
الميزات الإضافية | تقنية OC Link للاستخدام المشترك لوحدتي تزويد طاقة Antec Signature Platinum 1300 |
---|
مواصفات الكابل واتصالاته | مغلف/مطلي |
---|---|
الحجم والأبعاد | 86 * 150 * 170 مليمتر (mm) |
وزن المنتج | 2.12 كيلوجرام (kg) |
آلية التبريد | مروحة 135 مم |
ميزات تقنية أخرى | استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان |
---|---|
نطاق توقيت الإشارة | 100 إلى 500 مللي ثانية |
نطاق درجة الحرارة التشغيلية | 0 إلى 40 درجة مئوية |
الهيكل المعياري | معياري بالكامل (Full Modular) |
---|---|
تصحيح عامل القدرة (PFC) | نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) |
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) | أكثر من 0.95 |
كفاءة الطاقة | 92% عند 115 فولت تيار متردد وحمل 50% / 89% عند 115 فولت تيار متردد وحمل 100% |
دعم زر التشغيل | نعم |
---|
دعم وضع بدون مروحة | نعم |
---|---|
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) | لا |
قدرة الإضاءة RGB | لا |
---|---|
نوع ومواصفات الكابلات | 1 × كابل لوحة أم 24 دبوس / 2 × كابل معالج 8 دبوس / 6 × كابل PCIe 8 دبوس / 4 كابل SATA / 1 كابل Molex / 2 كابل SATA و Molex / 1 كابل FDD / 1 كابل OC Link |
عدد موصلات SATA | 14 عدد |
---|---|
تيار الخرج 12+ فولت | 108 أمبير (a) |
تيار الخرج 5+ فولت | 25 أمبير (a) |
تيار الخرج 3.3+ فولت | 25 أمبير (a) |
تيار الخرج 5VSB+ | 3 أمبير (a) |
تيار الخرج 12- فولت | 0.3 أمبير (a) |
عدد موصلات FDD | 1 عدد |
منافذ الطاقة المعيارية | 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 10 للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD |
موصل اللوحة الأم | 1 × 24 دبوس (20+4) |
عدد موصلات Molex | 5 × 4 دبوس |
تيار الإدخال | 7.5 إلى 15 أمبير |