مقارنة Thermaltake Smart Bm1 700W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Gamdias Kratos P1 650G 650Wمع Thermaltake Smart Bm1 700W

الميزة

Gamdias Kratos P1 650G 650W

Thermaltake Smart Bm1 700W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال 230 فولت (v)
تيار الإدخال أقصى 10 أمبير أقصى 9 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
عدد موصلات RGB 1 × 3-pin ARGB -
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 54.2 أمبير (a) 54 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل 50 هرتز (hz)
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB true false
تفاصيل الإضاءة 30 مؤثر إضاءة مختلف / إمكانية مزامنة الإضاءة مع ASUS Aura Sync و MSI Mystic Light و Gigabyte RGB Fusion و ASRock Polychrome -
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD / كابل RGB واحد 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية -
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
كفاءة الطاقة -
منافذ الطاقة المعيارية - 2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
الميزات الإضافية - متوافق مع جميع معالجات إنتل
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92

مقارنة Gamdias Astrape P1 750G 750Wمع Thermaltake Smart Bm1 700W

الميزة

Gamdias Astrape P1 750G 750W

Thermaltake Smart Bm1 700W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال 230 فولت (v)
تيار الإدخال أقصى 10 أمبير أقصى 9 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 لوحة أم / 1 معالج / 2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD 2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 9 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62.5 أمبير (a) 54 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 22 أمبير (a) 17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 22 أمبير (a) 24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل 50 هرتز (hz)
تكنولوجيا التبريد
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP 2013 Lot6 -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 163 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB true false
تفاصيل الإضاءة 26 مؤثر إضاءة مختلف -
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية -
الاسم المكافئ -
كفاءة الطاقة -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
الميزات الإضافية - متوافق مع جميع معالجات إنتل
الشهادات -
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92

مقارنة Corsair Ax760 760Wمع Thermaltake Smart Bm1 700W

الميزة

Corsair Ax760 760W

Thermaltake Smart Bm1 700W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال 230 فولت (v)
تيار الإدخال 4.5 إلى 9.5 أمبير أقصى 9 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD 2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 12 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 8 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 2 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 63 أمبير (a) 54 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل 50 هرتز (hz)
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 2.83 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
ميزات تقنية أخرى -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
نوع ومواصفات الكابلات - 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم
الميزات الإضافية - متوافق مع جميع معالجات إنتل

مقارنة Green Gp580A Hed 580Wمع Thermaltake Smart Bm1 700W

الميزة

Green Gp580A Hed 580W

Thermaltake Smart Bm1 700W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.95 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 85% إلى 88% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي / متوسط 86.5% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي
جهد الإدخال 230 فولت (v)
تيار الإدخال أقصى 5.5 أمبير أقصى 9 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 48.3 أمبير (a) 54 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل 50 هرتز (hz)
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد أقل من 0.5 واط، متوافق مع ErP -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات كهرليتية TEAPO/CAPXCON من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.63 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
مادة الهيكل -
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 55 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 45 سم / 2 × كابل SATA 15 سنًا بطول 75 سم / 1 × كابل Molex و FDD مشترك بطول 90 سم 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية -
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
منافذ الطاقة المعيارية - 2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية - متوافق مع جميع معالجات إنتل
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92

مقارنة Antec Neo Eco Modular Ne650M V2 650Wمع Thermaltake Smart Bm1 700W

الميزة

Antec Neo Eco Modular Ne650M V2 650W

Thermaltake Smart Bm1 700W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري شبه معياري (Semi-Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 88 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال 230 فولت (v)
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير أقصى 9 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA 2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 50 أمبير (a) 54 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 17 أمبير (a) 17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل 50 هرتز (hz)
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية 100 إلى 500 مللي ثانية
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 40 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 2.23 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 دبوس / 1 × كابل معالج 8 دبوس / 2 × كابل PCIe 8 دبوس / 2 كابل SATA / 1 كابل Molex 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية -
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
عدد موصلات FDD - 1 عدد
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
الميزات الإضافية - متوافق مع جميع معالجات إنتل
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92

مقارنة Cooler Master M2000 Platinum 2000Wمع Thermaltake Smart Bm1 700W

الميزة

Cooler Master M2000 Platinum 2000W

Thermaltake Smart Bm1 700W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال 230 فولت (v)
تيار الإدخال أقصى 12 أمبير أقصى 9 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 13 مشتركة لـ PCIe والمعالج / 4 مشتركة لـ SATA و Molex 2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 12 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 166 أمبير (a) 54 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 22 أمبير (a) 17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل 50 هرتز (hz)
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 150 مللي ثانية 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
معدل دوران المروحة 2400 دورة في الدقيقة -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) أكثر من 100,000 ساعة 100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP 2014 Lot 3 -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 50 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 5.1 كيلوجرام (kg) -
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.5 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
مواصفات الكابل واتصالاته - مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
نوع ومواصفات الكابلات - 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم
الميزات الإضافية - متوافق مع جميع معالجات إنتل
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92

مقارنة Corsair Hx850 Gold 850Wمع Thermaltake Smart Bm1 700W

الميزة

Corsair Hx850 Gold 850W

Thermaltake Smart Bm1 700W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري شبه معياري (Semi-Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 88 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال 230 فولت (v)
تيار الإدخال أقصى 12 أمبير أقصى 9 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD 2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 12 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 12 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 2 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70 أمبير (a) 54 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل 50 هرتز (hz)
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 2.5 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس) مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 6 × كابل PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 3 × كابل SATA بطول 85 سم / 3 × كابل Molex بطول 75 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.31 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
ميزات تقنية أخرى -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
الميزات الإضافية - متوافق مع جميع معالجات إنتل

مقارنة Evga 600 Gq 600Wمع Thermaltake Smart Bm1 700W

الميزة

Evga 600 Gq 600W

Thermaltake Smart Bm1 700W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري شبه معياري (Semi-Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال 230 فولت (v)
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير أقصى 9 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 PCIe ** 2 SATA ** 1 Molex عدد 2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 50 أمبير (a) 54 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل 50 هرتز (hz)
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP Lot 6 2013 -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 40 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.36 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل SATA بطول 55 سم / 1 × كابل Molex بطول 55 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم
الميزات الإضافية متوافق مع معالجات Intel من الجيل الرابع متوافق مع جميع معالجات إنتل
الشهادات
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
ميزات تقنية أخرى -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V - نعم، الإصدار 2.3

مقارنة Ocpc Gd850M 850Wمع Thermaltake Smart Bm1 700W

الميزة

Ocpc Gd850M 850W

Thermaltake Smart Bm1 700W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال 230 فولت (v)
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA 2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70.5 أمبير (a) 54 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل 50 هرتز (hz)
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 50 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
دعم زر التشغيل false true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
كفاءة الطاقة -
تيار الإدخال - أقصى 9 أمبير
عدد موصلات FDD - 1 عدد
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
ميزات تقنية أخرى -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
الميزات الإضافية - متوافق مع جميع معالجات إنتل
الشهادات -
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V - نعم، الإصدار 2.3

مقارنة Deepcool Pk550H 450Wمع Thermaltake Smart Bm1 700W

الميزة

Deepcool Pk550H 450W

Thermaltake Smart Bm1 700W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري شبه معياري (Semi-Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 150 مللي ثانية 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP 2013 -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 40 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلات مشتركة لـ SATA و Molex 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم
منافذ الطاقة المعيارية 2 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex 2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 8 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.5 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية -
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
جهد الإدخال - 230 فولت (v)
تيار الإدخال - أقصى 9 أمبير
عدد موصلات Molex - 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 1 عدد
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 54 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 2.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل - 50 هرتز (hz)
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
الميزات الإضافية - متوافق مع جميع معالجات إنتل
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92

مقارنة Corsair Cx650M 650Wمع Thermaltake Smart Bm1 700W

الميزة

Corsair Cx650M 650W

Thermaltake Smart Bm1 700W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري شبه معياري (Semi-Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 85 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال 230 فولت (v)
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير أقصى 9 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 2 مشتركة للمعالج و PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex 2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 54 أمبير (a) 54 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل 50 هرتز (hz)
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP Lot 6 -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.98 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس) مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد / كابل FDD واحد 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم
الميزات الإضافية متوافق مع جميع معالجات إنتل
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية OVP، OPP، UVP، SCP، OTP -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
ميزات تقنية أخرى -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية

مقارنة Corsair Gs700 700Wمع Thermaltake Smart Bm1 700W

الميزة

Corsair Gs700 700W

Thermaltake Smart Bm1 700W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 80 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال 230 فولت (v)
تيار الإدخال 8 إلى 12 أمبير أقصى 9 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 8 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 56 أمبير (a) 54 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل 50 هرتز (hz)
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 100,000 ساعة
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 2.4 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB true false
تفاصيل الإضاءة LED أحادي اللون: أزرق، أحمر، أو أبيض -
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل SATA بطول 85 سم / 2 × كابل Molex و FDD مشترك بطول 85 سم 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.3 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
منافذ الطاقة المعيارية - 2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
الميزات الإضافية - متوافق مع جميع معالجات إنتل