| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 65 نانومتر | 14 نانومتر |
| معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
|---|---|---|
| التردد الأساسي للمعالج | 2.40 جيجاهرتز (ghz) | 3.80 جيجاهرتز (ghz) |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | - | |
| سرعة الحافلة | 1066 ميجاهرتز (mhz) | 8 جيجاترانسفر/ثانية |
| حجم الرقاقة (أو Die) | - | 126 مم² |
| الذاكرة المؤقتة | - |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | - | |
|---|---|---|
| تردد معالج الرسوميات | - | 350 ميجاهرتز (mhz) |
| حجم الذاكرة الرسومية المخصصة | - | لا توجد ذاكرة مخصصة |
| أقصى سعة لذاكرة الرسومات | - | |
| نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة | - | |
| نوع مخرج الصورة | - |
| نوع الذاكرة المدعومة | - | |
|---|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | - | 37.5 جيجابايت/ثانية |
| عدد خطوط PCIe | - | |
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | - | 100 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة