| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 22 نانومتر | 32 نانومتر |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 94 مم² | - |
|---|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج | 1.4 مليار | - |
| معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
| التردد الأساسي للمعالج | 3.30 جيجاهرتز (ghz) | 2.66 جيجاهرتز (ghz) |
| الذاكرة المؤقتة | ذاكرة Smart Cache بسعة 12 ميجابايت | |
| سرعة الحافلة | 5 جيجاترانسفر/ثانية | 5.86 جيجاترانسفر/ثانية |
| تردد رفع السرعة للمعالج | - | 2.93 جيجاهرتز (ghz) |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | |
|---|---|---|
| تردد معالج الرسوميات | 650 ميجاهرتز (mhz) | - |
| نوع الذاكرة المدعومة | ||
|---|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | ||
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | 25.6 جيجابايت/ثانية | 25.6 جيجابايت/ثانية |
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 65.3 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس | 77.6 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة