| سلسلة المعالج | |
|---|---|
| النموذج | |
| نوع المعمارية الدقيقة | |
| نوع المقبس | |
| نوع الطباعة الحجرية | 32 نانومتر |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 216 مم² |
|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج | 1160 مليون |
| معمارية المعالج | 64 بت |
| التردد الأساسي للمعالج | 3.30 جيجاهرتز (ghz) |
| تردد رفع السرعة للمعالج | 3.70 جيجاهرتز (ghz) |
| الذاكرة المؤقتة | |
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | 64 كيلوبايت لكل نواة |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | 256 كيلوبايت لكل نواة |
| حجم ذاكرة L3 | 6 ميجابايت مشتركة |
| سرعة الحافلة | 5 جيجاترانسفر/ثانية |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | |
|---|---|
| تردد معالج الرسوميات |
| نوع الذاكرة المدعومة | |
|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | |
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | 21 جيجابايت/ثانية |
| عدد خطوط PCIe | |
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 72.6 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة