مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

$مقارنة Corsair Gs700 700W {request()->input('language_config')['common']['with']} Raidmax Rx 300Xt 300W$

مقارنة Corsair Gs700 700Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

الميزة	Corsair Gs700 700W	Raidmax Rx 300Xt 300W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة	80 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	8 إلى 12 أمبير	3.5 إلى 7 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	8 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	56 أمبير (a)	21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.8 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.4 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	true	false
تفاصيل الإضاءة	LED أحادي اللون: أزرق، أحمر، أو أبيض	-
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل SATA بطول 85 سم / 2 × كابل Molex و FDD مشترك بطول 85 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
ميزات وضع الإيكو	-	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
الميزات الإضافية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Gamemax Gm 700 700W {request()->input('language_config')['common']['with']} Raidmax Rx 300Xt 300W$

مقارنة Gamemax Gm 700 700Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

غاميمكس VS ريدماكس

الميزة	Gamemax Gm 700 700W	Raidmax Rx 300Xt 300W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	شبه معياري (Semi-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة	81 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	3.5 إلى 7 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 معالج / 2 PCIe / 3 مشتركة لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	50 أمبير (a)	21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	مستوى ضوضاء أقل من 25 ديسيبل	-
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	85 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.1 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي ومسطح	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 55 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل Molex 4 سنون بطول 50 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الشهادات
معايير الحماية
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
ميزات وضع الإيكو	-	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
الميزات الإضافية	-
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1200 واط$

مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300Wمع Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1200 واط

ريدماكس VS إتش بي

الميزة	Raidmax Rx 300Xt 300W	Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1200 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	3.5 إلى 7 أمبير	أقصى 14 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	8 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	21 أمبير (a)	100 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	14 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell	-
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
الميزات الإضافية		متوافق مع معالجات Intel
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، CCC، EAC، S-Mark
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	-
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
مستوى شهادة 80Plus	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
تفاصيل الإضاءة	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Corsair Gs800 800W {request()->input('language_config')['common']['with']} Raidmax Rx 300Xt 300W$

مقارنة Corsair Gs800 800Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

كورسير VS ريدماكس

الميزة	Corsair Gs800 800W	Raidmax Rx 300Xt 300W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.95	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة	80 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	8 إلى 12 أمبير	3.5 إلى 7 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	10 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	65 أمبير (a)	21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.8 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.4 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	true	false
تفاصيل الإضاءة	LED أحادي اللون: أزرق، أحمر، أو أبيض	-
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 4 × كابل PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل SATA بطول 85 سم / 2 × كابل Molex و FDD مشترك بطول 100 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
ميزات وضع الإيكو	-	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
الميزات الإضافية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300W {request()->input('language_config')['common']['with']} زالمان WATTTERA ZM1000-EBTII بقوة 1000 واط$

مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300Wمع زالمان WATTTERA ZM1000-EBTII بقوة 1000 واط

ريدماكس VS زالمان

الميزة	Raidmax Rx 300Xt 300W	زالمان WATTTERA ZM1000-EBTII بقوة 1000 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	3.5 إلى 7 أمبير	5.5 إلى 11 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	8 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	3 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	21 أمبير (a)	83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	14 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell	-
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 75 سم / 6 × كابل PCIe بطول 55 سم / 2 × كابل SATA بطول 60 سم / 1 × كابل مشترك لـ Molex و FDD بطول 60 سم
الميزات الإضافية		يدعم معالجات إنتل الجيل التاسع و AMD Ryzen
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	-	أكثر من 0.9
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 2 معالج / 6 PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع ErP 2014
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
وزن المنتج	-	3.24 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Corsair Cx750F Rgb 750W {request()->input('language_config')['common']['with']} Raidmax Rx 300Xt 300W$

مقارنة Corsair Cx750F Rgb 750Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

كورسير VS ريدماكس

الميزة	Corsair Cx750F Rgb 750W	Raidmax Rx 300Xt 300W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	لا
مستوى شهادة 80Plus		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	3.5 إلى 7 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × 4 دبوس RGB / 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات RGB	1 × 3-pin ARGB	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	62.5 أمبير (a)	21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	-
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
خيارات الألوان	أبيض	-
وزن المنتج	1.4 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	true	false
تفاصيل الإضاءة	برنامج iCUE مع 8 مؤثرات إضاءة مختلفة	-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
ميزات وضع الإيكو	-	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية	-
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Smart Bm2 750W Version A$

مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300Wمع Thermaltake Smart Bm2 750W Version A

ريدماكس VS سمارت

الميزة	Raidmax Rx 300Xt 300W	Thermaltake Smart Bm2 750W Version A
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	3.5 إلى 7 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	21 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	14 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell	-
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 3 × كابل SATA 5 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل Molex بطول 50 سم / 1 × FDD بطول 15 سم
الميزات الإضافية		-
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	2300 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Raidmax Cobra Power RX-600AE-M بقدرة 600 واط {request()->input('language_config')['common']['with']} Raidmax Rx 300Xt 300W$

مقارنة Raidmax Cobra Power RX-600AE-M بقدرة 600 واطمع Raidmax Rx 300Xt 300W

ريدماكس VS ريدماكس

الميزة	Raidmax Cobra Power RX-600AE-M بقدرة 600 واط	Raidmax Rx 300Xt 300W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	لا
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	3.5 إلى 7 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 1 معالج / 2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	5 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	50 أمبير (a)	21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع EU ErP	-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية	-
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 120 مم
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابلا PCIe / 3 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية	متوافق مع معالجات Intel Haswell series
الشهادات
معايير الحماية
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
الحجم والأبعاد	-	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
ميزات وضع الإيكو	-	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower Grand RGB بقدرة 1200 واط$

مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300Wمع Thermaltake Toughpower Grand RGB بقدرة 1200 واط

ريدماكس VS إتش بي

الميزة	Raidmax Rx 300Xt 300W	Thermaltake Toughpower Grand RGB بقدرة 1200 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	3.5 إلى 7 أمبير	أقصى 14 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	8 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	21 أمبير (a)	100 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	14 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell	-
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
الميزات الإضافية		-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV، FCC، CCC، EAC، S-Mark
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	-
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-	درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -20 إلى 70 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95%
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
تفاصيل الإضاءة	-	5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300W {request()->input('language_config')['common']['with']} Tsco TP 650 بقدرة 250 واط$

مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300Wمع Tsco TP 650 بقدرة 250 واط

ريدماكس VS تسكو

الميزة	Raidmax Rx 300Xt 300W	Tsco TP 650 بقدرة 250 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	لا
جهد الإدخال
تيار الإدخال	3.5 إلى 7 أمبير	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	21 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	7 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	14 أمبير (a)	8 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	1.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل		-
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	56 * 140 * 150 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell	-
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 4 سنون / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex / 1 × كابل FDD
الميزات الإضافية		-
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية		-
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مغلف/مطلي
تفاصيل الإضاءة	-	ضوء LED أزرق
مادة الهيكل	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1050 واط$

مقارنة Raidmax Rx 300Xt 300Wمع Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1050 واط

ريدماكس VS إتش بي

الميزة	Raidmax Rx 300Xt 300W	Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1050 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	3.5 إلى 7 أمبير	أقصى 13 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	21 أمبير (a)	83.33 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	14 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell	-
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
الميزات الإضافية		متوافق مع معالجات Intel
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، CCC، EAC، S-Mark
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	-
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
مستوى شهادة 80Plus	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
تفاصيل الإضاءة	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Green Gp580A Hed 580W {request()->input('language_config')['common']['with']} Raidmax Rx 300Xt 300W$

مقارنة Green Gp580A Hed 580Wمع Raidmax Rx 300Xt 300W

جرين VS ريدماكس

الميزة	Green Gp580A Hed 580W	Raidmax Rx 300Xt 300W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.95	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة	85% إلى 88% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي / متوسط 86.5% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 5.5 أمبير	3.5 إلى 7 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	48.3 أمبير (a)	21 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	أقل من 0.5 واط، متوافق مع ErP	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات كهرليتية TEAPO/CAPXCON من نوع 105 درجة مئوية	-
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.63 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	-
مستوى مقاومة الرطوبة		-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	false	false
مادة الهيكل		-
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 55 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 45 سم / 2 × كابل SATA 15 سنًا بطول 75 سم / 1 × كابل Molex و FDD مشترك بطول 90 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
ميزات وضع الإيكو	-	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
الميزات الإضافية	-

عرض تفاصيل المقارنة