صفحة 2 من المقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة وحدة تزويد الطاقة be quiet! Dark Power 13مع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

الميزة	وحدة تزويد الطاقة be quiet! Dark Power 13	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
القدرة الكلية	750 W	-
القدرة القصوى	850 W	-
جهد دخل التيار المتردد	100 - 240 V	-
تردد دخل التيار المتردد	50 - 60 Hz	-
تيار الإدخال	9 A	-
أقصى تيار إدخال (عند 110 فولت)	4.5 A	-
أقصى تيار إدخال (عند 220 فولت)	9 A	-
معامل القدرة	0.98	-
نوع تصحيح معامل القدرة (PFC)	Active	-
القدرة المجمعة (+3.3 فولت)	110 W	-
القدرة المجمعة (+12 فولت)	744 W	-
القدرة المجمعة (+5 فولت)	110 W	-
الطاقة المجمعة (-12 فولت)	6 W	-
الطاقة المجمعة (+5 فولت وضع الاستعداد)	15 W	-
أقصى تيار خرج (+3.3 فولت)	22 A	-
أقصى تيار خرج (+12V1)	25 A	-
أقصى تيار خرج (+12V2)	25 A	-
أقصى تيار خرج (+12V3)	30 A	-
أقصى تيار خرج (+12V4)	30 A	-
أقصى تيار خرج (+5 فولت)	22 A	-
أقصى تيار خرج (-12 فولت)	0.5 A	-
أقصى تيار خرج (+5 فولت وضع الاستعداد)	3 A	-
مدة الثبات	22.6 ms	-
الكفاءة	93.8%	-
ميزات حماية الطاقة	تيار زائد، طاقة زائدة، جهد زائد، ارتفاع درجة الحرارة، ماس كهربائي، جهد منخفض	-
موصل طاقة اللوحة الأم	ATX 20+4 سن	-
طول كابل طاقة اللوحة الأم	60 cm	-
عدد موصلات طاقة SATA	12	-
عدد موصلات طاقة PATA	3	-
طول كابل طاقة SATA	1050 mm	-
عدد موصلات طاقة Molex (4 سنون)	1	-
موصلات طاقة PCI Express (6+2 سن)	4	-
موصلات طاقة PCI Express (8 سن)	1	-
موصل طاقة المعالج (4+4 سن)	Yes	-
موصل طاقة ATX (20+4 سن)	Yes	-
موصل محرك الأقراص المرنة	No	-
موصل PCI Express	Yes	-
نوع الكابلات	Fully-Modular	-
شهادة 80 PLUS	80 بلس تيتانيوم	-
عوامل شكل اللوحات الأم المدعومة	ATX	-
الغرض	PC	-
عامل شكل وحدة تزويد الطاقة (PSU)	ATX	-
إصدار ATX	3.0	-
إصدار EPS	2.92	-
الوضع الصامت	Yes	-
مستوى الضوضاء	18.8 dB	-
تقنية المحمل	FDB	-
ECC	Yes	-
لون المنتج	Black	-
نوع التبريد	Active	-
قطر المروحة	13.5 cm	-
عدد المراوح	مروحة واحدة	-
سرعة المروحة	0 - 2100 RPM	-
موقع المروحة	Top	-
الإضاءة	No	-
شاشة مدمجة	No	-
رباط الكابلات متضمن	Yes	-
مطابقة توجيهات WEEE	Yes	-
شهادات المطابقة	RoHS, WEEE	-
الشهادات	BSMI, CB, CCC, CE, cTUVus, CU, FCC, RCM, TÜV, UKCA, Triman	-
العرض	150 mm	-
العمق	86 mm	-
الارتفاع	175 mm	-
الوزن	1.96 kg	-
عرض العبوة	120 mm	-
عمق العبوة	350 mm	-
ارتفاع العبوة	270 mm	-
وزن العبوة	4.23 kg	-
نوع الحزمة	Box	-
شهادات الاستدامة	ENERGY STAR, ErP	-
طول العلبة الداخلية للشحن	50.4 cm	-
عرض العلبة الداخلية للشحن	30.5 cm	-
ارتفاع العلبة الداخلية للشحن	36.8 cm	-
الوزن الإجمالي للمنصة (جوي)	18.2 kg	-
فترة الضمان	10 سنة	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850Wمع Sony Xperia XA2

إف إس بي VS سوني

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W	Sony Xperia XA2
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	6 عدد	-
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
تكنولوجيا التبريد		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 92 مم	-
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	142 x 70 x 9.7 مم
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	true	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	-
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	-
معايير الحماية		-
نطاق السعر عند الإصدار	-
وقت التعريف	-	يناير 2018
حالة العرض	-	تم الإصدار
تاريخ الإصدار الرسمي	-	فبراير 2018
نوع نظام التشغيل عند الإصدار	-	أندرويد
نظام التشغيل عند الإصدار	-	أندرويد 8.0 (أوريو)
وزن المنتج	-	171 جرام (g)
مادة الجزء الأمامي	-	زجاج - غوريلا جلاس 4
حجم الشاشة	-	5.2 بوصة
نوع لوحة العرض	-
دقة العرض	-
نطاق كثافة البيكسل	-
نسبة الشاشة إلى الجسم	-	~75.0 نسبة مئوية (%)
نسبة عرض إلى ارتفاع الشاشة	-
فتحة بطاقة الذاكرة	-	true
دعم البلوتوث	-
سعة بطاقة الذاكرة المدعومة	-
نوع الكاميرا الرئيسية - عريض/قياسي	-	23 ميجابكسل (mp)
أقصى جودة لتصوير الفيديو بالكاميرا الخلفية	-	4K
جودة الكاميرا الأمامية الرئيسية	-	8 ميجابكسل (mp)
سعة البطارية	-	3300 مللي أمبير
تقنية البطارية	-	ليثيوم أيون
إمكانية استبدال البطارية	-	غير قابل للاستبدال من قبل المستخدم
دعم الشحن اللاسلكي	-	false
نوع منفذ الاتصال	-
دعم OTG	-	false
ميزة الشحن السريع	-	false
نوع السماعة	-	أحادي (مونو)
عدد منافذ 3.5 مم	-	true
نوع مستشعر بصمة الإصبع	-	على ظهر الهاتف
مواصفات الواي فاي	-
تقنيات الاتصال	-
دعم 5G	-	false
نوع الملاحة وGPS	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	6 عدد	-
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
تكنولوجيا التبريد		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 92 مم	-
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	true	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	-
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	-
معايير الحماية		-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Benq Ex2710مع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

بينك VS إف إس بي

الميزة	Benq Ex2710	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
الوزن الإجمالي مع القاعدة	6.2 كيلوجرام (kg)	-
تعديل ارتفاع القاعدة	true	-
ضبط الإمالة الرأسية	true	-
ضبط التدوير الأفقي	true	-
تعديل التدوير ٣٦٠ درجة	false	-
حجم العرض	27 بوصة	-
تكنولوجيا اللوحة		-
نظام الإضاءة الخلفية		-
عمق بت للوحة	8 بت	-
عدد الألوان المدعومة		-
دقة الصورة على اللوحة	1080 × 1920	-
نسبة عرض إلى ارتفاع الشاشة		-
حجم ودقة الصورة على اللوحة		-
نسبة تغطية فضاء الألوان sRGB	99 نسبة مئوية (%)	-
الحد الأقصى للسطوع	400 نت (وحدة سطوع)	-
نسبة التباين الثابت		-
نطاق زاوية العرض الأفقية	178 درجة (°)	-
زاوية العرض الرأسية (بالدرجات)	178 درجة (°)	-
الحد الأقصى لمعدل التحديث	144 هرتز (hz)	-
الحد الأدنى لمعدل التحديث	48 هرتز (hz)	-
الحد الأدنى لوقت الاستجابة	2 ميلي ثانية (ms)	-
نوع طلاء الشاشة	مضاد للانعكاس - مطفأ	-
القدرة على التشغيل ثلاثي الأبعاد	false	-
نوع السماعة	true	-
منفذ إخراج سماعة الرأس	true	-
استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد		-
تركيب وتوصيل الجدار	true	-
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen Threadripper Pro 5955Wxمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

إيه إم دي VS إف إس بي

الميزة	Amd Ryzen Threadripper Pro 5955Wx	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	81 مم²	-
عدد الترانزستورات في المعالج	16600 مليون	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد أنوية المعالج		-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	4.0 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.5 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة	2 تيرابايت (tb)	-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 5 4500مع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

إيه إم دي VS إف إس بي

الميزة	Amd Ryzen 5 4500	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	180 مم²	-
عدد الترانزستورات في المعالج	9800 مليون	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.6 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.1 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	129 دولار ($)	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 7 5700مع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

إيه إم دي VS إف إس بي

الميزة	Amd Ryzen 7 5700	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	180 مم²	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.7 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.6 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	175 دولار ($)	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen Threadripper 7970Xمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

إيه إم دي VS إف إس بي

الميزة	Amd Ryzen Threadripper 7970X	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	5 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	71 مم²	-
عدد الترانزستورات في المعالج	26280 مليون	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد أنوية المعالج		-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	4.0 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	5.3 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة	1 تيرابايت (tb)	-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	2499 دولار ($)	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 9 5900Xtمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

إيه إم دي VS إف إس بي

الميزة	Amd Ryzen 9 5900Xt	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	74 مم²	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد أنوية المعالج		-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.3 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.8 جيجاهرتز (ghz)	-
الذاكرة المؤقتة		-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	90 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 5 9600Xمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

إيه إم دي VS إف إس بي

الميزة	Amd Ryzen 5 9600X	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	4 نانومتر	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.9 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	5.4 جيجاهرتز (ghz)	-
الذاكرة المؤقتة		-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية		-
تردد معالج الرسوميات	2.2 جيجاهرتز (ghz)	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 5 5600Gtمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

إيه إم دي VS إف إس بي

الميزة	Amd Ryzen 5 5600Gt	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	180 مم²	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.6 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.6 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية		-
تردد معالج الرسوميات	1.9 جيجاهرتز (ghz)	-
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة		-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	140 دولار ($)	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Anker A1363 Powercore 20000Mahمع Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

أنكر VS إف إس بي

الميزة	Anker A1363 Powercore 20000Mah	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W
وزن المنتج	590 جرام (g)	-
نوع مؤشر شحن البطارية	مؤشر LED	-
مادة الهيكل	بلاستيك	-
السعة الاسمية		-
وقت شحن بنك الطاقة حتى 100%		-
تقنية البطارية	ليثيوم بوليمر	-
عدد ونوع منافذ الخروج	منفذا USB Type-A	-
جهد وتيار الخرج	5 فولت/3 أمبير، 9 فولت/2 أمبير، 12 فولت/1.5 أمبير	-
نوع منافذ الإدخال	منفذ Micro USB واحد	-
مقدار الفولتية والتيار المدخل		-
تكنولوجيا الشحن اللاسلكي	لا	-
تقنية الشحن السريع	لا	-
تكنولوجيا توصيل الطاقة	لا (ملاحظة: مكرر)	-
أقصى قدرة شحن	شحن بقدرة 5 واط	-
محتويات العلبة	كابل Micro USB / دليل المستخدم (ملاحظة: مكرر)	-
الميزات	تقنية Power IQ لإدارة تيار الإخراج بذكاء / إمكانية شحن جهازين في وقت واحد	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	6 عدد
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	-	مروحة 92 مم
الحجم والأبعاد	-	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية	-	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة