صفحة 18 من المقارنة Thermaltake Core P8 Tempered Glass

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Deepcool Matrexx 50مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الميزة	Deepcool Matrexx 50	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	7.4 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	210 * 442 * 479 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	4 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	160 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	370 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	170 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Deepcool Matrexx 40 3Fsمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ديب كول VS ثيرمالتيك

الميزة	Deepcool Matrexx 40 3Fs	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى مدخن على اللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	5.52 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	215 * 400 * 431 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	165 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	320 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	160 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	2 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Asus Tuf Gaming Gt301مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

أسوس VS ثيرمالتيك

الميزة	Asus Tuf Gaming Gt301	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى على اللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	7.2 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	214 * 426 * 482 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	4 عدد	1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	2 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	160 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	320 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	160 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Msi Meg Prospect 700Rمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

إم إس آي VS ثيرمالتيك

الميزة	Msi Meg Prospect 700R	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى على اللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	15.95 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	257 * 537 * 585 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	2 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	185 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	400 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	220 مم (بدون قفص القرص الصلب)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 140 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 140 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Cooler Master Masterbox Td500 Mesh V2 Chun Liمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

كولر ماستر VS ثيرمالتيك

الميزة	Cooler Master Masterbox Td500 Mesh V2 Chun Li	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى على اللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	7.7 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	210 * 499 * 500 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
خيارات الألوان	أبيض	-
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	3 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	165 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	410 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	200 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Sharkoon TG6 RGBمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

شاركون VS ثيرمالتيك

الميزة	Sharkoon TG6 RGB	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	8.1 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	215 * 452 * 465 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	4 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	3 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	167 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	400 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	205 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Cougar Panzer Evo Rgbمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

كوغار VS ثيرمالتيك

الميزة	Cougar Panzer Evo Rgb	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى في الأمام والأعلى واللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	4650 جرام (g)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	266 * 556 * 612 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	4 عدد	1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	2 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	170 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	390 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	220 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Gamdias Apollo M2 Eliteمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

إيه إم دي VS ثيرمالتيك

الميزة	Gamdias Apollo M2 Elite	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	7.1 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	220 * 430 * 490 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	1 عدد	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	1 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	165 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	350 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	200 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	2 × 200 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Obsidian Series 1000Dمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

كورسير VS ثيرمالتيك

الميزة	Corsair Obsidian Series 1000D	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى مدخن في الأمام واللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	29.5 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	307 * 693 * 697 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	6 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	5 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	180 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	400 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت	ATX أو SFX
طول مكان تركيب الطاقة	225 مم مع مزود طاقة ATX / 140 مم مع مزود طاقة SFX	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Deepcool Matrexx 55 V3 Add Rgb 4Fمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ديب كول VS ثيرمالتيك

الميزة	Deepcool Matrexx 55 V3 Add Rgb 4F	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى مدخن على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	7.4 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	210 * 446 * 479 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	2 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	160 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	مساحة 370 مم لتركيب بطاقة الرسومات أفقيًا / مساحة 340 مم لتركيب بطاقة الرسومات عموديًا	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	170 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Deepcool Cg560مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ديب كول VS ثيرمالتيك

الميزة	Deepcool Cg560	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى مدخن على اللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	7 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	230 * 452 * 470 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	175 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	380 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	160 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل وخلف	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 140 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Awest Gt Av301 Mbمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

أويست VS ثيرمالتيك

الميزة	Awest Gt Av301 Mb	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.7 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	7 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	200 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
الحجم والأبعاد	-	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	-	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	-	320 مليمتر (mm)

عرض تفاصيل المقارنة