Master Tech Hx1350W 1350W
VS
Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
مقارنة الميزات
المواصفات العامة
المواصفات العامة
| تصميم وأبعاد الجهاز | ||
|---|---|---|
| الاسم المكافئ | - |
الميزات الرئيسية
الميزات الرئيسية
| قدرة الإخراج | ||
|---|---|---|
| الحد الأقصى لقدرة الإخراج | ||
| الهيكل المعياري | غير معياري (Non-Modular) | شبه معياري (Semi-Modular) |
| تصحيح عامل القدرة (PFC) | نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) | نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) |
| مستوى شهادة 80Plus | ||
| كفاءة الطاقة |
الإتصالات
الإتصالات
| جهد الإدخال | ||
|---|---|---|
| تيار الإدخال | 9 إلى 18 أمبير | أقصى 10 أمبير |
| موصل اللوحة الأم | 1 × 24 دبوس (20+4) | 1 × 24 دبوس (20+4) |
| عدد موصلات SATA | 7 عدد | 12 عدد |
| عدد موصلات Molex | 5 × 4 دبوس | 4 × 4 دبوس |
| عدد موصلات FDD | 2 عدد | 1 عدد |
| قدرة الخرج 12+ فولت | ||
| قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت | ||
| تيار الخرج 12+ فولت | 52 أمبير (a) | 62 أمبير (a) |
| تيار الخرج 5+ فولت | 20 أمبير (a) | 20 أمبير (a) |
| تيار الخرج 3.3+ فولت | 20 أمبير (a) | 20 أمبير (a) |
| تيار الخرج 5VSB+ | 3 أمبير (a) | 3.0 أمبير (a) |
| تيار الخرج 12- فولت | 0.5 أمبير (a) | 0.8 أمبير (a) |
| منافذ الطاقة المعيارية | - | 2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD |
الميزات الفنية
الميزات الفنية
| مقدار تردد المدخل | ||
|---|---|---|
| العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) | 100,000 ساعة | 120,000 ساعة |
| ميزات تقنية أخرى | استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان | استخدام مكثفات يابانية |
| نطاق توقيت الإشارة | - | 100 إلى 500 مللي ثانية |
| تكنولوجيا التبريد | - | |
| معدل دوران المروحة | - | 1500 دورة في الدقيقة |
| نطاق درجة الحرارة التشغيلية | - |
الميزات الجمالية
الميزات الجمالية
| آلية التبريد | مروحة 140 مم | مروحة 140 مم |
|---|---|---|
| الحجم والأبعاد | 86 * 150 * 165 مليمتر (mm) | - |
| وزن المنتج | 1.4 كيلوجرام (kg) | - |
| مواصفات الكابل واتصالاته | مغلف/مطلي | مسطح |
| قدرة الإضاءة RGB | لا | لا |
| نوع ومواصفات الكابلات | كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD | كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد |
الأزرار أو مفاتيح التحكم
الأزرار أو مفاتيح التحكم
| دعم زر التشغيل | نعم | نعم |
|---|
القدرات
القدرات
| دعم وضع بدون مروحة | لا | لا |
|---|---|---|
| وضع كفاءة الطاقة (إيكو) | لا | لا |
| الميزات الإضافية | - | متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع |
الشهادات والمعايير
الشهادات والمعايير
| معايير الحماية | ||
|---|---|---|
| الشهادات | - | |
| دعم معيار SSI EPS 12V | - | نعم |
| معيار ATX 12V | - | نعم، الإصدار 2.3 |
ميزات أخرى
ميزات أخرى
| مستوى مقاومة الرطوبة | - | قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية |
|---|
إخلاء المسؤولية: قد تحتاج المعلومات في هذه الصفحة إلى مراجعة. إذا لاحظت أي تناقض، يرجى الإبلاغ عنه
مقارنة تقييمات المستخدمين
Master Tech Hx1350W 1350W
0
/10
من إجمالي 1 تصويت
Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
0
/10
من إجمالي 1 تصويت
الأسئلة والأجوبة حول هذه المقارنة
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
سيتم عرض سؤالك بعد الموافقة عليه
