صفحة 17 من المقارنة Thermaltake Core P8 Tempered Glass

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Segotep Gank 5مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الميزة	Segotep Gank 5	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.6 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى بسماكة 3 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	6400 جرام (g)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	219 * 413 * 485 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	3 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	1 عدد	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	1 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	162 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	330 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	190 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Redmax Micro Atx Itx Plus Sfx Psu Bمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ريدماكس VS ثيرمالتيك

الميزة	Redmax Micro Atx Itx Plus Sfx Psu B	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
وزن المنتج	2.5 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	110 * 310 * 410 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
ميزة اللوحة الزجاجية	false	true
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	1 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	1 عدد	-
عدد أدراج محرك 5.25 بوصة	1 عدد	-
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة	أعلى	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	false	false
ميزة إدارة الكابلات	false	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
التصميم ونوع الهيكل	-
مواصفات اللوحة الزجاجية	-	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	-	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	-	320 مليمتر (mm)
طول مكان تركيب الطاقة	-	200 مليمتر (mm)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Deepcool Matrexx 50 Mesh 4Fsمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ديب كول VS ثيرمالتيك

الميزة	Deepcool Matrexx 50 Mesh 4Fs	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى مدخن بسماكة 4 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	7.31 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	210 * 442 * 479 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	2 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	160 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	370 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	170 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Gamemax Aeroمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

غاميمكس VS ثيرمالتيك

الميزة	Gamemax Aero	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.5 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى بسماكة 3 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	5.5 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	210 * 421 * 460 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	1 عدد	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	1 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	170 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	340 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	2 × 200 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
طول مكان تركيب الطاقة	-	200 مليمتر (mm)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fater Fg 730مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

فاتـر VS ثيرمالتيك

الميزة	Fater Fg 730	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.6 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى على اللوحة الجانبية بسماكة 4 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	5337 جرام (g)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	200 * 420 * 460 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	3 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	155 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	360 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	250 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Cmt 211Aمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

إف إس بي VS ثيرمالتيك

الميزة	Fsp Cmt 211A	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	4.9 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	210 * 410 * 441 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	1 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	160 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	320 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	150 مم في حالة استخدام مبرد رادياتير / 190 مم في حالة عدم استخدام مبرد رادياتير	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fater F 700Bمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

فاتـر VS ثيرمالتيك

الميزة	Fater F 700B	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.7 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	false	true
وزن المنتج	4650 جرام (g)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	210 * 460 * 480 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	170 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	420 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	250 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
مواصفات اللوحة الزجاجية	-	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Master Tech T700 Tufمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ماستر تيك VS ثيرمالتيك

الميزة	Master Tech T700 Tuf	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	12.13 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	215 * 460 * 490 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	1 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	170 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	400 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	غير محدود	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Gamemax Mini Stratos H609مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ميني VS ثيرمالتيك

الميزة	Gamemax Mini Stratos H609	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.6 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى مدخن على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	3.6 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	193 * 411.5 * 415 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	155 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	340 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد
طول مكان تركيب الطاقة	-	200 مليمتر (mm)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Thermaltake Core P8 Tempered Glassمع Tsco Gc Ta 4490

تسكو VS ثيرمالتيك

الميزة	Thermaltake Core P8 Tempered Glass	Tsco Gc Ta 4490
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.5 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	6.6 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	209.5 * 438 * 504 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	170 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	355 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد
طول مكان تركيب الطاقة	-	200 مليمتر (mm)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Gamdias Aura Gc2 Eliteمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

إيه إم دي VS ثيرمالتيك

الميزة	Gamdias Aura Gc2 Elite	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى على اللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	4.9 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	195 * 395 * 450 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	160 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	340 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	160 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Adata Xpg Valor Airمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

أدا VS ثيرمالتيك

الميزة	Adata Xpg Valor Air	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ	ADATA XPG VALOR AIR White / ADATA XPG VALOR AIR Black
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى على اللوحة الجانبية بسماكة 3 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	5100 جرام (g)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	210 * 371 * 460 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	1 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	166 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	335 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	160 إلى 180 مم	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false

عرض تفاصيل المقارنة