مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

$مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower Grand RGB بقدرة 1200 واط$

مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300Wمع Thermaltake Toughpower Grand RGB بقدرة 1200 واط

ريدماكس VS إتش بي

الميزة	Raidmax Rx 300Xt 300W	Thermaltake Toughpower Grand RGB بقدرة 1200 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	3.5 إلى 7 أمبير	أقصى 14 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	8 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	21 أمبير (a)	100 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	14 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell	-
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
الميزات الإضافية		-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV، FCC، CCC، EAC، S-Mark
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	-
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-	درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -20 إلى 70 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95%
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
تفاصيل الإضاءة	-	5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300W {request()->input('language_config')['common']['with']} Tsco TP 650 بقدرة 250 واط$

مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300Wمع Tsco TP 650 بقدرة 250 واط

ريدماكس VS تسكو

الميزة	Raidmax Rx 300Xt 300W	Tsco TP 650 بقدرة 250 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	لا
جهد الإدخال
تيار الإدخال	3.5 إلى 7 أمبير	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	21 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	7 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	14 أمبير (a)	8 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	1.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل		-
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	56 * 140 * 150 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell	-
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 4 سنون / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex / 1 × كابل FDD
الميزات الإضافية		-
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية		-
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مغلف/مطلي
تفاصيل الإضاءة	-	ضوء LED أزرق
مادة الهيكل	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1050 واط$

مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300Wمع Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1050 واط

ريدماكس VS إتش بي

الميزة	Raidmax Rx 300Xt 300W	Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1050 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	3.5 إلى 7 أمبير	أقصى 13 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	21 أمبير (a)	83.33 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	14 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell	-
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
الميزات الإضافية		متوافق مع معالجات Intel
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، CCC، EAC، S-Mark
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	-
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
مستوى شهادة 80Plus	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
تفاصيل الإضاءة	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Green Gp580A Hed 580W {request()->input('language_config')['common']['with']} Raidmax Rx 300Xt 300W$

مقارنة Green Gp580A Hed 580Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

جرين VS ريدماكس

الميزة	Green Gp580A Hed 580W	Raidmax Rx 300Xt 300W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.95	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة	85% إلى 88% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي / متوسط 86.5% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 5.5 أمبير	3.5 إلى 7 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	48.3 أمبير (a)	21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	أقل من 0.5 واط، متوافق مع ErP	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات كهرليتية TEAPO/CAPXCON من نوع 105 درجة مئوية	-
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.63 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	-
مستوى مقاومة الرطوبة		-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	false	false
مادة الهيكل		-
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 55 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 45 سم / 2 × كابل SATA 15 سنًا بطول 75 سم / 1 × كابل Molex و FDD مشترك بطول 90 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
ميزات وضع الإيكو	-	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
الميزات الإضافية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Litepower بقدرة 650 واط$

مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300Wمع Thermaltake Litepower بقدرة 650 واط

ريدماكس VS ثيرمالتيك

الميزة	Raidmax Rx 300Xt 300W	Thermaltake Litepower بقدرة 650 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	3.5 إلى 7 أمبير	أقصى 12 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	5 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	6 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	21 أمبير (a)	48 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	14 أمبير (a)	23 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell	-
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
الميزات الإضافية		-
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية		-
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
كفاءة الطاقة	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	1800 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مغلف/مطلي
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Cougar Gx F Aurum 650 650W {request()->input('language_config')['common']['with']} Raidmax Rx 300Xt 300W$

مقارنة Cougar Gx F Aurum 650 650Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

كوغار VS ريدماكس

الميزة	Cougar Gx F Aurum 650 650W	Raidmax Rx 300Xt 300W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	3.5 إلى 7 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	54 أمبير (a)	21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	24 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	24 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	حتى 50 درجة مئوية	-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	-
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.54 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	false	false
الشهادات
معايير الحماية
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	لا
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
ميزات وضع الإيكو	-	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية	-
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Corsair Tx850M 850W {request()->input('language_config')['common']['with']} Raidmax Rx 300Xt 300W$

مقارنة Corsair Tx850M 850Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

كورسير VS ريدماكس

الميزة	Corsair Tx850M 850W	Raidmax Rx 300Xt 300W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	شبه معياري (Semi-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	3.5 إلى 7 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	2 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	8 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.8 أمبير (a)	21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.8 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	-
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.78 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 75 سم / 2 × كابل SATA بطول 80 سم / 2 × كابل Molex بطول 75 سم / 2 × كابل FDD بطول 10 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
ميزات وضع الإيكو	-	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
الميزات الإضافية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Ftx Bt 1650 1650W {request()->input('language_config')['common']['with']} Raidmax Rx 300Xt 300W$

مقارنة Ftx Bt 1650 1650Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

إف تي إكس VS ريدماكس

الميزة	Ftx Bt 1650 1650W	Raidmax Rx 300Xt 300W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة	92.9 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 16 أمبير	3.5 إلى 7 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 24 دبوس / 2 معالج / 6 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	127 أمبير (a)	21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الشهادات
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
آلية التبريد	-	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
ميزات وضع الإيكو	-	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
الميزات الإضافية	-
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Ocpc Gd850M 850W {request()->input('language_config')['common']['with']} Raidmax Rx 300Xt 300W$

مقارنة Ocpc Gd850M 850Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

أو سي بي سي VS ريدماكس

الميزة	Ocpc Gd850M 850W	Raidmax Rx 300Xt 300W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مستوى شهادة 80Plus		-
جهد الإدخال
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.5 أمبير (a)	21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 50 درجة مئوية	-
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	-
دعم زر التشغيل	false	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
تيار الإدخال	-	3.5 إلى 7 أمبير
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
ميزات وضع الإيكو	-	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
الميزات الإضافية	-
الشهادات	-
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Cooler Master M2000 Platinum 2000W {request()->input('language_config')['common']['with']} Raidmax Rx 300Xt 300W$

مقارنة Cooler Master M2000 Platinum 2000Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

كولر ماستر VS ريدماكس

الميزة	Cooler Master M2000 Platinum 2000W	Raidmax Rx 300Xt 300W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 12 أمبير	3.5 إلى 7 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 13 مشتركة لـ PCIe والمعالج / 4 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	166 أمبير (a)	21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	22 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 150 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد		-
معدل دوران المروحة	2400 دورة في الدقيقة	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	أكثر من 100,000 ساعة	-
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2014 Lot 3	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 50 درجة مئوية	-
ميزات تقنية أخرى		-
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	5.1 كيلوجرام (kg)	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	false	false
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.5	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
ميزات وضع الإيكو	-	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط$

مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

ريدماكس VS إتش بي

الميزة	Raidmax Rx 300Xt 300W	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	3.5 إلى 7 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	21 أمبير (a)	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	14 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell	-
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية		متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Corsair Ax760 760W {request()->input('language_config')['common']['with']} Raidmax Rx 300Xt 300W$

مقارنة Corsair Ax760 760Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

كورسير VS ريدماكس

الميزة	Corsair Ax760 760W	Raidmax Rx 300Xt 300W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	4.5 إلى 9.5 أمبير	3.5 إلى 7 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	8 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	63 أمبير (a)	21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.83 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي ومسطح	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	false	false
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.3
ميزات وضع الإيكو	-	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية	-
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة