صفحة 7 من المقارنة Raidmax Rx 300Xt 300W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Master Tech Hx1350W 1350Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

الميزة

Master Tech Hx1350W 1350W

Raidmax Rx 300Xt 300W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) لا
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 9 إلى 18 أمبير 3.5 إلى 7 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 7 عدد 4 عدد
عدد موصلات Molex 5 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 2 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 52 أمبير (a) 21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان -
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 165 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.4 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي -
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false true
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
معايير الحماية
ميزات وضع الإيكو - تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
الميزات الإضافية -
الشهادات -
معيار ATX 12V - نعم، الإصدار 2.3

مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300Wمع Raidmax RX-550XTB بقدرة 550 واط

الميزة

Raidmax Rx 300Xt 300W

Raidmax RX-550XTB بقدرة 550 واط

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) لا لا
جهد الإدخال
تيار الإدخال 3.5 إلى 7 أمبير 4 إلى 8 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 4 عدد 4 عدد
عدد موصلات Molex 2 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد -
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 21 أمبير (a) 38 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 15 أمبير (a) 17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 14 أمبير (a) 18 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) true true
ميزات وضع الإيكو تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.3 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية

مقارنة Gamdias Cyclops X1 1200P 1200Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

الميزة

Gamdias Cyclops X1 1200P 1200W

Raidmax Rx 300Xt 300W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) لا
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 8 إلى 15 أمبير 3.5 إلى 7 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 لوحة أم / 2 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 9 عدد 4 عدد
عدد موصلات Molex 6 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 2 عدد 1 عدد
عدد موصلات RGB 1 × 3-pin ARGB -
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 100 أمبير (a) 21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 22 أمبير (a) 15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 22 أمبير (a) 14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.4 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد -
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP Lot6 2013 -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية -
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 190 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح -
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false true
قدرة الإضاءة RGB true false
تفاصيل الإضاءة 26 مؤثر إضاءة مختلف -
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 5 كابلات PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.2 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
ميزات وضع الإيكو - تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
الميزات الإضافية -
الشهادات -

مقارنة Deepcool Dq750St 750Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

الميزة

Deepcool Dq750St 750W

Raidmax Rx 300Xt 300W

الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) لا
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير 3.5 إلى 7 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 5 عدد 4 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62 أمبير (a) 21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 22 أمبير (a) 15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 22 أمبير (a) 14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 120,000 ساعة -
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد أقل من 0.5 واط، متوافق مع ErP Lot 6 2013 -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية / فلتر EMI ثنائي المراحل في قسم الإدخال -
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح -
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false true
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 45 سم / 2 × كابل SATA و Molex مشترك بطول 35 سم كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
عدد موصلات FDD - 1 عدد
ميزات وضع الإيكو - تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell

مقارنة Corsair Ax860 860Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

الميزة

Corsair Ax860 860W

Raidmax Rx 300Xt 300W

الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) لا
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5.5 إلى 11 أمبير 3.5 إلى 7 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 12 عدد 4 عدد
عدد موصلات Molex 8 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 2 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 71 أمبير (a) 21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج 2.85 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح -
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false true
قدرة الإضاءة RGB false false
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
ميزات وضع الإيكو - تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية -
معايير الحماية -

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

الميزة

Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

Raidmax Rx 300Xt 300W

الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) لا
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 12 أمبير 3.5 إلى 7 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 4 عدد
عدد موصلات Molex 2 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70.83 أمبير (a) 21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان -
آلية التبريد مروحة 92 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس) -
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20% -
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false true
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 3.0 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
عدد موصلات FDD - 1 عدد
ميزات وضع الإيكو - تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
الشهادات -

مقارنة Corsair Cx850M Bronze Cp 9020099 850Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

الميزة

Corsair Cx850M Bronze Cp 9020099 850W

Raidmax Rx 300Xt 300W

الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري شبه معياري (Semi-Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) لا
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة 85 نسبة مئوية (%) -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 12 أمبير 3.5 إلى 7 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 2 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 4 عدد
عدد موصلات Molex 6 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 2 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70 أمبير (a) 21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة -
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP Lot 6 -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.85 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس) -
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false true
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 75 سم / 2 × كابل SATA بطول 70 سم / 2 × كابل Molex و FDD مشترك بطول 76 سم كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.3 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
ميزات وضع الإيكو - تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
الميزات الإضافية -
الشهادات -

مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300Wمع Thermaltake Toughpower Irgb Plus 1000W

الميزة

Raidmax Rx 300Xt 300W

Thermaltake Toughpower Irgb Plus 1000W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) لا نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
جهد الإدخال
تيار الإدخال 3.5 إلى 7 أمبير أقصى 13 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 4 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 2 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 21 أمبير (a) 83.3 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 15 أمبير (a) 24 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 14 أمبير (a) 24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) true false
ميزات وضع الإيكو تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell -
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD -
الميزات الإضافية متوافق مع جميع معالجات إنتل / برامج DPS G PC APP, DPS G Mobile APP, SPM Cloud لمراقبة وإدارة الطاقة
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.3 نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية -
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10+8 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 منفذ Mini USB
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية
مواصفات الكابل واتصالاته - مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل الإضاءة -
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92

مقارنة Deepcool Pk550H 450Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

الميزة

Deepcool Pk550H 450W

Raidmax Rx 300Xt 300W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري شبه معياري (Semi-Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) لا
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 150 مللي ثانية -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة -
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP 2013 -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 40 درجة مئوية -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان -
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح -
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false true
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلات مشتركة لـ SATA و Molex كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
منافذ الطاقة المعيارية 2 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 4 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.5 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - 3.5 إلى 7 أمبير
عدد موصلات Molex - 2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 1 عدد
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 2.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
ميزات وضع الإيكو - تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
الميزات الإضافية -

مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300Wمع Thermaltake TR2 S بقدرة 450 واط

الميزة

Raidmax Rx 300Xt 300W

Thermaltake TR2 S بقدرة 450 واط

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) لا نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
جهد الإدخال 230 فولت (v)
تيار الإدخال 3.5 إلى 7 أمبير أقصى 5 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 4 عدد 4 عدد
عدد موصلات Molex 2 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 21 أمبير (a) 33 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 15 أمبير (a) 14 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 14 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) true false
ميزات وضع الإيكو تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell -
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD -
الميزات الإضافية -
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.3 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية -
الاسم المكافئ -
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة - 1800 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية

مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300Wمع Raidmax Scorpio RX-635AP-S بقدرة 635 واط

الميزة

Raidmax Rx 300Xt 300W

Raidmax Scorpio RX-635AP-S بقدرة 635 واط

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) لا لا
جهد الإدخال -
تيار الإدخال 3.5 إلى 7 أمبير أقصى 15 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 4 عدد 6 عدد
عدد موصلات Molex 2 × 4 دبوس 3 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 21 أمبير (a) 48 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 15 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 14 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) true false
ميزات وضع الإيكو تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell -
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا مع موصل Sense / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.3 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد - متوافق مع EU ErP
وزن المنتج - 2.3 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته - مغلف/مطلي

مقارنة Gamdias Astrape P1 750G 750Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

الميزة

Gamdias Astrape P1 750G 750W

Raidmax Rx 300Xt 300W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) لا
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus -
جهد الإدخال
تيار الإدخال أقصى 10 أمبير 3.5 إلى 7 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 لوحة أم / 1 معالج / 2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 9 عدد 4 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62.5 أمبير (a) 21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 22 أمبير (a) 15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 22 أمبير (a) 14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد -
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP 2013 Lot6 -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية -
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 163 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح -
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false true
قدرة الإضاءة RGB true false
تفاصيل الإضاءة 26 مؤثر إضاءة مختلف -
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
ميزات وضع الإيكو - تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
الميزات الإضافية -
الشهادات -