صفحة 13 من المقارنة Thermaltake Core P8 Tempered Glass

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Awest Gt Av309 Mbمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الميزة	Awest Gt Av309 Mb	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ		-
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم	زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية
وزن المنتج	22.6 كيلوجرام (kg)	10 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)	230 * 492 * 507 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	1 عدد	6 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	3 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	180 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	320 مليمتر (mm)	440 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	200 مليمتر (mm)	240 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	false	true
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	3 × 120 مم
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	1 × 120 مم
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
حجم سمك ورقة الهيكل	-	0.9 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Thermaltake Core P8 Tempered Glassمع Twisted Minds 03 Apex

دي إس VS ثيرمالتيك

الميزة	Thermaltake Core P8 Tempered Glass	Twisted Minds 03 Apex
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.45 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى على اللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	4.1 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	195 * 395 * 450 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	160 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	340 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	200 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Msi Mpg Gungnir 110Rمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

إم إس آي VS ثيرمالتيك

الميزة	Msi Mpg Gungnir 110R	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى مدخن بسماكة 4 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	7.9 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	215 * 430 * 450 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	170 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	340 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	250 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Deepcool Matrexx 30مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ديب كول VS ثيرمالتيك

الميزة	Deepcool Matrexx 30	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.5 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى مدخن بسماكة 3 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	3.62 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	193 * 378.2 * 405.8 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	3 عدد	-
عدد أدراج محرك 5.25 بوصة	1 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	151 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	250 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	170 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Gamemax Black Holeمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

غاميمكس VS ثيرمالتيك

الميزة	Gamemax Black Hole	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.5 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	لوحة جانبية من الزجاج المقسى بسماكة 3 مم ولوحة أمامية بسماكة 4 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	5.85 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	210 * 415 * 464 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	170 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	340 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	200 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	2 × 200 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Gamdias Talos E3مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

إيه إم دي VS ثيرمالتيك

الميزة	Gamdias Talos E3	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى مدخن في الأمام واللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	4.72 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	210 * 363 * 447 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	1 عدد	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	1 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	160 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	300 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	150 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	2 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Cooler Master Mastercase H500مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

كولر ماستر VS ثيرمالتيك

الميزة	Cooler Master Mastercase H500	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	9.22 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	228 * 502 * 525 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	2 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	167 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	410 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	180 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	2 × 200 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Thermaltake Core P8 Tempered Glassمع Thermaltake H200 Tg Rgb

ثيرمالتيك VS ثيرمالتيك

الميزة	Thermaltake Core P8 Tempered Glass	Thermaltake H200 Tg Rgb
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	2 عدد	3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	180 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	320 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	1 عدد	1 عدد
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى بسماكة 4 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	7.4 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	210 * 416 * 454 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
طول مكان تركيب الطاقة	-	200 مليمتر (mm)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Itco Cg102مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

إيتكو VS ثيرمالتيك

الميزة	Itco Cg102	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	4.4 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	192 * 410 * 460 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	3 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	160 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	330 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	false	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد
طول مكان تركيب الطاقة	-	200 مليمتر (mm)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Awest Gt Av08 Bgمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

أويست VS ثيرمالتيك

الميزة	Awest Gt Av08 Bg	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	7.96 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	216 * 450 * 469 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	4 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	180 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	395 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة	200 مليمتر (mm)	200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	3 × 120 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	2 × 120 مم	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Gamemax Paladin T801مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

غاميمكس VS ثيرمالتيك

الميزة	Gamemax Paladin T801	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.6 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسى بسماكة 4 مم	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	7.2 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	210 * 438 * 468 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	170 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	360 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	false	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	false	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد
طول مكان تركيب الطاقة	-	200 مليمتر (mm)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Gamemax Contac Cocمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

غاميمكس VS ثيرمالتيك

الميزة	Gamemax Contac Coc	Thermaltake Core P8 Tempered Glass
التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل	0.8 مليمتر (mm)	-
ميزة اللوحة الزجاجية	true	true
مواصفات اللوحة الزجاجية	زجاج مقسّى	زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج	6.4 كيلوجرام (kg)	22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد	210 * 438 * 468 مليمتر (mm)	260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة	2 عدد	1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة	2 عدد	-
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج	170 مليمتر (mm)	180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات	360 مليمتر (mm)	320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة	أسفل	أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة	true	false
ميزة إدارة الكابلات	true	true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة	1 × 140 مم	false
عدد المراوح المثبتة في الخلف	1 × 120 مم	false
المراوح المثبتة على الجوانب	1 × 140 مم	false
عدد المراوح المثبتة في السقف	false	false
مروحة مثبتة في الأسفل	false	false
الاسم المكافئ	-
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة)	-	3 عدد
طول مكان تركيب الطاقة	-	200 مليمتر (mm)

عرض تفاصيل المقارنة