نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | - |
---|
معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
---|---|---|
التردد الأساسي للمعالج | 3.00 جيجاهرتز (ghz) | 3.30 جيجاهرتز (ghz) |
سرعة الحافلة | 1333 ميجاهرتز (mhz) | 5 جيجاترانسفر/ثانية |
حجم ذاكرة L3 | - | 6 ميجابايت مشتركة |
تردد رفع السرعة للمعالج | - | 3.70 جيجاهرتز (ghz) |
عدد الترانزستورات في المعالج | - | 1160 مليون |
حجم الرقاقة (أو Die) | - | 216 مم² |
سعة الذاكرة المخبئية L2 | - | 256 كيلوبايت لكل نواة |
حجم الذاكرة المخبئية L1 | - | 64 كيلوبايت لكل نواة |
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 72.4 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس | 72.6 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
---|---|---|
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | - | 21 جيجابايت/ثانية |
نوع الطباعة الحجرية | 45 نانومتر | 32 نانومتر |
---|
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة