
نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة |
---|
معمارية المعالج | 64 بت |
---|---|
التردد الأساسي للمعالج | 2.40 جيجاهرتز (ghz) |
تردد رفع السرعة للمعالج | 3.20 جيجاهرتز (ghz) |
عدد الترانزستورات في المعالج | 1400 مليون |
سرعة الحافلة | 8 جيجاترانسفر/ثانية |
حجم الرقاقة (أو Die) | 160 مم² |
سعة الذاكرة المخبئية L2 | 256 كيلوبايت لكل نواة |
حجم الذاكرة المخبئية L1 | 64 كيلوبايت لكل نواة |
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 81 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
---|---|
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | 59.7 جيجابايت/ثانية |
نوع الطباعة الحجرية | 22 نانومتر |
---|