صفحة 16 من المقارنة Thermaltake Core P8 Tempered Glass

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Cooler Master Masterbox Mb500 Argbمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الميزة	Cooler Master Masterbox Mb500 Argb	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	6.35 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	211 * 475 * 494 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	2 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	163 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	400 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	180 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	2 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Sharkoon REV220مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

شاركون VS ثيرمالتيك

الميزة	Sharkoon REV220	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	9 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	215 * 480 * 485 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	4 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	165 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	323 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	200 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	2 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Sharkoon Rgb Flowمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

شاركون VS ثيرمالتيك

الميزة	Sharkoon Rgb Flow	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	6 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	206 * 424 * 481 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	6 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	157 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	350 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	215 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	1 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Redmax Micro Atx Itx Plus Sfx Psuمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ريدماكس VS ثيرمالتيك

الميزة	Redmax Micro Atx Itx Plus Sfx Psu	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الحجم والأبعاد	110 * 310 * 410 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
ميزة اللوحة الزجاجية	false	true
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	1 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	1 عدد	-
عدد أدراج محرك 5.25 بوصة	1 عدد	-
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة	أعلى	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	false	false
ميزة إدارة الكابلات	false	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
التصميم ونوع الهيكل	-
مواصفات اللوحة الزجاجية	-	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	-	22.6 كيلوجرام (kg)
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	-	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	-	320 مليمتر (mm)
طول مكان تركيب الطاقة	-	200 مليمتر (mm)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Msi Mag Forge 112Rمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

إم إس آي VS ثيرمالتيك

الميزة	Msi Mag Forge 112R	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى على اللوحة الجانبية بسماكة 4 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	5.26 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	214 * 409 * 485 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	3 عدد	1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	2 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	160 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	330 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	200 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Asus Proart Pa602مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

أسوس VS ثيرمالتيك

الميزة	Asus Proart Pa602	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى على اللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	15.8 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	245 * 560 * 593 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	4 عدد	1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	4 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	190 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	450 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	190 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	2 × 200 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 140 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Asus Tuf Gaming Gt501مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

أسوس VS ثيرمالتيك

الميزة	Asus Tuf Gaming Gt501	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى مدخن بسماكة 4 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	10.5 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	251 * 545 * 552 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	3 عدد	1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	4 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	180 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	420 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	240 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 140 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Asus Rog Z11مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

أسوس VS ثيرمالتيك

الميزة	Asus Rog Z11	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	8.73 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	194 × 386 × 531 مم (يمكن وضعها أفقيًا)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	4 عدد	1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	1 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	130 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	320 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	160 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	2 × 140 مم	false
مروحة مثبتة في الأسفل	1 × 140 مم	false
الاسم المكافئ	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Asus Rog Hyperion Gr701مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

أسوس VS ثيرمالتيك

الميزة	Asus Rog Hyperion Gr701	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى على كلتا اللوحتين الجانبيتين	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	20.8 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	268 * 639 * 659 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	5 عدد	1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	2 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	190 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	460 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	240 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 140 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 140 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Asus Rog Strix Heliosمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

أسوس VS ثيرمالتيك

الميزة	Asus Rog Strix Helios	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى على 3 جوانب	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	18 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	250 * 565 * 591 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	4 عدد	1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	2 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	190 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	450 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	220 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 140 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 140 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Icue 5000X Rgbمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

كورسير VS ثيرمالتيك

الميزة	Corsair Icue 5000X Rgb	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	13.84 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	245 * 520 * 520 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	4 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	170 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	400 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	250 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Asus Tuf Gaming Gt502 Plusمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

أسوس VS ثيرمالتيك

الميزة	Asus Tuf Gaming Gt502 Plus	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	11 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	285 * 446 * 450 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	4 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	163 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	400 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	200 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	3 × 120 مم	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	-	1 عدد

عرض تفاصيل المقارنة