| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 45 نانومتر | 65 نانومتر |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 214 مليمتر (mm) | 132 مم² |
|---|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج | 820 مليون | 376 مليون |
| معمارية المعالج | 64 بت | 32 بت |
| التردد الأساسي للمعالج | 3.00 جيجاهرتز (ghz) | 3.40 جيجاهرتز (ghz) |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | ||
| سرعة الحافلة | 1333 ميجاهرتز (mhz) | 800 ميجاهرتز (mhz) |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | - |
|---|
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 71.4 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس | 63.4 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
|---|
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة