مقارنة Intel Xeon X7560

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Amd Fx 8300مع Intel Xeon X7560

الميزة

Amd Fx 8300

Intel Xeon X7560

سلسلة المعالج
النموذج
نوع المعمارية الدقيقة
نوع المقبس
نوع الطباعة الحجرية 32 نانومتر 45 نانومتر
حجم الرقاقة (أو Die) 319 مم² -
عدد الترانزستورات في المعالج 1200 مليون -
معمارية المعالج 64 بت 64 بت
التردد الأساسي للمعالج 3.3 جيجاهرتز (ghz) 2.27 جيجاهرتز (ghz)
تردد رفع السرعة للمعالج 4.2 جيجاهرتز (ghz) 2.67 جيجاهرتز (ghz)
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3
استهلاك الطاقة
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة لا توجد وحدة رسومات مدمجة
نوع الذاكرة المدعومة
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة 29.86 جيجابايت/ثانية -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 70.5 درجة مئوية -
عدد خيوط المعالج -
سرعة الحافلة - 6.4 جيجاترانسفر/ثانية

مقارنة Intel Core I7 4790Kمع Intel Xeon X7560

الميزة

Intel Core I7 4790K

Intel Xeon X7560

سلسلة المعالج
النموذج
نوع المعمارية الدقيقة
نوع المقبس
نوع الطباعة الحجرية 22 نانومتر 45 نانومتر
معمارية المعالج 64 بت 64 بت
التردد الأساسي للمعالج 4.00 جيجاهرتز (ghz) 2.27 جيجاهرتز (ghz)
تردد رفع السرعة للمعالج 4.40 جيجاهرتز (ghz) 2.67 جيجاهرتز (ghz)
الذاكرة المؤقتة -
سرعة الحافلة 5 جيجاترانسفر/ثانية 6.4 جيجاترانسفر/ثانية
استهلاك الطاقة
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة
تردد معالج الرسوميات 1.25 جيجاهرتز (ghz) -
أقصى سعة لذاكرة الرسومات -
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة -
نوع مخرج الصورة -
نوع الذاكرة المدعومة
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة 25.6 جيجابايت/ثانية -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 74.04 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
السعر الأساسي عند الإطلاق 340 دولار ($) -
عدد خيوط المعالج -
حجم ذاكرة L3 -

مقارنة Amd Athlon 200Geمع Intel Xeon X7560

الميزة

Amd Athlon 200Ge

Intel Xeon X7560

سلسلة المعالج
النموذج
نوع المعمارية الدقيقة
نوع المقبس
نوع الطباعة الحجرية 14 نانومتر 45 نانومتر
حجم الرقاقة (أو Die) 209.78 مم² -
عدد الترانزستورات في المعالج 4950 مليون -
معمارية المعالج 64 بت 64 بت
التردد الأساسي للمعالج 3.2 جيجاهرتز (ghz) 2.27 جيجاهرتز (ghz)
تردد رفع السرعة للمعالج 3.2 جيجاهرتز (ghz) 2.67 جيجاهرتز (ghz)
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3
سرعة الحافلة 4 × 8 جيجاترانسفر/ثانية 6.4 جيجاترانسفر/ثانية
استهلاك الطاقة
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة
تردد معالج الرسوميات 1000 ميجاهرتز (mhz) -
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة -
نوع مخرج الصورة -
نوع الذاكرة المدعومة
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة 39.74 جيجابايت/ثانية -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية -
السعر الأساسي عند الإطلاق 55 دولار ($) -
عدد خيوط المعالج -

مقارنة Intel Core I7 11700Fمع Intel Xeon X7560

الميزة

Intel Core I7 11700F

Intel Xeon X7560

سلسلة المعالج
النموذج
نوع المعمارية الدقيقة
نوع المقبس
نوع الطباعة الحجرية 14 نانومتر 45 نانومتر
معمارية المعالج 64 بت 64 بت
عدد خيوط المعالج
التردد الأساسي للمعالج 2.50 جيجاهرتز (ghz) 2.27 جيجاهرتز (ghz)
تردد رفع السرعة للمعالج 4.90 جيجاهرتز (ghz) 2.67 جيجاهرتز (ghz)
الذاكرة المؤقتة -
سرعة الحافلة 8 جيجاترانسفر/ثانية 6.4 جيجاترانسفر/ثانية
استهلاك الطاقة
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة لا توجد وحدة رسومات مدمجة
نوع الذاكرة المدعومة
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة 50 جيجابايت/ثانية -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 100 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
حجم ذاكرة L3 -

مقارنة Asus Creator Q530Vj Core I7 13620H Rtx 3050 16Gb 512Gbمع Intel Xeon X7560

الميزة

Asus Creator Q530Vj Core I7 13620H Rtx 3050 16Gb 512Gb

Intel Xeon X7560

الحجم والأبعاد 19 * 235 * 356 مليمتر (mm) -
وزن المنتج 1.8 كيلوجرام (kg) -
المعالج (CPU) -
جيل المعالج (CPU) -
تردد تشغيل المعالج -
حجم ذاكرة التخزين المؤقت -
تفاصيل المعالج معالجات Core i7 من الجيل الثالث عشر / 10 أنوية / 16 خيطًا / λιθογραφيا 10 نانومتر -
مواصفات المعالج الرسومي المنفصل -
الرسومات المدمجة مع المعالج -
ذاكرة مخصصة للمعالج الرسومي 6 جيجابايت نوع GDDR6 -
سعة الذاكرة RAM -
نوع الذاكرة العشوائية (RAM) -
سعة التخزين -
نوع التخزين -
حجم العرض 15.6 بوصة -
تكنولوجيا اللوحة -
دقة العرض FHD - 1920×1080 -
معدل تحديث الصورة 60 هرتز (hz) -
ميزة الشاشة التي تعمل باللمس false -
ميزات إضافية للشاشة تغطية 100% من التدرج اللوني DCI-P3 / تباين 1,000,000:1 / نسبة عرض إلى ارتفاع 16:9 -
منفذ الإيثرنت true -
ميزة الشبكة اللاسلكية true -
دعم البلوتوث true -
تفاصيل الاتصالات اللاسلكية -
منفذ VGA false -
HDMI true -
منفذ DVI false -
منفذ USB Type C true -
دعم Thunderbolt true -
وجود مدخل سماعة الرأس/الميكروفون true -
حجم وسعة البطارية بطارية 3 خلايا بسعة 70 واط/ساعة -
نوع الشاحن -
محرك بصري (Optical Drive) false -
كاميرا الويب (Webcam) true -
تفاصيل كاميرا الويب -
لوحة مفاتيح بإضاءة خلفية (Backlit Keyboard) true -
مستشعر بصمة الإصبع true -
قارئ بطاقة true -
نوع مكبر الصوت مكبرات صوت harman/kardon بتقنية Smart Amp -
سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية - 45 نانومتر
معمارية المعالج - 64 بت
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج - 2.27 جيجاهرتز (ghz)
تردد رفع السرعة للمعالج - 2.67 جيجاهرتز (ghz)
حجم ذاكرة L3 -
سرعة الحافلة - 6.4 جيجاترانسفر/ثانية
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية - لا توجد وحدة رسومات مدمجة
نوع الذاكرة المدعومة -

مقارنة Amd Ryzen 3 2300Xمع Intel Xeon X7560

الميزة

Amd Ryzen 3 2300X

Intel Xeon X7560

سلسلة المعالج
النموذج
نوع المعمارية الدقيقة
نوع المقبس
نوع الطباعة الحجرية 12 نانومتر 45 نانومتر
حجم الرقاقة (أو Die) 213 مم² -
عدد الترانزستورات في المعالج 4800 مليون -
معمارية المعالج 64 بت 64 بت
التردد الأساسي للمعالج 3.5 جيجاهرتز (ghz) 2.27 جيجاهرتز (ghz)
تردد رفع السرعة للمعالج 4 جيجاهرتز (ghz) 2.67 جيجاهرتز (ghz)
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3
سرعة الحافلة 4 × 8 جيجاترانسفر/ثانية 6.4 جيجاترانسفر/ثانية
استهلاك الطاقة
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة لا توجد وحدة رسومات مدمجة
نوع الذاكرة المدعومة
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة 43.71 جيجابايت/ثانية -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية -
عدد خيوط المعالج -

مقارنة Amd A4 3400مع Intel Xeon X7560

الميزة

Amd A4 3400

Intel Xeon X7560

سلسلة المعالج
النموذج
نوع المقبس
نوع الطباعة الحجرية 32 نانومتر 45 نانومتر
حجم الرقاقة (أو Die) 228 مليمتر (mm) -
عدد الترانزستورات في المعالج -
معمارية المعالج 64 بت 64 بت
التردد الأساسي للمعالج 2.7 جيجاهرتز (ghz) 2.27 جيجاهرتز (ghz)
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
استهلاك الطاقة
نوع وحدة الرسومات الداخلية AMD Radeon HD 6410D لا توجد وحدة رسومات مدمجة
تردد معالج الرسوميات 600 ميجاهرتز (mhz) -
نوع الذاكرة المدعومة
نوع المعمارية الدقيقة -
عدد خيوط المعالج -
تردد رفع السرعة للمعالج - 2.67 جيجاهرتز (ghz)
حجم ذاكرة L3 -
سرعة الحافلة - 6.4 جيجاترانسفر/ثانية

مقارنة Anker 737 24000Mahمع Intel Xeon X7560

الميزة

Anker 737 24000Mah

Intel Xeon X7560

وزن المنتج 630 جرام (g) -
الحجم والأبعاد 49.5 * 54.6 * 155.7 مليمتر (mm) -
نوع مؤشر شحن البطارية شاشة LED -
السعة الاسمية -
عدد ونوع منافذ الخروج منفذ USB Type-A واحد / منفذ USB Type-C واحد / منفذ USB Type-C واحد (مشترك) -
جهد وتيار الخرج 140 واط (مع الاستخدام المتزامن لمنفذي USB Type-C) / 18 واط (منفذ USB Type-A) -
نوع منافذ الإدخال منفذ USB Type-C واحد (مشترك) -
تكنولوجيا توصيل الطاقة نعم (ملاحظة: مكرر) -
أقصى قدرة شحن شحن سريع بقدرة 140 واط -
محتويات العلبة كابل Type-C إلى Type-C / دليل المستخدم (ملاحظة: مكرر) -
الميزات تقنية PowerIQ / إمكانية شحن 3 أجهزة في وقت واحد / مفتاح التشغيل -
الاسم المكافئ Anker PowerCore 24K / Anker A1289 -
سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية - 45 نانومتر
معمارية المعالج - 64 بت
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج - 2.27 جيجاهرتز (ghz)
تردد رفع السرعة للمعالج - 2.67 جيجاهرتز (ghz)
حجم ذاكرة L3 -
سرعة الحافلة - 6.4 جيجاترانسفر/ثانية
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية - لا توجد وحدة رسومات مدمجة
نوع الذاكرة المدعومة -

مقارنة Intel Core I9 7940Xمع Intel Xeon X7560

الميزة

Intel Core I9 7940X

Intel Xeon X7560

سلسلة المعالج
النموذج
نوع المعمارية الدقيقة
نوع المقبس
نوع الطباعة الحجرية 14 نانومتر 45 نانومتر
معمارية المعالج 64 بت 64 بت
عدد أنوية المعالج -
عدد خيوط المعالج
التردد الأساسي للمعالج 3.10 جيجاهرتز (ghz) 2.27 جيجاهرتز (ghz)
تردد رفع السرعة للمعالج 4.30 جيجاهرتز (ghz) 2.67 جيجاهرتز (ghz)
الذاكرة المؤقتة -
سرعة الحافلة 8 جيجاترانسفر/ثانية 6.4 جيجاترانسفر/ثانية
استهلاك الطاقة
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة لا توجد وحدة رسومات مدمجة
نوع الذاكرة المدعومة
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 102 درجة مئوية -
السعر الأساسي عند الإطلاق 1390 دولار ($) -
حجم ذاكرة L3 -

مقارنة Amd A6 9500 Apuمع Intel Xeon X7560

الميزة

Amd A6 9500 Apu

Intel Xeon X7560

سلسلة المعالج
النموذج
نوع المعمارية الدقيقة
نوع المقبس
نوع الطباعة الحجرية 28 نانومتر 45 نانومتر
معمارية المعالج 64 بت 64 بت
التردد الأساسي للمعالج 3.5 جيجاهرتز (ghz) 2.27 جيجاهرتز (ghz)
تردد رفع السرعة للمعالج 3.8 جيجاهرتز (ghz) 2.67 جيجاهرتز (ghz)
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
استهلاك الطاقة
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة
تردد معالج الرسوميات 1029 ميجاهرتز (mhz) -
نوع الذاكرة المدعومة
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 90 درجة مئوية -
عدد خيوط المعالج -
حجم ذاكرة L3 -
سرعة الحافلة - 6.4 جيجاترانسفر/ثانية

مقارنة Intel Core I3 12100Tمع Intel Xeon X7560

الميزة

Intel Core I3 12100T

Intel Xeon X7560

سلسلة المعالج
النموذج
نوع المعمارية الدقيقة
نوع المقبس
نوع الطباعة الحجرية 10 نانومتر 45 نانومتر
حجم الرقاقة (أو Die) 163 مم² -
معمارية المعالج 64 بت 64 بت
عدد أنوية المعالج 4 Performance نواة -
التردد الأساسي للمعالج 2.20 جيجاهرتز (ghz) 2.27 جيجاهرتز (ghz)
تردد رفع السرعة للمعالج 4.10 جيجاهرتز (ghz) 2.67 جيجاهرتز (ghz)
الذاكرة المؤقتة -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
استهلاك الطاقة 35 واط (أساسي) / 69 واط (توربو)
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة
تردد معالج الرسوميات -
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة -
نوع مخرج الصورة -
نوع الذاكرة المدعومة
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة 76.8 جيجابايت/ثانية -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 100 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
السعر الأساسي عند الإطلاق 122 دولار ($) -
عدد خيوط المعالج -
حجم ذاكرة L3 -
سرعة الحافلة - 6.4 جيجاترانسفر/ثانية

مقارنة Intel Core I5 8500Tمع Intel Xeon X7560

الميزة

Intel Core I5 8500T

Intel Xeon X7560

سلسلة المعالج
النموذج
نوع المعمارية الدقيقة
نوع المقبس
نوع الطباعة الحجرية 14 نانومتر 45 نانومتر
معمارية المعالج 64 بت 64 بت
التردد الأساسي للمعالج 2.10 جيجاهرتز (ghz) 2.27 جيجاهرتز (ghz)
تردد رفع السرعة للمعالج 3.50 جيجاهرتز (ghz) 2.67 جيجاهرتز (ghz)
الذاكرة المؤقتة -
سرعة الحافلة 8 جيجاترانسفر/ثانية 6.4 جيجاترانسفر/ثانية
استهلاك الطاقة
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة
تردد معالج الرسوميات 1.10 جيجاهرتز (ghz) -
أقصى سعة لذاكرة الرسومات -
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة -
نوع مخرج الصورة -
نوع الذاكرة المدعومة
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة 41.6 جيجابايت/ثانية -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 100 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
السعر الأساسي عند الإطلاق 192 دولار ($) -
عدد خيوط المعالج -
حجم ذاكرة L3 -