مقارنة Ocpc Gd850M 850W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Ocpc Gd850M 850Wمع Thermaltake Toughpower Irgb Plus 1050W Platinum 1050W

الميزة

Ocpc Gd850M 850W

Thermaltake Toughpower Irgb Plus 1050W Platinum 1050W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 منفذ USB Mini-B
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70.5 أمبير (a) 83.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 50 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
دعم زر التشغيل false true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
كفاءة الطاقة - 94 نسبة مئوية (%)
تيار الإدخال - أقصى 13 أمبير
عدد موصلات FDD - 1 عدد
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
تفاصيل الإضاءة -
الميزات الإضافية - متوافق مع جميع معالجات إنتل / برامج DPS G PC APP, DPS G Mobile APP, SPM Cloud لمراقبة وإدارة الطاقة / دعم أمازون أليكسا
الشهادات - CE, cTUVus, TÜV, FCC, CCC, EAC, S-Mark
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V - نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية -

مقارنة Benq Ex2710مع Ocpc Gd850M 850W

الميزة

Benq Ex2710

Ocpc Gd850M 850W

الوزن الإجمالي مع القاعدة 6.2 كيلوجرام (kg) -
تعديل ارتفاع القاعدة true -
ضبط الإمالة الرأسية true -
ضبط التدوير الأفقي true -
تعديل التدوير ٣٦٠ درجة false -
حجم العرض 27 بوصة -
تكنولوجيا اللوحة -
نظام الإضاءة الخلفية -
عمق بت للوحة 8 بت -
عدد الألوان المدعومة -
دقة الصورة على اللوحة 1080 × 1920 -
نسبة عرض إلى ارتفاع الشاشة -
حجم ودقة الصورة على اللوحة -
نسبة تغطية فضاء الألوان sRGB 99 نسبة مئوية (%) -
الحد الأقصى للسطوع 400 نت (وحدة سطوع) -
نسبة التباين الثابت -
نطاق زاوية العرض الأفقية 178 درجة (°) -
زاوية العرض الرأسية (بالدرجات) 178 درجة (°) -
الحد الأقصى لمعدل التحديث 144 هرتز (hz) -
الحد الأدنى لمعدل التحديث 48 هرتز (hz) -
الحد الأدنى لوقت الاستجابة 2 ميلي ثانية (ms) -
نوع طلاء الشاشة مضاد للانعكاس - مطفأ -
القدرة على التشغيل ثلاثي الأبعاد false -
نوع السماعة true -
منفذ إخراج سماعة الرأس true -
استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد -
تركيب وتوصيل الجدار true -
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
جهد الإدخال -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 8 عدد
عدد موصلات Molex - 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 70.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية - 0 إلى 50 درجة مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته - مسطح
دعم زر التشغيل - false
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex

مقارنة Lg 32Gn600 Qhdمع Ocpc Gd850M 850W

الميزة

Lg 32Gn600 Qhd

Ocpc Gd850M 850W

الحجم بدون القاعدة 77.5 * 428 * 714.7 مليمتر (mm) -
الوزن الصافي بدون القاعدة 5.2 كيلوجرام (kg) -
الحجم مع القاعدة 224.8 * 515.1 * 714.7 مليمتر (mm) -
الوزن الإجمالي مع القاعدة 5.9 كيلوجرام (kg) -
تعديل ارتفاع القاعدة false -
ضبط الإمالة الرأسية true -
ضبط التدوير الأفقي false -
تعديل التدوير ٣٦٠ درجة false -
حجم العرض 32 بوصة -
تكنولوجيا اللوحة -
نظام الإضاءة الخلفية -
عمق بت للوحة 8 بت -
عدد الألوان المدعومة -
دقة الصورة على اللوحة 2560 × 1440 -
كثافة البيكسل في الشاشة -
نسبة عرض إلى ارتفاع الشاشة -
حجم ودقة الصورة على اللوحة -
نسبة تغطية فضاء الألوان sRGB 95 نسبة مئوية (%) -
نسبة التباين الثابت -
نطاق زاوية العرض الأفقية 178 درجة (°) -
زاوية العرض الرأسية (بالدرجات) 178 درجة (°) -
الحد الأقصى لمعدل التحديث 165 هرتز (hz) -
الحد الأدنى لمعدل التحديث 48 هرتز (hz) -
الحد الأدنى لوقت الاستجابة 5 ميلي ثانية (ms) -
نوع طلاء الشاشة مطفأ (غير لامع) -
القدرة على التشغيل ثلاثي الأبعاد false -
زمن التأخير في المدخلات 4.5 ميلي ثانية (ms) -
نوع السماعة false -
دعم مخرج الصوت الرقمي false -
دعم مدخل 3.5 مم false -
منفذ إخراج سماعة الرأس true -
استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد -
الحد الأقصى لاستهلاك الطاقة -
نطاق درجة حرارة التشغيل 0 إلى 40 درجة مئوية -
تركيب وتوصيل الجدار true -
تفاصيل التركيب على الجدار معيار VESA من نوع 100 × 100 مم -
سنة الصنع والإنتاج -
محتويات العلبة كابل HDMI -
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
جهد الإدخال -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 8 عدد
عدد موصلات Molex - 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 70.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية - 0 إلى 50 درجة مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته - مسطح
دعم زر التشغيل - false
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex

مقارنة Anker A1363 Powercore 20000Mahمع Ocpc Gd850M 850W

الميزة

Anker A1363 Powercore 20000Mah

Ocpc Gd850M 850W

وزن المنتج 590 جرام (g) -
نوع مؤشر شحن البطارية مؤشر LED -
مادة الهيكل بلاستيك -
السعة الاسمية -
وقت شحن بنك الطاقة حتى 100% -
تقنية البطارية ليثيوم بوليمر -
عدد ونوع منافذ الخروج منفذا USB Type-A -
جهد وتيار الخرج 5 فولت/3 أمبير، 9 فولت/2 أمبير، 12 فولت/1.5 أمبير -
نوع منافذ الإدخال منفذ Micro USB واحد -
مقدار الفولتية والتيار المدخل -
تكنولوجيا الشحن اللاسلكي لا -
تقنية الشحن السريع لا -
تكنولوجيا توصيل الطاقة لا (ملاحظة: مكرر) -
أقصى قدرة شحن شحن بقدرة 5 واط -
محتويات العلبة كابل Micro USB / دليل المستخدم (ملاحظة: مكرر) -
الميزات تقنية Power IQ لإدارة تيار الإخراج بذكاء / إمكانية شحن جهازين في وقت واحد -
الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
جهد الإدخال -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 8 عدد
عدد موصلات Molex - 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 70.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية - 0 إلى 50 درجة مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته - مسطح
دعم زر التشغيل - false
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex

مقارنة Amd Ryzen 5 4500مع Ocpc Gd850M 850W

الميزة

Amd Ryzen 5 4500

Ocpc Gd850M 850W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 7 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 180 مم² -
عدد الترانزستورات في المعالج 9800 مليون -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 3.6 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 4.1 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
السعر الأساسي عند الإطلاق 129 دولار ($) -
الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
جهد الإدخال -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 8 عدد
عدد موصلات Molex - 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 70.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية - 0 إلى 50 درجة مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته - مسطح
دعم زر التشغيل - false
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex

مقارنة Amd Ryzen 7 5700مع Ocpc Gd850M 850W

الميزة

Amd Ryzen 7 5700

Ocpc Gd850M 850W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 7 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 180 مم² -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 3.7 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 4.6 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة -
نوع الذاكرة المدعومة -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
السعر الأساسي عند الإطلاق 175 دولار ($) -
الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
جهد الإدخال -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 8 عدد
عدد موصلات Molex - 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 70.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية - 0 إلى 50 درجة مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته - مسطح
دعم زر التشغيل - false
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex

مقارنة Amd Ryzen Threadripper 7970Xمع Ocpc Gd850M 850W

الميزة

Amd Ryzen Threadripper 7970X

Ocpc Gd850M 850W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 5 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 71 مم² -
عدد الترانزستورات في المعالج 26280 مليون -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد أنوية المعالج -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 4.0 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 5.3 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة 1 تيرابايت (tb) -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
السعر الأساسي عند الإطلاق 2499 دولار ($) -
الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
جهد الإدخال -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 8 عدد
عدد موصلات Molex - 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 70.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية - 0 إلى 50 درجة مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته - مسطح
دعم زر التشغيل - false
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex

مقارنة Amd Ryzen 9 5900Xtمع Ocpc Gd850M 850W

الميزة

Amd Ryzen 9 5900Xt

Ocpc Gd850M 850W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 7 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 74 مم² -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد أنوية المعالج -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 3.3 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 4.8 جيجاهرتز (ghz) -
الذاكرة المؤقتة -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 90 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
جهد الإدخال -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 8 عدد
عدد موصلات Molex - 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 70.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية - 0 إلى 50 درجة مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته - مسطح
دعم زر التشغيل - false
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex

مقارنة Amd Ryzen Threadripper Pro 5955Wxمع Ocpc Gd850M 850W

الميزة

Amd Ryzen Threadripper Pro 5955Wx

Ocpc Gd850M 850W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 7 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 81 مم² -
عدد الترانزستورات في المعالج 16600 مليون -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد أنوية المعالج -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 4.0 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 4.5 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة 2 تيرابايت (tb) -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
جهد الإدخال -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 8 عدد
عدد موصلات Molex - 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 70.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية - 0 إلى 50 درجة مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته - مسطح
دعم زر التشغيل - false
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex

مقارنة Amd Ryzen 5 5600Gtمع Ocpc Gd850M 850W

الميزة

Amd Ryzen 5 5600Gt

Ocpc Gd850M 850W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 7 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 180 مم² -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 3.6 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 4.6 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية -
تردد معالج الرسوميات 1.9 جيجاهرتز (ghz) -
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
السعر الأساسي عند الإطلاق 140 دولار ($) -
الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
جهد الإدخال -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 8 عدد
عدد موصلات Molex - 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 70.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية - 0 إلى 50 درجة مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته - مسطح
دعم زر التشغيل - false
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex

مقارنة Amd Ryzen 5 9600Xمع Ocpc Gd850M 850W

الميزة

Amd Ryzen 5 9600X

Ocpc Gd850M 850W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 4 نانومتر -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 3.9 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 5.4 جيجاهرتز (ghz) -
الذاكرة المؤقتة -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية -
تردد معالج الرسوميات 2.2 جيجاهرتز (ghz) -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
جهد الإدخال -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 8 عدد
عدد موصلات Molex - 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 70.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية - 0 إلى 50 درجة مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته - مسطح
دعم زر التشغيل - false
دعم وضع بدون مروحة - false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex

مقارنة Ocpc Gd850M 850Wمع Thermaltake Smart Bm1 500W

الميزة

Ocpc Gd850M 850W

Thermaltake Smart Bm1 500W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال 230 فولت (v)
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA 2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 6 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70.5 أمبير (a) 35 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل 50 هرتز (hz)
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 50 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
دعم زر التشغيل false true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
كفاءة الطاقة -
تيار الإدخال - أقصى 5 أمبير
عدد موصلات FDD - 1 عدد
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
ميزات تقنية أخرى -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
الميزات الإضافية - متوافق مع جميع معالجات إنتل
الشهادات -
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V - نعم، الإصدار 2.3