| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 45 نانومتر | 14 نانومتر |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 164 مليمتر (mm) | - |
|---|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج | 456 مليون | - |
| معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
| التردد الأساسي للمعالج | 2.66 جيجاهرتز (ghz) | 2.20 جيجاهرتز (ghz) |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | - | |
| سرعة الحافلة | 1333 ميجاهرتز (mhz) | 8 جيجاترانسفر/ثانية |
| تردد رفع السرعة للمعالج | - | 3.70 جيجاهرتز (ghz) |
| الذاكرة المؤقتة | - |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 71.4 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس | 100 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
|---|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | - | |
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | - | 41.6 جيجابت/ثانية |
| عدد خطوط PCIe | - |
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | - | |
|---|---|---|
| تردد معالج الرسوميات | - | 350 ميجاهرتز (mhz) |
| أقصى سعة لذاكرة الرسومات | - |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة