| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 22 نانومتر | 4 نانومتر |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 160 مم² | - |
|---|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج | 1400 مليون | - |
| معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
| عدد خيوط المعالج | ||
| التردد الأساسي للمعالج | 2.00 جيجاهرتز (ghz) | 4.3 جيجاهرتز (ghz) |
| تردد رفع السرعة للمعالج | 2.50 جيجاهرتز (ghz) | 5.7 جيجاهرتز (ghz) |
| الذاكرة المؤقتة | ||
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | 64 كيلوبايت لكل نواة | |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | 256 كيلوبايت لكل نواة | |
| سرعة الحافلة | 7.2 جيجاترانسفر/ثانية | - |
| عدد أنوية المعالج | - | |
| حجم ذاكرة L3 | - |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | |
|---|---|---|
| تردد معالج الرسوميات | - | 2.2 جيجاهرتز (ghz) |
| نوع الذاكرة المدعومة | ||
|---|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | ||
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | 51.2 جيجابايت/ثانية | - |
| عدد خطوط PCIe | ||
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 75 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس | 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
| السعر الأساسي عند الإطلاق | - |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة