صفحة 5 من المقارنة Thermaltake Smart Bm2 750W Version A

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Green Gp380A Es 380Wمع Thermaltake Smart Bm2 750W Version A

الميزة	Green Gp380A Es 380W	Thermaltake Smart Bm2 750W Version A
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.95	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 4 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	28 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	16 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	16 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	50 هرتز (hz)
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	0.5 واط وفقًا لـ ErP Lot 6	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 40 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى		استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.35 كيلوجرام (kg)	-
مستوى مقاومة الرطوبة	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 50 سم / 2 × كابل SATA بطول 45 سم / 1 × كابل Molex و FDD مشترك بطول 45 سم	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 3 × كابل SATA 5 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل Molex بطول 50 سم / 1 × FDD بطول 15 سم
الميزات الإضافية	متوافق مع معالجات Intel	-
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
معدل دوران المروحة	-	2300 دورة في الدقيقة
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Enermax Platimax 1700Wمع Thermaltake Smart Bm2 750W Version A

إينرماكس VS سمارت

الميزة	Enermax Platimax 1700W	Thermaltake Smart Bm2 750W Version A
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	8 إلى 9 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 20 دبوس / 1 معالج / 6 PCIe / 6 مشتركة لـ Molex و SATA	2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	14 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	141 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	4 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	أقل من 0.5 واط، متوافق مع ErP Lot 6 2013	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	50 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية (ملاحظة: مكرر، مكتوب 105 بدون C في نهاية الأصل الفارسي)	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
الميزات الإضافية		-
معايير الحماية
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	2300 دورة في الدقيقة
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
نوع ومواصفات الكابلات	-	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 3 × كابل SATA 5 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل Molex بطول 50 سم / 1 × FDD بطول 15 سم
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.4

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hydro Pro 700Wمع Thermaltake Smart Bm2 750W Version A

إف إس بي VS سمارت

الميزة	Fsp Hydro Pro 700W	Thermaltake Smart Bm2 750W Version A
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 5 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	58 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2013	-
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.583 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 3 × كابل SATA 5 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل Molex بطول 50 سم / 1 × FDD بطول 15 سم
الميزات الإضافية	تحكم ذكي في المروحة	-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	2300 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hydro G Pro 750Wمع Thermaltake Smart Bm2 750W Version A

إف إس بي VS سمارت

الميزة	Fsp Hydro G Pro 750W	Thermaltake Smart Bm2 750W Version A
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 2 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	14 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	5 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة		قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو		-
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابلان مشتركان لـ SATA و Molex و FDD	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 3 × كابل SATA 5 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل Molex بطول 50 سم / 1 × FDD بطول 15 سم
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	2300 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Thermaltake Smart Bm2 750W Version A

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة

الميزة	Thermaltake Smart Bm2 750W Version A
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	شبه معياري (Semi-Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	أقصى 10 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	9 عدد	-
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	-
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	62.5 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
معدل دوران المروحة	2300 دورة في الدقيقة	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية	-
آلية التبريد	مروحة 140 مم	-
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	-
مستوى مقاومة الرطوبة	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	false	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 3 × كابل SATA 5 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل Molex بطول 50 سم / 1 × FDD بطول 15 سم	-
الشهادات		-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	-
معايير الحماية		-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Fx 6100مع Thermaltake Smart Bm2 750W Version A

إيه إم دي VS سمارت

الميزة	Amd Fx 6100	Thermaltake Smart Bm2 750W Version A
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	32 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	319 مم²	-
عدد الترانزستورات في المعالج	1200 مليون	-
معمارية المعالج	64 بت	-
التردد الأساسي للمعالج	3.3 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	3.9 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة	29.86 جيجابايت/ثانية	-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	70 درجة مئوية	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	9 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	2300 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 3 × كابل SATA 5 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل Molex بطول 50 سم / 1 × FDD بطول 15 سم
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Ax1200I Digital Atx 1200Wمع Thermaltake Smart Bm2 750W Version A

كورسير VS سمارت

الميزة	Corsair Ax1200I Digital Atx 1200W	Thermaltake Smart Bm2 750W Version A
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	7.5 إلى 15 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 8 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD / 1 منفذ COMM لتوصيل Corsair Link	2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	16 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	12 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	100.4 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	30 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	30 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.8 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 200 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	3.99 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي ومسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
الميزات الإضافية	Corsair Link لمراقبة استهلاك الطاقة للمكونات المختلفة	-
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
كفاءة الطاقة	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	2300 دورة في الدقيقة
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
نوع ومواصفات الكابلات	-	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 3 × كابل SATA 5 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل Molex بطول 50 سم / 1 × FDD بطول 15 سم
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Cooler Master V Sfx Gold 850 Atx 30 850Wمع Thermaltake Smart Bm2 750W Version A

كولر ماستر VS سمارت

الميزة	Cooler Master V Sfx Gold 850 Atx 30 850W	Thermaltake Smart Bm2 750W Version A
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 3 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 × 12VHPWR	2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	2 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	1 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.8 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	أكثر من 100,000 ساعة	100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد		-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 50 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 92 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.42 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 30 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 45 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 40 سم / 1 × كابل 12VHPWR بطول 40 سم / 2 × كابل SATA بطول 44.5 سم / 1 × كابل Molex بطول 44.5 سم	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 3 × كابل SATA 5 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل Molex بطول 50 سم / 1 × FDD بطول 15 سم
الميزات الإضافية	يتضمن كابل 12VHPWR بزاوية 90 درجة / يمكن وضعه في صندوق ATX مع دعامة SFX إلى ATX	-
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
معدل دوران المروحة	-	2300 دورة في الدقيقة
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Gamemax Gm 500 500Wمع Thermaltake Smart Bm2 750W Version A

غاميمكس VS سمارت

الميزة	Gamemax Gm 500 500W	Thermaltake Smart Bm2 750W Version A
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	شبه معياري (Semi-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	81 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	4 إلى 8 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 معالج / 2 PCIe / 3 مشتركة لـ Molex و SATA	2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	5 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	32 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	15 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	مستوى ضوضاء أقل من 25 ديسيبل	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	85 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.7 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي ومسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل Molex 4 سنون بطول 50 سم	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 3 × كابل SATA 5 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل Molex بطول 50 سم / 1 × FDD بطول 15 سم
الشهادات
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
معدل دوران المروحة	-	2300 دورة في الدقيقة
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.4

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Asus Rog Thor 850P 850Wمع Thermaltake Smart Bm2 750W Version A

أسوس VS سمارت

الميزة	Asus Rog Thor 850P 850W	Thermaltake Smart Bm2 750W Version A
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB	2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	5 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
عدد موصلات RGB	1 × 3-pin ARGB	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	71 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
ميزات تقنية أخرى		استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	true	false
تفاصيل الإضاءة	إمكانية مزامنة الإضاءة مع ASUS Aura Sync / 12 مؤثر إضاءة مختلف	-
الشهادات
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	2300 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
نوع ومواصفات الكابلات	-	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 3 × كابل SATA 5 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل Molex بطول 50 سم / 1 × FDD بطول 15 سم
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.4

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hv Pro 550Wمع Thermaltake Smart Bm2 750W Version A

إف إس بي VS سمارت

الميزة	Fsp Hv Pro 550W	Thermaltake Smart Bm2 750W Version A
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	85 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 4 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.8 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	100,000 ساعة
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex و FDD مشترك	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 3 × كابل SATA 5 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل Molex بطول 50 سم / 1 × FDD بطول 15 سم
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	2300 دورة في الدقيقة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Antec Signature Platinum 1300 1300Wمع Thermaltake Smart Bm2 750W Version A

أنتك VS سمارت

الميزة	Antec Signature Platinum 1300 1300W	Thermaltake Smart Bm2 750W Version A
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.95	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	92% عند 115 فولت تيار متردد وحمل 50% / 89% عند 115 فولت تيار متردد وحمل 100%
جهد الإدخال
تيار الإدخال	7.5 إلى 15 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 10 للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	14 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	5 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	108 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد		-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 40 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 170 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.12 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 دبوس / 2 × كابل معالج 8 دبوس / 6 × كابل PCIe 8 دبوس / 4 كابل SATA / 1 كابل Molex / 2 كابل SATA و Molex / 1 كابل FDD / 1 كابل OC Link	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 3 × كابل SATA 5 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل Molex بطول 50 سم / 1 × FDD بطول 15 سم
الميزات الإضافية	تقنية OC Link للاستخدام المشترك لوحدتي تزويد طاقة Antec Signature Platinum 1300	-
الشهادات
معايير الحماية
معدل دوران المروحة	-	2300 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.4

عرض تفاصيل المقارنة