| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 45 نانومتر | 45 نانومتر |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 263 مم² | - |
|---|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج | 731 مليون | - |
| التردد الأساسي للمعالج | 3.20 جيجاهرتز (ghz) | 2.27 جيجاهرتز (ghz) |
| تردد رفع السرعة للمعالج | 3.46 جيجاهرتز (ghz) | 2.67 جيجاهرتز (ghz) |
| الذاكرة المؤقتة | - | |
| سرعة الحافلة | 6.4 جيجاترانسفر/ثانية | 6.4 جيجاترانسفر/ثانية |
| معمارية المعالج | - | 64 بت |
| عدد خيوط المعالج | - | |
| حجم ذاكرة L3 | - |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع الذاكرة المدعومة | ||
|---|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | - | |
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | 32 جيجابايت/ثانية | - |
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 67 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس | - |
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | - | لا توجد وحدة رسومات مدمجة |
|---|
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة