	3 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	4 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	164 مم / 172 مم (في حالة إزالة حامل مبرد السائل)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	365 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت	ATX أو SFX
طول مكان تركيب الطاقة	216 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	وسط	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	false	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Thermaltake Core P8 Tempered Glassمع Tsco Gc 4494

ثيرمالتيك VS تسكو

الميزة	Thermaltake Core P8 Tempered Glass	Tsco Gc 4494
الاسم المكافئ		-
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم	زجاج مقسى على اللوحة الجانبية بسماكة 0.7 مم
وزن المنتج	22.6 كيلوجرام (kg)	6.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)	209.5 * 438 * 504 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	1 عدد	2 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	3 عدد	2 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	180 مليمتر (mm)	170 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	320 مليمتر (mm)	355 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	200 مليمتر (mm)	-
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	false	true
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	3 × 120 مم
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	1 × 120 مم
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
حجم سمك ورقة الهيكل	-	0.5 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	-	2 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Icue 7000X Rgbمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

كورسير VS ثيرمالتيك

الميزة	Corsair Icue 7000X Rgb	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى في الأمام والسقف واللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	19.8 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	248 * 550 * 600 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	3 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	6 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	190 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	450 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
طول مكان تركيب الطاقة	225 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 140 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 140 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Green Griffin G3مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ثيرمالتيك VS جرين

الميزة	Green Griffin G3	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ		-
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم	زجاج مقسّى مدخن على اللوحة الجانبية
وزن المنتج	22.6 كيلوجرام (kg)	6.5 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)	215 * 440 * 478 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	1 عدد	2 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	3 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	180 مليمتر (mm)	160 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	320 مليمتر (mm)	340 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	200 مليمتر (mm)	220 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	false	true
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	3 × 120 مم
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	1 × 120 مم
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
حجم سمك ورقة الهيكل	-	0.7 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	-	2 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Master Tech G200مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ماستر تيك VS ثيرمالتيك

الميزة	Master Tech G200	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	7.5 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	205 * 400 * 483 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	3 عدد	1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	1 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	165 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	390 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	205 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	1 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-

عرض تفاصيل المقارنة