مقارنة Ftx Bt 1650 1650W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

$مقارنة Ftx Bt 1650 1650W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower GF2 ARGB 650W إصدار A$

مقارنة Ftx Bt 1650 1650Wمع Thermaltake Toughpower GF2 ARGB 650W إصدار A

إف تي إكس VS إتش بي

الميزة	Ftx Bt 1650 1650W	Thermaltake Toughpower GF2 ARGB 650W إصدار A
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	92.9 نسبة مئوية (%)	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 16 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 24 دبوس / 2 معالج / 6 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	127 أمبير (a)	54.2 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، EAC، S-Mark، C-TICK
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
عدد موصلات RGB	-	1 × 3-pin ARGB
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع جميع معالجات إنتل
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Ftx Bt 1650 1650W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط$

مقارنة Ftx Bt 1650 1650Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

إف تي إكس VS إتش بي

الميزة	Ftx Bt 1650 1650W	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	92.9 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 16 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 24 دبوس / 2 معالج / 6 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	127 أمبير (a)	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الشهادات
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Ftx Bt 1650 1650W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake TR2 S بقدرة 450 واط$

مقارنة Ftx Bt 1650 1650Wمع Thermaltake TR2 S بقدرة 450 واط

إف تي إكس VS ثيرمالتيك

الميزة	Ftx Bt 1650 1650W	Thermaltake TR2 S بقدرة 450 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	92.9 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال		230 فولت (v)
تيار الإدخال	أقصى 16 أمبير	أقصى 5 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 24 دبوس / 2 معالج / 6 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	127 أمبير (a)	33 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex	-
الشهادات
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مغلف/مطلي
الاسم المكافئ	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	1800 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
آلية التبريد	-	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Ftx Bt 1650 1650W {request()->input('language_config')['common']['with']} Raidmax RX-550XTB بقدرة 550 واط$

مقارنة Ftx Bt 1650 1650Wمع Raidmax RX-550XTB بقدرة 550 واط

إف تي إكس VS ريدماكس

الميزة	Ftx Bt 1650 1650W	Raidmax RX-550XTB بقدرة 550 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة	92.9 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 16 أمبير	4 إلى 8 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 24 دبوس / 2 معالج / 6 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	127 أمبير (a)	38 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	18 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الشهادات
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	-
آلية التبريد	-	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
ميزات وضع الإيكو	-	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell
الميزات الإضافية	-
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Ftx Bt 1650 1650W {request()->input('language_config')['common']['with']} Raidmax Scorpio RX-635AP-S بقدرة 635 واط$

مقارنة Ftx Bt 1650 1650Wمع Raidmax Scorpio RX-635AP-S بقدرة 635 واط

إف تي إكس VS ريدماكس

الميزة	Ftx Bt 1650 1650W	Raidmax Scorpio RX-635AP-S بقدرة 635 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	92.9 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	أقصى 16 أمبير	أقصى 15 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 24 دبوس / 2 معالج / 6 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	1 PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	3 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	127 أمبير (a)	48 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا مع موصل Sense / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الشهادات
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مغلف/مطلي
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع EU ErP
آلية التبريد	-	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	-	2.3 كيلوجرام (kg)
الميزات الإضافية	-
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Ftx Bt 1650 1650W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower Grand RGB بقدرة 1200 واط$

مقارنة Ftx Bt 1650 1650Wمع Thermaltake Toughpower Grand RGB بقدرة 1200 واط

إف تي إكس VS إتش بي

الميزة	Ftx Bt 1650 1650W	Thermaltake Toughpower Grand RGB بقدرة 1200 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	92.9 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 16 أمبير	أقصى 14 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 24 دبوس / 2 معالج / 6 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	8 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	127 أمبير (a)	100 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV، FCC، CCC، EAC، S-Mark
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-	درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -20 إلى 70 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95%
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
تفاصيل الإضاءة	-	5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Ftx Bt 1650 1650W {request()->input('language_config')['common']['with']} زالمان WATTTERA ZM1000-EBTII بقوة 1000 واط$

مقارنة Ftx Bt 1650 1650Wمع زالمان WATTTERA ZM1000-EBTII بقوة 1000 واط

إف تي إكس VS زالمان

الميزة	Ftx Bt 1650 1650W	زالمان WATTTERA ZM1000-EBTII بقوة 1000 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	92.9 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 16 أمبير	5.5 إلى 11 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 24 دبوس / 2 معالج / 6 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 2 معالج / 6 PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	8 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	3 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	127 أمبير (a)	83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 75 سم / 6 × كابل PCIe بطول 55 سم / 2 × كابل SATA بطول 60 سم / 1 × كابل مشترك لـ Molex و FDD بطول 60 سم
الشهادات
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	-	أكثر من 0.9
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع ErP 2014
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	-	3.24 كيلوجرام (kg)
مستوى مقاومة الرطوبة	-
الميزات الإضافية	-	يدعم معالجات إنتل الجيل التاسع و AMD Ryzen
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Ftx Bt 1650 1650W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Litepower بقدرة 650 واط$

مقارنة Ftx Bt 1650 1650Wمع Thermaltake Litepower بقدرة 650 واط

إف تي إكس VS ثيرمالتيك

الميزة	Ftx Bt 1650 1650W	Thermaltake Litepower بقدرة 650 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة	92.9 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 16 أمبير	أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 24 دبوس / 2 معالج / 6 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	5 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	6 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	127 أمبير (a)	48 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	23 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex	-
الشهادات
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مغلف/مطلي
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	1800 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
آلية التبريد	-	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Fsp Hydro G Pro 1000W {request()->input('language_config')['common']['with']} Ftx Bt 1650 1650W$

مقارنة Fsp Hydro G Pro 1000Wمع Ftx Bt 1650 1650W

إف تي إكس VS إف إس بي

الميزة	Fsp Hydro G Pro 1000W	Ftx Bt 1650 1650W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	92.9 نسبة مئوية (%)	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 16 أمبير	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 24 دبوس / 2 معالج / 6 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 4 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	14 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	5 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	127 أمبير (a)	83.33 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 4 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / 3 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
الشهادات		-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
الاسم المكافئ	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
تكنولوجيا التبريد	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)
مستوى مقاومة الرطوبة	-
ميزات وضع الإيكو	-
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.52
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Ftx Bt 1650 1650W {request()->input('language_config')['common']['with']} Green Gp300A Eco Rev31 300W$

مقارنة Ftx Bt 1650 1650Wمع Green Gp300A Eco Rev31 300W

إف تي إكس VS جرين

الميزة	Ftx Bt 1650 1650W	Green Gp300A Eco Rev31 300W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	92.9 نسبة مئوية (%)	82% إلى 85% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي / متوسط 82.5% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 16 أمبير	أقصى 3 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 24 دبوس / 2 معالج / 6 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	127 أمبير (a)	23 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	21 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل SATA و Molex مشترك بطول 65 سم
الشهادات
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مغلف/مطلي
الاسم المكافئ	-
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	-	أكثر من 0.9
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	أقل من 0.5 واط، متوافق مع ErP 2013
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام فلاتر CLC / استخدام مكثفات SamXon من نوع 85 درجة مئوية / فلتر EMI ثنائي المراحل في قسم الإدخال
آلية التبريد	-	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	-	1 كيلوجرام (kg)
مستوى مقاومة الرطوبة	-
مادة الهيكل	-
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.31
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Ftx Bt 1650 1650W {request()->input('language_config')['common']['with']} Hp 499250 101 460W$

مقارنة Ftx Bt 1650 1650Wمع Hp 499250 101 460W

إف تي إكس VS إتش بي

الميزة	Ftx Bt 1650 1650W	Hp 499250 101 460W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة	92.9 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 16 أمبير	3 إلى 6 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 24 دبوس / 2 معالج / 6 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	8 عدد	-
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	127 أمبير (a)	38.3 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل	true	false
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex	-
الشهادات
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	لاسلكي (بدون كابل)
الاسم المكافئ	-
الميزات الإضافية	-	متوافق مع خادم HP DL380 G6
الحجم والأبعاد	-	39 * 86 * 205 مليمتر (mm)
وزن المنتج	-	0.9 كيلوجرام (kg)
محتويات العلبة	-	كابل طاقة

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Ftx Bt 1650 1650W {request()->input('language_config')['common']['with']} Green Gp330A Esd 330W$

مقارنة Ftx Bt 1650 1650Wمع Green Gp330A Esd 330W

إف تي إكس VS جرين

الميزة	Ftx Bt 1650 1650W	Green Gp330A Esd 330W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	92.9 نسبة مئوية (%)	85% إلى 88% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي / متوسط 86% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 16 أمبير	أقصى 3 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 24 دبوس / 2 معالج / 6 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	3 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	127 أمبير (a)	27.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	16 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	16 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 55 سم / 1 × كابل SATA 15 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل SATA و Molex و FDD مشترك بطول 90 سم
الشهادات
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	-	أكثر من 0.95
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	أقل من 0.5 واط، متوافق مع ErP
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات كهرليتية su-scon/CAPXCON من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	-	1.35 كيلوجرام (kg)
مستوى مقاومة الرطوبة	-
مادة الهيكل	-
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة