| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 45 نانومتر | 45 نانومتر |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 164 مليمتر (mm) | 263 مم² |
|---|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج | 465 مليون | 731 مليون |
| معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
| التردد الأساسي للمعالج | 2.33 جيجاهرتز (ghz) | 2.66 جيجاهرتز (ghz) |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | 256 كيلوبايت لكل نواة | |
| سرعة الحافلة | 1333 ميجاهرتز (mhz) | 4.8 جيجاترانسفر/ثانية |
| تردد رفع السرعة للمعالج | - | 2.93 جيجاهرتز (ghz) |
| الذاكرة المؤقتة | - | |
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | - | 64 كيلوبايت لكل نواة |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | لا توجد وحدة رسومات مدمجة |
|---|
| السعر الأساسي عند الإطلاق | 179.00 دولار ($) | 305 دولار ($) |
|---|---|---|
| نوع الذاكرة المدعومة | - | |
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | - | |
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | - | 25.6 جيجابايت/ثانية |
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | - | 67.9 درجة مئوية |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة