المواصفات
الميزات العامة
الميزات العامة
| سلسلة المعالج |
|
|---|---|
| النموذج |
|
| نوع المعمارية الدقيقة |
|
| نوع المقبس |
|
| نوع الطباعة الحجرية |
22 نانومتر
|
قدرة المعالجة
قدرة المعالجة
| حجم الرقاقة (أو Die) |
160 مم²
|
|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج |
1400 مليون
|
| معمارية المعالج |
64 بت
|
| عدد خيوط المعالج |
|
| التردد الأساسي للمعالج |
2.00 جيجاهرتز (ghz)
|
| تردد رفع السرعة للمعالج |
2.50 جيجاهرتز (ghz)
|
| الذاكرة المؤقتة |
|
| حجم الذاكرة المخبئية L1 |
64 كيلوبايت لكل نواة
|
| سعة الذاكرة المخبئية L2 |
256 كيلوبايت لكل نواة
|
| سرعة الحافلة |
7.2 جيجاترانسفر/ثانية
|
الميزات العامة
الميزات العامة
| استهلاك الطاقة |
|
|---|
معالج الرسومات (GPU)
معالج الرسومات (GPU)
| نوع وحدة الرسومات الداخلية |
لا توجد وحدة رسومات مدمجة
|
|---|
ميزات أو إمكانيات أخرى
ميزات أو إمكانيات أخرى
| نوع الذاكرة المدعومة |
|
|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة |
|
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة |
51.2 جيجابايت/ثانية
|
| عدد خطوط PCIe |
|
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة |
75 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس
|
| السعر الأساسي عند الإطلاق |
|
إخلاء المسؤولية: قد تحتاج المعلومات في هذه الصفحة إلى مراجعة. إذا لاحظت أي تناقض، يرجى الإبلاغ عنه
