| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 22 نانومتر | 32 نانومتر |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 160 مم² | - |
|---|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج | 1400 مليون | - |
| معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
| التردد الأساسي للمعالج | 3.40 جيجاهرتز (ghz) | 2.13 جيجاهرتز (ghz) |
| تردد رفع السرعة للمعالج | 3.80 جيجاهرتز (ghz) | 2.40 جيجاهرتز (ghz) |
| الذاكرة المؤقتة | ||
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | 64 كيلوبايت لكل نواة | - |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | 256 كيلوبايت لكل نواة | - |
| حجم ذاكرة L3 | 6 ميجابايت مشتركة | - |
| سرعة الحافلة | 5 جيجاترانسفر/ثانية | 6.4 جيجاترانسفر/ثانية |
| عدد خيوط المعالج | - |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | |
|---|---|---|
| تردد معالج الرسوميات | - |
| نوع الذاكرة المدعومة | ||
|---|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | 2 تيرابايت (tb) | |
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | 25.6 جيجابايت/ثانية | - |
| عدد خطوط PCIe | - | |
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 67.4 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس | 64 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
| السعر الأساسي عند الإطلاق | - |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة