صفحة 4 من المقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850Wمع Thermaltake Smart Rgb 700W

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W	Thermaltake Smart Rgb 700W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	5 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	54 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 92 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	-
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية		-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	1800 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
تفاصيل الإضاءة	-	15 مؤثر إضاءة مختلف / 7 ألوان لاختيار الإضاءة / إمكانية إطفاء LED
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850Wمع Tsco Tp 570 230W

إف إس بي VS تسكو

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W	Tsco Tp 570 230W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	3 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	13 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	7 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	8 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	1.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل		-
تكنولوجيا التبريد		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 92 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 4 سنون / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex / 1 × كابل FDD
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية		-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
مادة الهيكل	-
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Rm750 Cp 9020195 750Wمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

كورسير VS إف إس بي

الميزة	Corsair Rm750 Cp 9020195 750W	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	10 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	62.5 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.7 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 3 × كابل PCIe 8 سنون بطول 75 سم / 3 × كابل SATA بطول 80 و 70 سم / 1 × كابل Molex بطول 75 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Antec Neoeco Platinum Ne750 750Wمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

أنتك VS إف إس بي

الميزة	Antec Neoeco Platinum Ne750 750W	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 10 أمبير	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	9 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	62 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 45 درجة مئوية	-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / كابلان معالج 8 سنون بطول 65 سم / كابلان PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 3 كابلات SATA بطول 55 سم / كابل Molex واحد بطول 55 سم / كابل FDD واحد بطول 15 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الشهادات		-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية
تكنولوجيا التبريد	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Deepcool Px1200G 1200Wمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

ديب كول VS إف إس بي

الميزة	Deepcool Px1200G 1200W	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	7.5 إلى 15 أمبير	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 1 × 12 دبوس لـ 12VHPWR / 3 مشتركة لـ Molex و SATA	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	100 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	22 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	22 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 150 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
ميزات تقنية أخرى	يستخدم مكثفات يابانية من نوع 105C / يتميز بكابل 12VHPWR ذي 16 سنًا لنقل طاقة تصل إلى 600 واط إلى بطاقات الرسومات PCIe 5.0	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.8 كيلوجرام (kg)	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
الشهادات		-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850Wمع Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W

إف إس بي VS إف إس بي

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W	Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	3 إلى 7.5 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	8 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	45.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	مروحة 92 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	نعم، الإصدار 2.5
معايير الحماية
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	-	أكثر من 0.9
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع ErP 2013
وزن المنتج	-	1.32 كيلوجرام (kg)
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Fx 6100مع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

إيه إم دي VS إف إس بي

الميزة	Amd Fx 6100	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	32 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	319 مم²	-
عدد الترانزستورات في المعالج	1200 مليون	-
معمارية المعالج	64 بت	-
التردد الأساسي للمعالج	3.3 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	3.9 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة	29.86 جيجابايت/ثانية	-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	70 درجة مئوية	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Earldom Et Mc3Cمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

إيرلدوم VS إف إس بي

الميزة	Earldom Et Mc3C	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
عدد الميكروفونات	1 عدد	-
نوع الميكروفون حسب الاستخدام	ياقة (لافالير)	-
نوع الاتصال	لاسلكي	-
تركيبة المرسل/المستقبل	مرسل وميكروفون مدمجان مع مستقبل مستقل	-
النطاق التشغيلي الأمثل	20 متر (m)	-
طاقة بطارية جهاز الإرسال		-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850Wمع Lg 32Gn600 Qhd

إف إس بي VS إل جي

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W	Lg 32Gn600 Qhd
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	6 عدد	-
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
تكنولوجيا التبريد		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 92 مم	-
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	true	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	-
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	-
معايير الحماية		-
الحجم بدون القاعدة	-	77.5 * 428 * 714.7 مليمتر (mm)
الوزن الصافي بدون القاعدة	-	5.2 كيلوجرام (kg)
الحجم مع القاعدة	-	224.8 * 515.1 * 714.7 مليمتر (mm)
الوزن الإجمالي مع القاعدة	-	5.9 كيلوجرام (kg)
تعديل ارتفاع القاعدة	-	false
ضبط الإمالة الرأسية	-	true
ضبط التدوير الأفقي	-	false
تعديل التدوير ٣٦٠ درجة	-	false
حجم العرض	-	32 بوصة
تكنولوجيا اللوحة	-
نظام الإضاءة الخلفية	-
عمق بت للوحة	-	8 بت
عدد الألوان المدعومة	-
دقة الصورة على اللوحة	-	2560 × 1440
كثافة البيكسل في الشاشة	-
نسبة عرض إلى ارتفاع الشاشة	-
حجم ودقة الصورة على اللوحة	-
نسبة تغطية فضاء الألوان sRGB	-	95 نسبة مئوية (%)
نسبة التباين الثابت	-
نطاق زاوية العرض الأفقية	-	178 درجة (°)
زاوية العرض الرأسية (بالدرجات)	-	178 درجة (°)
الحد الأقصى لمعدل التحديث	-	165 هرتز (hz)
الحد الأدنى لمعدل التحديث	-	48 هرتز (hz)
الحد الأدنى لوقت الاستجابة	-	5 ميلي ثانية (ms)
نوع طلاء الشاشة	-	مطفأ (غير لامع)
القدرة على التشغيل ثلاثي الأبعاد	-	false
زمن التأخير في المدخلات	-	4.5 ميلي ثانية (ms)
نوع السماعة	-	false
دعم مخرج الصوت الرقمي	-	false
دعم مدخل 3.5 مم	-	false
منفذ إخراج سماعة الرأس	-	true
استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-
الحد الأقصى لاستهلاك الطاقة	-
نطاق درجة حرارة التشغيل	-	0 إلى 40 درجة مئوية
تركيب وتوصيل الجدار	-	true
تفاصيل التركيب على الجدار	-	معيار VESA من نوع 100 × 100 مم
سنة الصنع والإنتاج	-
محتويات العلبة	-	كابل HDMI

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Enermax Platimax 1700Wمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

إينرماكس VS إف إس بي

الميزة	Enermax Platimax 1700W	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	8 إلى 9 أمبير	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 20 دبوس / 1 معالج / 6 PCIe / 6 مشتركة لـ Molex و SATA	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	14 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	141 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	4 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	أقل من 0.5 واط، متوافق مع ErP Lot 6 2013	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	50 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية (ملاحظة: مكرر، مكتوب 105 بدون C في نهاية الأصل الفارسي)	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
الميزات الإضافية		يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معايير الحماية
تكنولوجيا التبريد	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850Wمع Fsp Hydro Pro 700W

إف إس بي VS إف إس بي

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W	Fsp Hydro Pro 700W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	أقصى 5 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	8 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	58 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 92 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	تحكم ذكي في المروحة
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	نعم، الإصدار 2.52
معايير الحماية
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	-	أكثر من 0.9
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع ErP 2013
وزن المنتج	-	1.583 كيلوجرام (kg)
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850Wمع Trust Tr480 480W

إف إس بي VS ترست

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W	Trust Tr480 480W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	6.3 إلى 8 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	16 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	24 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 92 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	نعم، الإصدار 2.2
معايير الحماية
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.01

عرض تفاصيل المقارنة