صفحة 3 من المقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850Wمع Thermaltake Smart Bm1 500W

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W	Thermaltake Smart Bm1 500W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال		230 فولت (v)
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	أقصى 5 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	35 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل		50 هرتز (hz)
تكنولوجيا التبريد
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	مروحة 92 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	متوافق مع جميع معالجات إنتل
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية		-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen Threadripper Pro 7975Wxمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

إيه إم دي VS إف إس بي

الميزة	Amd Ryzen Threadripper Pro 7975Wx	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	5 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	71 مم²	-
عدد الترانزستورات في المعالج	26280 مليون	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد أنوية المعالج		-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	4.0 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	5.3 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة	2 تيرابايت (tb)	-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	3899 دولار ($)	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	6 عدد	-
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
تكنولوجيا التبريد		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 92 مم	-
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	true	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	-
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	-
معايير الحماية		-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 5 Pro 5650Gمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

إيه إم دي VS إف إس بي

الميزة	Amd Ryzen 5 Pro 5650G	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.9 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.4 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية		-
تردد معالج الرسوميات	1.9 جيجاهرتز (ghz)	-
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة		-
نوع مخرج الصورة		-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة	51.2 جيجابايت/ثانية	-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	6 عدد	-
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
تكنولوجيا التبريد		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 92 مم	-
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	true	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	-
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	-
معايير الحماية		-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 7 1700Xمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

إيه إم دي VS إف إس بي

الميزة	Amd Ryzen 7 1700X	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	14 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	213 مم²	-
عدد الترانزستورات في المعالج	4800 مليون	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.4 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	3.8 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	399 دولار ($)	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 7 Pro 5750Gمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

إيه إم دي VS إف إس بي

الميزة	Amd Ryzen 7 Pro 5750G	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.8 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.6 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية		-
تردد معالج الرسوميات	2 جيجاهرتز (ghz)	-
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة		-
نوع مخرج الصورة		-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة	51.2 جيجابايت/ثانية	-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	6 عدد	-
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
تكنولوجيا التبريد		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 92 مم	-
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	true	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	-
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	-
معايير الحماية		-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 5 5500Gtمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

إيه إم دي VS إف إس بي

الميزة	Amd Ryzen 5 5500Gt	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	180 مم²	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.6 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.4 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية		-
تردد معالج الرسوميات	1.9 جيجاهرتز (ghz)	-
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة		-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	125 دولار ($)	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	6 عدد	-
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
تكنولوجيا التبريد		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 92 مم	-
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	true	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	-
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	-
معايير الحماية		-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة A4Tech Pk 835Gمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

إيه 4 تيك VS إف إس بي

الميزة	A4Tech Pk 835G	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
نوع المستشعر		-
دقة وحجم المستشعر	1.6 بوصة	-
مواد عدسة الكاميرا	زجاج	-
مقدار فتح فتحة العدسة		-
أقصى زاوية رؤية	54 درجة (°)	-
دقة أعلى جودة للصور		-
نوع نظام التركيز	تلقائي	-
تفاصيل نظام التركيز	إمكانية التركيز التلقائي على الهدف بمسافة لا تقل عن 10 سم	-
ميزة التكبير	false	-
نظام تعديل إضاءة الصورة	تلقائي	-
الحد الأدنى لمتطلبات النظام	ويندوز / ماك	-
ميزات إضافية	إمكانية مقاومة الانعكاس / تصحيح تلقائي للإضاءة وتوازن اللون الأبيض	-
ميكروفون داخلي	true	-
تفاصيل فنية للميكروفون	ميكروفون داخلي	-
جهاز تحكم عن بعد	false	-
مادة الهيكل	بلاستيك مقوى	-
التدوير الأفقي (بان)	نعم، حتى 360 درجة	-
التدوير الرأسي (ميل)	نعم، حتى 360 درجة	-
تفاصيل التثبيت	قاعدة بمشبك	-
إمكانية إضاءة LED	false	-
مواصفات جمالية أخرى	مؤشر LED لحالة نشاط الكاميرا	-
نوع الاتصال	سلكي	-
منفذ الاتصال بالذاكرة	واجهة USB 2.0 مع موصل USB Type-A	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Antec Neoeco Platinum Ne650 650Wمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

أنتك VS إف إس بي

الميزة	Antec Neoeco Platinum Ne650 650W	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 10 أمبير	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	9 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	54 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 45 درجة مئوية	-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / كابلان معالج 8 سنون بطول 65 سم / كابلان PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 3 كابلات SATA بطول 55 سم / كابل Molex واحد بطول 55 سم / كابل FDD واحد بطول 15 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الشهادات		-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية
تكنولوجيا التبريد	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0

عرض تفاصيل المقارنة