صفحة 20 من المقارنة Thermaltake Core P8 Tempered Glass

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Lian Li Lancool 205 Meshمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الميزة

Lian Li Lancool 205 Mesh

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 165 مليمتر (mm) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 2 عدد 1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) 2 عدد 3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 160 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 350 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة 2 × 140 مم false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 120 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
الحجم والأبعاد 205 * 415 * 485 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
الاسم المكافئ -
وزن المنتج - 22.6 كيلوجرام (kg)

مقارنة Fractal Torrent Nano Rgb Black Tg Light Tintمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الميزة

Fractal Torrent Nano Rgb Black Tg Light Tint

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى على اللوحة الجانبية زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 6.0 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 222 * 374 * 417 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 2 عدد 1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) 1 عدد 3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 165 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 335 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 200 مليمتر (mm) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أعلى أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة 1 × 180 مم false
عدد المراوح المثبتة في الخلف false false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false

مقارنة Green Ava Plusمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الميزة

Green Ava Plus

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل 0.45 مليمتر (mm) -
ميزة اللوحة الزجاجية false true
وزن المنتج 3 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 195 * 380 * 425 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 2 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 2 عدد -
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) 1 عدد 3 عدد
عدد أدراج محرك 5.25 بوصة 1 عدد -
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 160 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 300 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة غير محدود 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أعلى أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة false false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة false false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 120 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
الاسم المكافئ -
مواصفات اللوحة الزجاجية - زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم

مقارنة Fsp Cmt580مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الميزة

Fsp Cmt580

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل 0.8 مليمتر (mm) -
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى على اللوحة الجانبية زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 7.9 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 220 * 408 * 450 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 2 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 2 عدد -
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 160 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 335 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 170 مليمتر (mm) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة وسط أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة false false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة false false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 120 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل 3 × 120 مم false
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) - 3 عدد

مقارنة Fsp Cut592مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الميزة

Fsp Cut592

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل 0.7 مليمتر (mm) -
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى على اللوحة الجانبية زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 7.9 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 230 * 465 * 477 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 1 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 2 عدد -
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) 2 عدد 3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 175 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 400 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 200 مليمتر (mm) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة 3 × 140 مم false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 140 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
الاسم المكافئ -

مقارنة Cooler Master Masterbox K500 Argbمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الميزة

Cooler Master Masterbox K500 Argb

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 6.2 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 211 * 455 * 491 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 1 عدد 1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) 2 عدد 3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 163 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 400 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 180 مليمتر (mm) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة 2 × 120 مم false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 120 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false

مقارنة Thermaltake Core P8 Tempered Glassمع Tsco Tc 4476

الميزة

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

Tsco Tc 4476

التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل 0.4 مليمتر (mm) -
ميزة اللوحة الزجاجية false true
وزن المنتج 2.55 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 191 * 358 * 417.5 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 3 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 2 عدد -
عدد أدراج محرك 5.25 بوصة 1 عدد -
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 148 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 320 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أعلى أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة false false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة false false
عدد المراوح المثبتة في الخلف false false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
الاسم المكافئ -
مواصفات اللوحة الزجاجية - زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) - 3 عدد
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت -
طول مكان تركيب الطاقة - 200 مليمتر (mm)

مقارنة Lian Li O11 Dynamic Razer Editionمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الميزة

Lian Li O11 Dynamic Razer Edition

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل 0.8 مليمتر (mm) -
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 10.1 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 272 * 445 * 446 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 6 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 3 عدد -
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 155 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 420 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 255 مليمتر (mm) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أعلى وأسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة false false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة false false
عدد المراوح المثبتة في الخلف false false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
الاسم المكافئ -
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) - 3 عدد

مقارنة Green Griffin G1مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الميزة

Green Griffin G1

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل 0.7 مليمتر (mm) -
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى مدخن على اللوحة الجانبية زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 4.9 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 210 * 423 * 450 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 4 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 2 عدد -
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 160 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 340 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 200 مليمتر (mm) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة 1 × 200 مم false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 120 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
الاسم المكافئ -
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) - 3 عدد

مقارنة Cooler Master Cosmos C700Mمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الميزة

Cooler Master Cosmos C700M

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 23.8 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 306 * 650 * 651 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 4 عدد 1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) 4 عدد 3 عدد
عدد أدراج محرك 5.25 بوصة 1 عدد -
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 198 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 490 مم بدون استخدام القرص الصلب / 320 مم في حالة استخدام القرص الصلب 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة أسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة 3 × 140 مم false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 140 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
طول مكان تركيب الطاقة - 200 مليمتر (mm)

مقارنة Asus Tuf Gaming Gt502مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الميزة

Asus Tuf Gaming Gt502

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 11 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 285 * 446 * 450 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) 4 عدد 3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 163 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 400 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 200 مليمتر (mm) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أعلى أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات false true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة false false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 120 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
الاسم المكافئ -
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة - 1 عدد

مقارنة Awest Gt Av401 Fbمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الميزة

Awest Gt Av401 Fb

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل 0.7 مليمتر (mm) -
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 10.9 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 247 * 485 * 550 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 2 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 2 عدد -
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 195 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 383 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 280 مليمتر (mm) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أعلى أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة 4 × 120 مم false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 2 × 120 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
الاسم المكافئ -
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) - 3 عدد