| سلسلة المعالج | - | |
|---|---|---|
| النموذج | - | |
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | - | |
| نوع الطباعة الحجرية | 10 نانومتر | 28 نانومتر |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 257 مم² | - |
|---|---|---|
| معمارية المعالج | 64 بت | - |
| عدد أنوية المعالج | 6 Performance ** 8 Efficient نواة | |
| عدد خيوط المعالج | - | |
| التردد الأساسي للمعالج | 3.50 (Performance) ** 2.60 (Efficient) جيجاهرتز (ghz) | 745 ميجاهرتز (mhz) |
| تردد رفع السرعة للمعالج | - | |
| الذاكرة المؤقتة | - | |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | - |
| استهلاك الطاقة | 125 واط (أساسي) / 181 واط (توربو) | - |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | - | |
|---|---|---|
| تردد معالج الرسوميات | - | |
| نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة | - | |
| نوع مخرج الصورة | - |
| نوع الذاكرة المدعومة | - | |
|---|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | - | |
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | 89.6 جيجابايت/ثانية | - |
| عدد خطوط PCIe | - | |
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 100 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس | - |
| السعر الأساسي عند الإطلاق | - | |
| إصدار OpenGL | - | |
| إعداد متعدد البطاقات الرسومية المتزامنة | - | لا |
| طراز الشريحة | - |
|---|
| القدرة الحسابية | - | 4.3 تيرافلوبات (tflops) |
|---|---|---|
| ميزات المعالجة الأخرى | - | 240 وحدة رسم خرائط النسيج (TMU) / 48 وحدة إخراج عرض (ROP) / 15 وحدة SMM / 4 وحدات GPC |
| سعة الذاكرة | - |
|---|
| نوع الذاكرة | - |
|---|
| عرض نطاق الذاكرة | - | 288.4 جيجابايت/ثانية |
|---|---|---|
| عرض الحافلة | - | 384 بت |
| استهلاك الطاقة بطاقة الرسوميات | - | |
|---|---|---|
| الحد الأدنى لمصدر الطاقة الموصى به | - | |
| موصل الطاقة | - | واحد 6 دبوس وواحد 8 دبوس |
| منفذ الاتصال بالذاكرة | - |
|---|
| أبعاد الارتفاع | - | فتحتان (2 slots) |
|---|
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة