| تصميم وأبعاد الجهاز |
|
|---|
| قدرة الإخراج |
|
|---|---|
| الهيكل المعياري |
شبه معياري (Semi-Modular)
|
| تصحيح عامل القدرة (PFC) |
نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
|
| مستوى شهادة 80Plus |
|
| كفاءة الطاقة |
|
| نطاق توقيت الإشارة |
100 إلى 150 مللي ثانية
|
|---|---|
| تكنولوجيا التبريد |
|
| العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) |
100,000 ساعة
|
| معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد |
متوافق مع ErP 2013
|
| نطاق درجة الحرارة التشغيلية |
0 إلى 40 درجة مئوية
|
| ميزات تقنية أخرى |
استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
|
| آلية التبريد |
مروحة 120 مم
|
|---|---|
| الحجم والأبعاد |
86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
|
| مواصفات الكابل واتصالاته |
مسطح
|
| دعم زر التشغيل |
نعم
74٪ لديهم
|
|---|
| دعم وضع بدون مروحة |
لا
33٪ ليس لديهم
|
|---|---|
| وضع كفاءة الطاقة (إيكو) |
لا
24٪ ليس لديهم
|
| قدرة الإضاءة RGB |
لا
8٪ ليس لديهم
|
|---|---|
| نوع ومواصفات الكابلات |
كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلات مشتركة لـ SATA و Molex
|
| منافذ الطاقة المعيارية |
2 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
|
|---|---|
| موصل اللوحة الأم |
1 × 24 دبوس (20+4)
|
| عدد موصلات SATA |
6 عدد
|
| قدرة الخرج 12+ فولت |
|
| تيار الخرج 12- فولت |
0.3 أمبير (a)
|
| الشهادات |
|
|---|---|
| معيار ATX 12V |
نعم، الإصدار 2.5
|
| معايير الحماية |
|