صفحة 3 من المقارنة Master Tech Hx1350W 1350W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Amd Ryzen Threadripper Pro 7975Wxمع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

Amd Ryzen Threadripper Pro 7975Wx

Master Tech Hx1350W 1350W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 5 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 71 مم² -
عدد الترانزستورات في المعالج 26280 مليون -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد أنوية المعالج -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 4.0 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 5.3 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة 2 تيرابايت (tb) -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
السعر الأساسي عند الإطلاق 3899 دولار ($) -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - 9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 7 عدد
عدد موصلات Molex - 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج - 1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية -

مقارنة Amd Ryzen 7 1700Xمع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

Amd Ryzen 7 1700X

Master Tech Hx1350W 1350W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 14 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 213 مم² -
عدد الترانزستورات في المعالج 4800 مليون -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 3.4 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 3.8 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية -
السعر الأساسي عند الإطلاق 399 دولار ($) -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - 9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 7 عدد
عدد موصلات Molex - 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج - 1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية -

مقارنة Amd Ryzen 5 Pro 5650Gمع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

Amd Ryzen 5 Pro 5650G

Master Tech Hx1350W 1350W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 7 نانومتر -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 3.9 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 4.4 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية -
تردد معالج الرسوميات 1.9 جيجاهرتز (ghz) -
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة -
نوع مخرج الصورة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة 51.2 جيجابايت/ثانية -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - 9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 7 عدد
عدد موصلات Molex - 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج - 1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية -

مقارنة Master Tech Hx1350W 1350Wمع Tsco Gp 1000 650W

الميزة

Master Tech Hx1350W 1350W

Tsco Gp 1000 650W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) لا
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 9 إلى 18 أمبير 6 إلى 12 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 7 عدد 6 عدد
عدد موصلات Molex 5 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 2 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 52 أمبير (a) 49 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان -
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 165 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.4 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
معايير الحماية -
الاسم المكافئ -
مادة الهيكل -
الشهادات -

مقارنة Amd Ryzen 5 5500Gtمع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

Amd Ryzen 5 5500Gt

Master Tech Hx1350W 1350W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 7 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 180 مم² -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 3.6 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 4.4 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية -
تردد معالج الرسوميات 1.9 جيجاهرتز (ghz) -
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
السعر الأساسي عند الإطلاق 125 دولار ($) -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - 9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 7 عدد
عدد موصلات Molex - 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج - 1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية -

مقارنة Amd Ryzen 7 Pro 5750Gمع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

Amd Ryzen 7 Pro 5750G

Master Tech Hx1350W 1350W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 7 نانومتر -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 3.8 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 4.6 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية -
تردد معالج الرسوميات 2 جيجاهرتز (ghz) -
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة -
نوع مخرج الصورة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة 51.2 جيجابايت/ثانية -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - 9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 7 عدد
عدد موصلات Molex - 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج - 1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية -

مقارنة Master Tech Hx1350W 1350W

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة
الميزة

Master Tech Hx1350W 1350W

تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) -
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) -
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال 9 إلى 18 أمبير -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) -
عدد موصلات SATA 7 عدد -
عدد موصلات Molex 5 × 4 دبوس -
عدد موصلات FDD 2 عدد -
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت 52 أمبير (a) -
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) -
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) -
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) -
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) -
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان -
آلية التبريد مروحة 140 مم -
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 165 مليمتر (mm) -
وزن المنتج 1.4 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي -
دعم زر التشغيل true -
دعم وضع بدون مروحة false -
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false -
قدرة الإضاءة RGB false -
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD -
معايير الحماية -

مقارنة Master Tech Hx1350W 1350W

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة
الميزة

Master Tech Hx1350W 1350W

تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) -
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) -
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال 9 إلى 18 أمبير -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) -
عدد موصلات SATA 7 عدد -
عدد موصلات Molex 5 × 4 دبوس -
عدد موصلات FDD 2 عدد -
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت 52 أمبير (a) -
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) -
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) -
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) -
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) -
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان -
آلية التبريد مروحة 140 مم -
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 165 مليمتر (mm) -
وزن المنتج 1.4 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي -
دعم زر التشغيل true -
دعم وضع بدون مروحة false -
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false -
قدرة الإضاءة RGB false -
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD -
معايير الحماية -

مقارنة Master Tech Hx1350W 1350Wمع Tsco Tp 570 230W

الميزة

Master Tech Hx1350W 1350W

Tsco Tp 570 230W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) لا
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 9 إلى 18 أمبير -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 7 عدد 3 عدد
عدد موصلات Molex 5 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 2 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 52 أمبير (a) 13 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 7 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 8 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 1.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان -
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 165 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.4 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 4 سنون / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex / 1 × كابل FDD
معايير الحماية -
مادة الهيكل -
الشهادات -
معيار ATX 12V - نعم، الإصدار 2.3

مقارنة A4Tech Pk 835Gمع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

A4Tech Pk 835G

Master Tech Hx1350W 1350W

نوع المستشعر -
دقة وحجم المستشعر 1.6 بوصة -
مواد عدسة الكاميرا زجاج -
مقدار فتح فتحة العدسة -
أقصى زاوية رؤية 54 درجة (°) -
دقة أعلى جودة للصور -
نوع نظام التركيز تلقائي -
تفاصيل نظام التركيز إمكانية التركيز التلقائي على الهدف بمسافة لا تقل عن 10 سم -
ميزة التكبير false -
نظام تعديل إضاءة الصورة تلقائي -
الحد الأدنى لمتطلبات النظام ويندوز / ماك -
ميزات إضافية إمكانية مقاومة الانعكاس / تصحيح تلقائي للإضاءة وتوازن اللون الأبيض -
ميكروفون داخلي true -
تفاصيل فنية للميكروفون ميكروفون داخلي -
جهاز تحكم عن بعد false -
مادة الهيكل بلاستيك مقوى -
التدوير الأفقي (بان) نعم، حتى 360 درجة -
التدوير الرأسي (ميل) نعم، حتى 360 درجة -
تفاصيل التثبيت قاعدة بمشبك -
إمكانية إضاءة LED false -
مواصفات جمالية أخرى مؤشر LED لحالة نشاط الكاميرا -
نوع الاتصال سلكي -
منفذ الاتصال بالذاكرة واجهة USB 2.0 مع موصل USB Type-A -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - 9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 7 عدد
عدد موصلات Molex - 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج - 1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية -

مقارنة Antec Neoeco Platinum Ne750 750Wمع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

Antec Neoeco Platinum Ne750 750W

Master Tech Hx1350W 1350W

الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال أقصى 10 أمبير 9 إلى 18 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 9 عدد 7 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62 أمبير (a) 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 45 درجة مئوية -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / كابلان معالج 8 سنون بطول 65 سم / كابلان PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 3 كابلات SATA بطول 55 سم / كابل Molex واحد بطول 55 سم / كابل FDD واحد بطول 15 سم كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
الشهادات -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
وزن المنتج - 1.4 كيلوجرام (kg)

مقارنة Master Tech Hx1350W 1350Wمع Thermaltake Smart Rgb 700W

الميزة

Master Tech Hx1350W 1350W

Thermaltake Smart Rgb 700W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال 9 إلى 18 أمبير أقصى 12 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 7 عدد 6 عدد
عدد موصلات Molex 5 × 4 دبوس 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 2 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 52 أمبير (a) 54 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان -
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 165 مليمتر (mm) -
وزن المنتج 1.4 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD -
معايير الحماية -
الاسم المكافئ -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة - 1800 دورة في الدقيقة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
تفاصيل الإضاءة - 15 مؤثر إضاءة مختلف / 7 ألوان لاختيار الإضاءة / إمكانية إطفاء LED
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات -
معيار ATX 12V - نعم، الإصدار 2.3