مقارنة Master Tech Hx1350W 1350W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Corsair Rm650 Cp 9020054 650Wمع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

Corsair Rm650 Cp 9020054 650W

Master Tech Hx1350W 1350W

الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 92 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير 9 إلى 18 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 14 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 3 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD / 1 × 4 دبوس C-LINK لتوصيل Corsair Link -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 7 عدد
عدد موصلات Molex 7 × 4 دبوس 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 2 عدد 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 54 أمبير (a) 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج 2.92 كيلوجرام (kg) 1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
الميزات الإضافية Corsair Link لمراقبة استهلاك الطاقة للمكونات المختلفة -
الشهادات -
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD

مقارنة Hatron Ei350U Core I3 5005U Hd 5500 4Gb 120Gbمع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

Hatron Ei350U Core I3 5005U Hd 5500 4Gb 120Gb

Master Tech Hx1350W 1350W

الاسم المكافئ -
تصنيف المنتج كمبيوتر شخصي صغير مستقل (Rich-client) -
تصميم وأبعاد الجهاز كمبيوتر مكتبي
فئة ونوع المعالج جوال (موبايل) -
طراز المعالج -
مُصنِّع المعالج -
الاسم الرمزي للمعالج (Intel) -
عدد النوى والخيوط -
أدنى تردد للمعالج 2000 ميجاهرتز (mhz) -
تفاصيل المعالج λιθογραφيا 14 نانومتر -
معالج الرسوميات المدمج -
تردد المعالج الرسومي (GPU) 300 إلى 850 ميجاهرتز -
سلسلة المعالج -
الذاكرة المؤقتة -
ذاكرة الوصول العشوائي -
جيل الذاكرة -
دعم ترقية الذاكرة true -
نوع التخزين الداخلي -
سعة ذاكرة SSD -
دعم ترقية الذاكرة true -
تفاصيل إضافية لذاكرة التخزين فتحة SATA أو MSATA واحدة مقاس 2.5 بوصة -
فتحة توسيع M.2 false -
فتحة بطاقة الذاكرة false -
دعم Thunderbolt false -
منفذ DisplayPort false -
منفذ Mini DisplayPort false -
منفذ سماعة الرأس/الميكروفون true -
نوع موصل سماعة الرأس/الميكروفون بشكل منفصل في الجزء الخلفي من الجهاز -
منفذ إخراج HDMI true -
تفاصيل منفذ Ethernet منفذ RJ45 جيجابت بسرعة قصوى 1000 ميجابت في الثانية -
منفذ تسلسلي true -
منفذ إخراج VGA true -
منفذ DVI (واجهة مرئية رقمية) false -
مواصفات الواي فاي true -
دعم MU-MIMO false -
ميكروفون داخلي للجهاز false -
فتحة الأمان Kensington true -
جهاز تحكم عن بعد false -
خصائص أخرى درجة حرارة التشغيل من 0 إلى 35 درجة مئوية -
الحجم والأبعاد 5.57 * 17.5 * 20 سنتيمتر (cm) 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - 9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 7 عدد
عدد موصلات Molex - 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 140 مم
وزن المنتج - 1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية -

مقارنة Master Tech Hx1350W 1350Wمع Thermaltake Toughpower Irgb Plus 1050W Platinum 1050W

الميزة

Master Tech Hx1350W 1350W

Thermaltake Toughpower Irgb Plus 1050W Platinum 1050W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 94 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال 9 إلى 18 أمبير أقصى 13 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 7 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 5 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 2 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 52 أمبير (a) 83.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 165 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.4 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD -
معايير الحماية
الاسم المكافئ -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 منفذ USB Mini-B
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
تفاصيل الإضاءة -
الميزات الإضافية - متوافق مع جميع معالجات إنتل / برامج DPS G PC APP, DPS G Mobile APP, SPM Cloud لمراقبة وإدارة الطاقة / دعم أمازون أليكسا
الشهادات - CE, cTUVus, TÜV, FCC, CCC, EAC, S-Mark
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V - نعم، الإصدار 2.4

مقارنة Benq Ex2710مع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

Benq Ex2710

Master Tech Hx1350W 1350W

الوزن الإجمالي مع القاعدة 6.2 كيلوجرام (kg) -
تعديل ارتفاع القاعدة true -
ضبط الإمالة الرأسية true -
ضبط التدوير الأفقي true -
تعديل التدوير ٣٦٠ درجة false -
حجم العرض 27 بوصة -
تكنولوجيا اللوحة -
نظام الإضاءة الخلفية -
عمق بت للوحة 8 بت -
عدد الألوان المدعومة -
دقة الصورة على اللوحة 1080 × 1920 -
نسبة عرض إلى ارتفاع الشاشة -
حجم ودقة الصورة على اللوحة -
نسبة تغطية فضاء الألوان sRGB 99 نسبة مئوية (%) -
الحد الأقصى للسطوع 400 نت (وحدة سطوع) -
نسبة التباين الثابت -
نطاق زاوية العرض الأفقية 178 درجة (°) -
زاوية العرض الرأسية (بالدرجات) 178 درجة (°) -
الحد الأقصى لمعدل التحديث 144 هرتز (hz) -
الحد الأدنى لمعدل التحديث 48 هرتز (hz) -
الحد الأدنى لوقت الاستجابة 2 ميلي ثانية (ms) -
نوع طلاء الشاشة مضاد للانعكاس - مطفأ -
القدرة على التشغيل ثلاثي الأبعاد false -
نوع السماعة true -
منفذ إخراج سماعة الرأس true -
استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد -
تركيب وتوصيل الجدار true -
الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - 9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 7 عدد
عدد موصلات Molex - 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج - 1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية -

مقارنة Amd Ryzen 5 4500مع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

Amd Ryzen 5 4500

Master Tech Hx1350W 1350W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 7 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 180 مم² -
عدد الترانزستورات في المعالج 9800 مليون -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 3.6 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 4.1 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
السعر الأساسي عند الإطلاق 129 دولار ($) -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - 9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 7 عدد
عدد موصلات Molex - 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج - 1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية -

مقارنة Amd Ryzen 7 5700مع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

Amd Ryzen 7 5700

Master Tech Hx1350W 1350W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 7 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 180 مم² -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 3.7 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 4.6 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة -
نوع الذاكرة المدعومة -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
السعر الأساسي عند الإطلاق 175 دولار ($) -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - 9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 7 عدد
عدد موصلات Molex - 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج - 1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية -

مقارنة Amd Ryzen Threadripper Pro 5955Wxمع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

Amd Ryzen Threadripper Pro 5955Wx

Master Tech Hx1350W 1350W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 7 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 81 مم² -
عدد الترانزستورات في المعالج 16600 مليون -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد أنوية المعالج -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 4.0 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 4.5 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة 2 تيرابايت (tb) -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - 9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 7 عدد
عدد موصلات Molex - 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج - 1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية -

مقارنة Anker A1363 Powercore 20000Mahمع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

Anker A1363 Powercore 20000Mah

Master Tech Hx1350W 1350W

وزن المنتج 590 جرام (g) 1.4 كيلوجرام (kg)
نوع مؤشر شحن البطارية مؤشر LED -
مادة الهيكل بلاستيك -
السعة الاسمية -
وقت شحن بنك الطاقة حتى 100% -
تقنية البطارية ليثيوم بوليمر -
عدد ونوع منافذ الخروج منفذا USB Type-A -
جهد وتيار الخرج 5 فولت/3 أمبير، 9 فولت/2 أمبير، 12 فولت/1.5 أمبير -
نوع منافذ الإدخال منفذ Micro USB واحد -
مقدار الفولتية والتيار المدخل -
تكنولوجيا الشحن اللاسلكي لا -
تقنية الشحن السريع لا -
تكنولوجيا توصيل الطاقة لا (ملاحظة: مكرر) -
أقصى قدرة شحن شحن بقدرة 5 واط -
محتويات العلبة كابل Micro USB / دليل المستخدم (ملاحظة: مكرر) -
الميزات تقنية Power IQ لإدارة تيار الإخراج بذكاء / إمكانية شحن جهازين في وقت واحد -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - 9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 7 عدد
عدد موصلات Molex - 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية -

مقارنة Amd Ryzen Threadripper 7970Xمع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

Amd Ryzen Threadripper 7970X

Master Tech Hx1350W 1350W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 5 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 71 مم² -
عدد الترانزستورات في المعالج 26280 مليون -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد أنوية المعالج -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 4.0 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 5.3 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة 1 تيرابايت (tb) -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
السعر الأساسي عند الإطلاق 2499 دولار ($) -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - 9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 7 عدد
عدد موصلات Molex - 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج - 1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية -

مقارنة Amd Ryzen 9 5900Xtمع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

Amd Ryzen 9 5900Xt

Master Tech Hx1350W 1350W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 7 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 74 مم² -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد أنوية المعالج -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 3.3 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 4.8 جيجاهرتز (ghz) -
الذاكرة المؤقتة -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 90 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - 9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 7 عدد
عدد موصلات Molex - 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج - 1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية -

مقارنة Amd Ryzen 5 9600Xمع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

Amd Ryzen 5 9600X

Master Tech Hx1350W 1350W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 4 نانومتر -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 3.9 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 5.4 جيجاهرتز (ghz) -
الذاكرة المؤقتة -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية -
تردد معالج الرسوميات 2.2 جيجاهرتز (ghz) -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - 9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 7 عدد
عدد موصلات Molex - 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج - 1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية -

مقارنة Amd Ryzen 5 5600Gtمع Master Tech Hx1350W 1350W

الميزة

Amd Ryzen 5 5600Gt

Master Tech Hx1350W 1350W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 7 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 180 مم² -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 3.6 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 4.6 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية -
تردد معالج الرسوميات 1.9 جيجاهرتز (ghz) -
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
السعر الأساسي عند الإطلاق 140 دولار ($) -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - 9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 7 عدد
عدد موصلات Molex - 5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج - 1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية -