| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 10 نانومتر | 32 نانومتر |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 163 مم² | - |
|---|---|---|
| معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
| عدد أنوية المعالج | 6 Performance نواة | |
| عدد خيوط المعالج | ||
| التردد الأساسي للمعالج | 3.00 جيجاهرتز (ghz) | 2.40 جيجاهرتز (ghz) |
| تردد رفع السرعة للمعالج | 4.60 جيجاهرتز (ghz) | 2.80 جيجاهرتز (ghz) |
| الذاكرة المؤقتة | ||
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | - | |
| سرعة الحافلة | - | 6.4 جيجاترانسفر/ثانية |
| استهلاك الطاقة | 65 واط (أساسي) / 117 واط (توربو) |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | |
|---|---|---|
| تردد معالج الرسوميات | - | |
| نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة | - | |
| نوع مخرج الصورة | - |
| نوع الذاكرة المدعومة | ||
|---|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | 1 تيرابايت (tb) | |
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | 76.8 جيجابايت/ثانية | - |
| عدد خطوط PCIe | - | |
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 100 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس | 69 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
| السعر الأساسي عند الإطلاق | - |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة