صفحة 14 من المقارنة Thermaltake Core P8 Tempered Glass

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Gamemax Draco Xdمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الميزة	Gamemax Draco Xd	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.5 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	لوحة جانبية من الزجاج المقسى بسماكة 3 مم ولوحة أمامية بسماكة 4 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	5.6 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	210 * 415 * 464 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	170 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	340 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	200 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Gamemax Diamond Cocمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

غاميمكس VS ثيرمالتيك

الميزة	Gamemax Diamond Coc	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.5 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى بسماكة 3 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	4.4 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	210 * 421 * 460 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	170 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	340 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	200 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	1 × 140 مم	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Awest Gt Av402 Fwمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

أويست VS ثيرمالتيك

الميزة	Awest Gt Av402 Fw	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.7 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	10.9 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	247 * 485 * 550 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
خيارات الألوان	أبيض	-
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	195 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	383 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	280 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أعلى	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	4 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	2 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Gamdias Athena M6مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

إيه إم دي VS ثيرمالتيك

الميزة	Gamdias Athena M6	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى مدخن على اللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	5.89 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	230 * 412 * 477 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	1 عدد	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	1 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	190 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	340 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	180 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Green Strikerمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

جرين VS ثيرمالتيك

الميزة	Green Striker	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.7 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	أكريليك مدخن	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	6.46 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	200 * 485 * 525 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	3 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	4 عدد	-
عدد أدراج محرك 5.25 بوصة	1 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	160 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	390 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	230 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	2 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Green Homaمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

جرين VS ثيرمالتيك

الميزة	Green Homa	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.45 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	false	true
وزن المنتج	2.85 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	195 * 380 * 425 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	1 عدد	3 عدد
عدد أدراج محرك 5.25 بوصة	1 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	160 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	300 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	غير محدود	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أعلى	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	false	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
مواصفات اللوحة الزجاجية	-	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Devision Night Hunterمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ديفيجن VS ثيرمالتيك

الميزة	Devision Night Hunter	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى مدخن في الأمام واللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	7 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	190 * 400 * 440 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	160 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	310 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد
طول مكان تركيب الطاقة	-	200 مليمتر (mm)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Lian Li Lancool Ii Mesh Rgbمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ليان لي VS ثيرمالتيك

الميزة	Lian Li Lancool Ii Mesh Rgb	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	false	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى على كلتا اللوحتين الجانبيتين بسماكة 4 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
الحجم والأبعاد	229 * 478 * 494 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	6 عدد	1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	3 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	176 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	384 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	210 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
وزن المنتج	-	22.6 كيلوجرام (kg)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Lian Li O11 Dynamicمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ليان لي VS ثيرمالتيك

الميزة	Lian Li O11 Dynamic	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.8 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
الحجم والأبعاد	272 * 445 * 446 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	3 عدد	1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	3 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	155 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	420 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	255 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	false	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
وزن المنتج	-	22.6 كيلوجرام (kg)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Lian Li Dk 05Fمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ليان لي VS ثيرمالتيك

الميزة	Lian Li Dk 05F	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى بسماكة 8 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	2 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	780 * 1175 * 1400 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	4 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	185 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	400 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	230 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	8 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	2 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	2 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	-	1 عدد
ميزة إدارة الكابلات	-	true

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Beyond Bc 810مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

بيوند VS ثيرمالتيك

الميزة	Beyond Bc 810	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
الحجم والأبعاد	184 * 423 * 443 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	155 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	350 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	false	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
وزن المنتج	-	22.6 كيلوجرام (kg)
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد
طول مكان تركيب الطاقة	-	200 مليمتر (mm)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Deepcool Cc560مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ديب كول VS ثيرمالتيك

الميزة	Deepcool Cc560	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	5.25 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	210 * 416 * 477 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	163 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	370 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	170 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة