| سلسلة المعالج |
|
|---|---|
| النموذج |
|
| نوع المعمارية الدقيقة |
|
| نوع المقبس |
|
| نوع الطباعة الحجرية |
22 نانومتر
|
| حجم الرقاقة (أو Die) |
160 مم²
|
|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج |
1400 مليون
|
| معمارية المعالج |
64 بت
|
| عدد أنوية المعالج |
|
| عدد خيوط المعالج |
|
| التردد الأساسي للمعالج |
|
| تردد رفع السرعة للمعالج |
3.00 جيجاهرتز (ghz)
|
| الذاكرة المؤقتة |
|
| حجم الذاكرة المخبئية L1 |
64 كيلوبايت لكل نواة
|
| سعة الذاكرة المخبئية L2 |
256 كيلوبايت لكل نواة
|
| حجم ذاكرة L3 |
25 ميجابايت مشتركة
|
| سرعة الحافلة |
8 جيجاترانسفر/ثانية
|
| استهلاك الطاقة |
|
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية |
لا توجد ذاكرة رسومات مدمجة
|
|---|
| نوع الذاكرة المدعومة |
|
|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة |
|
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة |
59.7 جيجابايت/ثانية
|
| عدد خطوط PCIe |
|
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة |
75 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس
|
| السعر الأساسي عند الإطلاق |
1389 دولار ($)
|