صفحة 5 من المقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850Wمع Fsp Hydro G Pro 750W

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W	Fsp Hydro G Pro 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	5 إلى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 2 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	14 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	5 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 92 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابلان مشتركان لـ SATA و Molex و FDD
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	نعم، الإصدار 2.52
معايير الحماية
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
مستوى مقاومة الرطوبة	-
ميزات وضع الإيكو	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Ax1200I Digital Atx 1200Wمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

كورسير VS إف إس بي

الميزة	Corsair Ax1200I Digital Atx 1200W	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	7.5 إلى 15 أمبير	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 8 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD / 1 منفذ COMM لتوصيل Corsair Link	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	16 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	12 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	100.4 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	30 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	30 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.8 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 200 مليمتر (mm)	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
وزن المنتج	3.99 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي ومسطح	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
الميزات الإضافية	Corsair Link لمراقبة استهلاك الطاقة للمكونات المختلفة	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
الشهادات		-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية
كفاءة الطاقة	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Cooler Master Mwe Bronze 550 550Wمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

كولر ماستر VS إف إس بي

الميزة	Cooler Master Mwe Bronze 550 550W	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	4 إلى 8 أمبير	6 إلى 12 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	43 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3.0 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ERP 2013 Lot 6	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الشهادات		-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.31	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Cooler Master V Sfx Gold 850 Atx 30 850Wمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

كولر ماستر VS إف إس بي

الميزة	Cooler Master V Sfx Gold 850 Atx 30 850W	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 3 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 × 12VHPWR	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	2 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	1 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.8 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	أكثر من 100,000 ساعة	-
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد		-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 50 درجة مئوية	-
آلية التبريد	مروحة 92 مم	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.42 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 30 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 45 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 40 سم / 1 × كابل 12VHPWR بطول 40 سم / 2 × كابل SATA بطول 44.5 سم / 1 × كابل Molex بطول 44.5 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	يتضمن كابل 12VHPWR بزاوية 90 درجة / يمكن وضعه في صندوق ATX مع دعامة SFX إلى ATX	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
الشهادات		-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Cooler Master G800 Gold 800Wمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

كولر ماستر VS إف إس بي

الميزة	Cooler Master G800 Gold 800W	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	6 إلى 12 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	66.6 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3.0 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 150 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2014 Lot 3	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.77 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد 4 دبابيس	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الشهادات		-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850Wمع Thermaltake Toughpower Gf2 Argb 850W Version A

إف إس بي VS إتش بي

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W	Thermaltake Toughpower Gf2 Argb 850W Version A
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 92 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	-
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	متوافق مع جميع معالجات إنتل
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
عدد موصلات RGB	-	1 × 3-pin ARGB
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، EAC، S-Mark، C-TICK

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Antec Signature Platinum 1300 1300Wمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

أنتك VS إف إس بي

الميزة	Antec Signature Platinum 1300 1300W	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.95	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	92% عند 115 فولت تيار متردد وحمل 50% / 89% عند 115 فولت تيار متردد وحمل 100%
جهد الإدخال
تيار الإدخال	7.5 إلى 15 أمبير	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 10 للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	14 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	5 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	108 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 40 درجة مئوية	-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 170 مليمتر (mm)	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.12 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 دبوس / 2 × كابل معالج 8 دبوس / 6 × كابل PCIe 8 دبوس / 4 كابل SATA / 1 كابل Molex / 2 كابل SATA و Molex / 1 كابل FDD / 1 كابل OC Link	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	تقنية OC Link للاستخدام المشترك لوحدتي تزويد طاقة Antec Signature Platinum 1300	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
الشهادات		-
معايير الحماية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Hx1200 Platinum 12000Wمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

كورسير VS إف إس بي

الميزة	Corsair Hx1200 Platinum 12000W	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	7.5 إلى 15 أمبير	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	20 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	8 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	100 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	30 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	30 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.8 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 200 مليمتر (mm)	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.3 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي ومسطح	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 4 × كابل PCIe 8 سنون بطول 77.5 سم / 5 × كابل SATA بطول 80 سم / 2 × كابل Molex بطول 75 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الشهادات		-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية
كفاءة الطاقة	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	6 عدد	-
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
تكنولوجيا التبريد		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 92 مم	-
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	true	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	-
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	-
معايير الحماية		-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	6 عدد	-
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
تكنولوجيا التبريد		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 92 مم	-
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	true	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	-
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	-
معايير الحماية		-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	6 عدد	-
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
تكنولوجيا التبريد		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 92 مم	-
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	true	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	-
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	-
معايير الحماية		-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	6 عدد	-
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
تكنولوجيا التبريد		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 92 مم	-
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	true	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	-
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	-
معايير الحماية		-

عرض تفاصيل المقارنة