
نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة |
---|
معمارية المعالج | 64 بت |
---|---|
التردد الأساسي للمعالج | 2.40 جيجاهرتز (ghz) |
تردد رفع السرعة للمعالج | 2.66 جيجاهرتز (ghz) |
عدد الترانزستورات في المعالج | 1170 مليون |
سرعة الحافلة | 5.86 جيجاترانسفر/ثانية |
حجم الرقاقة (أو Die) | 239 مم² |
سعة الذاكرة المخبئية L2 | 256 كيلوبايت لكل نواة |
حجم الذاكرة المخبئية L1 | 64 كيلوبايت لكل نواة |
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | 25.6 جيجابايت/ثانية |
---|---|
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 77.6 درجة مئوية |
نوع الطباعة الحجرية | 32 نانومتر |
---|