صفحة 2 من المقارنة Master Tech Hx1350W 1350W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Master Tech Hx1350W 1350Wمع Thermaltake Toughpower Irgb Plus 1050W Platinum 1050W

الميزة	Master Tech Hx1350W 1350W	Thermaltake Toughpower Irgb Plus 1050W Platinum 1050W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		94 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	9 إلى 18 أمبير	أقصى 13 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	7 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	5 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	52 أمبير (a)	83.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 165 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.4 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD	-
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 منفذ USB Mini-B
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
تفاصيل الإضاءة	-
الميزات الإضافية	-	متوافق مع جميع معالجات إنتل / برامج DPS G PC APP, DPS G Mobile APP, SPM Cloud لمراقبة وإدارة الطاقة / دعم أمازون أليكسا
الشهادات	-	CE, cTUVus, TÜV, FCC, CCC, EAC, S-Mark
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.4

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Benq Ex2710مع Master Tech Hx1350W 1350W

بينك VS ماستر تيك

الميزة	Benq Ex2710	Master Tech Hx1350W 1350W
الوزن الإجمالي مع القاعدة	6.2 كيلوجرام (kg)	-
تعديل ارتفاع القاعدة	true	-
ضبط الإمالة الرأسية	true	-
ضبط التدوير الأفقي	true	-
تعديل التدوير ٣٦٠ درجة	false	-
حجم العرض	27 بوصة	-
تكنولوجيا اللوحة		-
نظام الإضاءة الخلفية		-
عمق بت للوحة	8 بت	-
عدد الألوان المدعومة		-
دقة الصورة على اللوحة	1080 × 1920	-
نسبة عرض إلى ارتفاع الشاشة		-
حجم ودقة الصورة على اللوحة		-
نسبة تغطية فضاء الألوان sRGB	99 نسبة مئوية (%)	-
الحد الأقصى للسطوع	400 نت (وحدة سطوع)	-
نسبة التباين الثابت		-
نطاق زاوية العرض الأفقية	178 درجة (°)	-
زاوية العرض الرأسية (بالدرجات)	178 درجة (°)	-
الحد الأقصى لمعدل التحديث	144 هرتز (hz)	-
الحد الأدنى لمعدل التحديث	48 هرتز (hz)	-
الحد الأدنى لوقت الاستجابة	2 ميلي ثانية (ms)	-
نوع طلاء الشاشة	مضاد للانعكاس - مطفأ	-
القدرة على التشغيل ثلاثي الأبعاد	false	-
نوع السماعة	true	-
منفذ إخراج سماعة الرأس	true	-
استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد		-
تركيب وتوصيل الجدار	true	-
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	7 عدد
عدد موصلات Molex	-	5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج	-	1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 5 4500مع Master Tech Hx1350W 1350W

إيه إم دي VS ماستر تيك

الميزة	Amd Ryzen 5 4500	Master Tech Hx1350W 1350W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	180 مم²	-
عدد الترانزستورات في المعالج	9800 مليون	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.6 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.1 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	129 دولار ($)	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	7 عدد
عدد موصلات Molex	-	5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج	-	1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 7 5700مع Master Tech Hx1350W 1350W

إيه إم دي VS ماستر تيك

الميزة	Amd Ryzen 7 5700	Master Tech Hx1350W 1350W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	180 مم²	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.7 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.6 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	175 دولار ($)	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	7 عدد
عدد موصلات Molex	-	5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج	-	1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen Threadripper Pro 5955Wxمع Master Tech Hx1350W 1350W

إيه إم دي VS ماستر تيك

الميزة	Amd Ryzen Threadripper Pro 5955Wx	Master Tech Hx1350W 1350W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	81 مم²	-
عدد الترانزستورات في المعالج	16600 مليون	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد أنوية المعالج		-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	4.0 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.5 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة	2 تيرابايت (tb)	-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	7 عدد
عدد موصلات Molex	-	5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج	-	1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Anker A1363 Powercore 20000Mahمع Master Tech Hx1350W 1350W

أنكر VS ماستر تيك

الميزة	Anker A1363 Powercore 20000Mah	Master Tech Hx1350W 1350W
وزن المنتج	590 جرام (g)	1.4 كيلوجرام (kg)
نوع مؤشر شحن البطارية	مؤشر LED	-
مادة الهيكل	بلاستيك	-
السعة الاسمية		-
وقت شحن بنك الطاقة حتى 100%		-
تقنية البطارية	ليثيوم بوليمر	-
عدد ونوع منافذ الخروج	منفذا USB Type-A	-
جهد وتيار الخرج	5 فولت/3 أمبير، 9 فولت/2 أمبير، 12 فولت/1.5 أمبير	-
نوع منافذ الإدخال	منفذ Micro USB واحد	-
مقدار الفولتية والتيار المدخل		-
تكنولوجيا الشحن اللاسلكي	لا	-
تقنية الشحن السريع	لا	-
تكنولوجيا توصيل الطاقة	لا (ملاحظة: مكرر)	-
أقصى قدرة شحن	شحن بقدرة 5 واط	-
محتويات العلبة	كابل Micro USB / دليل المستخدم (ملاحظة: مكرر)	-
الميزات	تقنية Power IQ لإدارة تيار الإخراج بذكاء / إمكانية شحن جهازين في وقت واحد	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	7 عدد
عدد موصلات Molex	-	5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen Threadripper 7970Xمع Master Tech Hx1350W 1350W

إيه إم دي VS ماستر تيك

الميزة	Amd Ryzen Threadripper 7970X	Master Tech Hx1350W 1350W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	5 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	71 مم²	-
عدد الترانزستورات في المعالج	26280 مليون	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد أنوية المعالج		-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	4.0 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	5.3 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة	1 تيرابايت (tb)	-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	2499 دولار ($)	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	7 عدد
عدد موصلات Molex	-	5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج	-	1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 9 5900Xtمع Master Tech Hx1350W 1350W

إيه إم دي VS ماستر تيك

الميزة	Amd Ryzen 9 5900Xt	Master Tech Hx1350W 1350W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	74 مم²	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد أنوية المعالج		-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.3 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.8 جيجاهرتز (ghz)	-
الذاكرة المؤقتة		-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	90 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	7 عدد
عدد موصلات Molex	-	5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج	-	1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 5 9600Xمع Master Tech Hx1350W 1350W

إيه إم دي VS ماستر تيك

الميزة	Amd Ryzen 5 9600X	Master Tech Hx1350W 1350W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	4 نانومتر	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.9 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	5.4 جيجاهرتز (ghz)	-
الذاكرة المؤقتة		-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية		-
تردد معالج الرسوميات	2.2 جيجاهرتز (ghz)	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	7 عدد
عدد موصلات Molex	-	5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج	-	1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 5 5600Gtمع Master Tech Hx1350W 1350W

إيه إم دي VS ماستر تيك

الميزة	Amd Ryzen 5 5600Gt	Master Tech Hx1350W 1350W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	180 مم²	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.6 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.6 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية		-
تردد معالج الرسوميات	1.9 جيجاهرتز (ghz)	-
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة		-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	140 دولار ($)	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	9 إلى 18 أمبير
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	7 عدد
عدد موصلات Molex	-	5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج	-	1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Rm750 Cp 9020195 750Wمع Master Tech Hx1350W 1350W

كورسير VS ماستر تيك

الميزة	Corsair Rm750 Cp 9020195 750W	Master Tech Hx1350W 1350W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	9 إلى 18 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	10 عدد	7 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	5 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	62.5 أمبير (a)	52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.7 كيلوجرام (kg)	1.4 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 3 × كابل PCIe 8 سنون بطول 75 سم / 3 × كابل SATA بطول 80 و 70 سم / 1 × كابل Molex بطول 75 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
عدد موصلات FDD	-	2 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Master Tech Hx1350W 1350Wمع Thermaltake Smart Bm1 500W

ماستر تيك VS سمارت

الميزة	Master Tech Hx1350W 1350W	Thermaltake Smart Bm1 500W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال		230 فولت (v)
تيار الإدخال	9 إلى 18 أمبير	أقصى 5 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	7 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	5 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	52 أمبير (a)	35 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل		50 هرتز (hz)
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 165 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.4 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم
معايير الحماية		-
الاسم المكافئ	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
الميزات الإضافية	-	متوافق مع جميع معالجات إنتل
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3

عرض تفاصيل المقارنة