مقارنة Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Corsair Cv550 550Wمع Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

الميزة

Corsair Cv550 550W

Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) غير معياري (Non-Modular)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 88 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير 6 إلى 12 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 7 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 2 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 44 أمبير (a) 70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 24 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 125 * 150 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.87 كيلوجرام (kg) 1.32 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 67 سم / 2 × كابل SATA بطول 69 سم / 1 × كابل SATA و Molex و FDD مشترك بطول 81 سم كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الشهادات -
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.31 نعم، الإصدار 2.5
معايير الحماية
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) - أكثر من 0.9
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد - متوافق مع ErP 2013
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
الميزات الإضافية - يدعم اللوحات الأم المتطورة

مقارنة Fsp Hexa 85 Plus Pro 850Wمع Thermaltake TR2 S بقدرة 450 واط

الميزة

Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

Thermaltake TR2 S بقدرة 450 واط

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.9 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال 230 فولت (v)
تيار الإدخال 6 إلى 12 أمبير أقصى 5 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 4 عدد
عدد موصلات Molex 2 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70.83 أمبير (a) 33 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 14 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد -
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP 2013 -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان -
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.32 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس) مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD -
الميزات الإضافية يدعم اللوحات الأم المتطورة -
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.5 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة - 1800 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
الشهادات -

مقارنة Evga 600 Gq 600Wمع Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

الميزة

Evga 600 Gq 600W

Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري شبه معياري (Semi-Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير 6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 PCIe ** 2 SATA ** 1 Molex عدد -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 50 أمبير (a) 70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة -
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP Lot 6 2013 متوافق مع ErP 2013
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 40 درجة مئوية -
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.36 كيلوجرام (kg) 1.32 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل SATA بطول 55 سم / 1 × كابل Molex بطول 55 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية متوافق مع معالجات Intel من الجيل الرابع يدعم اللوحات الأم المتطورة
الشهادات -
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) - أكثر من 0.9
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V - نعم، الإصدار 2.5
معايير الحماية -

مقارنة Fsp Hexa 85 Plus Pro 850Wمع Gamdias Astrape P1 750G 750W

الميزة

Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

Gamdias Astrape P1 750G 750W

الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.9 أكثر من 0.99
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 12 أمبير أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 2 × 4 دبوس 3 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70.83 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP 2013 متوافق مع ErP 2013 Lot6
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 163 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.32 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس) مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية يدعم اللوحات الأم المتطورة -
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.5 نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 لوحة أم / 1 معالج / 2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
تفاصيل الإضاءة - 26 مؤثر إضاءة مختلف

مقارنة Fsp Hexa 85 Plus Pro 850Wمع Thermaltake Toughpower GF2 ARGB 650W إصدار A

الميزة

Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

Thermaltake Toughpower GF2 ARGB 650W إصدار A

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.9 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 12 أمبير أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 2 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70.83 أمبير (a) 54.2 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP 2013 -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.32 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس) مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD -
الميزات الإضافية يدعم اللوحات الأم المتطورة متوافق مع جميع معالجات إنتل
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.5 -
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
عدد موصلات RGB - 1 × 3-pin ARGB
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
الشهادات - CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، EAC، S-Mark، C-TICK

مقارنة Fsp Hexa 85 Plus Pro 850Wمع Ocpc Gd850M 850W

الميزة

Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

Ocpc Gd850M 850W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.9 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 12 أمبير -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 2 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد -
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70.83 أمبير (a) 70.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP 2013 -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان -
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.32 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس) مسطح
دعم زر التشغيل true false
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex
الميزات الإضافية يدعم اللوحات الأم المتطورة -
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.5 -
معايير الحماية -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية - 0 إلى 50 درجة مئوية

مقارنة Corsair Gs700 700Wمع Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

الميزة

Corsair Gs700 700W

Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 أكثر من 0.9
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 80 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال 8 إلى 12 أمبير 6 إلى 12 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 8 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 56 أمبير (a) 70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة -
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج 2.4 كيلوجرام (kg) 1.32 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB true false
تفاصيل الإضاءة LED أحادي اللون: أزرق، أحمر، أو أبيض -
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل SATA بطول 85 سم / 2 × كابل Molex و FDD مشترك بطول 85 سم كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الشهادات -
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.3 نعم، الإصدار 2.5
معايير الحماية
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد - متوافق مع ErP 2013
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
الميزات الإضافية - يدعم اللوحات الأم المتطورة

مقارنة Corsair Cx650M 650Wمع Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

الميزة

Corsair Cx650M 650W

Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري شبه معياري (Semi-Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 أكثر من 0.9
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 85 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير 6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 2 مشتركة للمعالج و PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 54 أمبير (a) 70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة -
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP Lot 6 متوافق مع ErP 2013
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.98 كيلوجرام (kg) 1.32 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس) مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد / كابل FDD واحد كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية يدعم اللوحات الأم المتطورة
الشهادات -
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.5
معايير الحماية OVP، OPP، UVP، SCP، OTP
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان

مقارنة Fsp Hexa 85 Plus Pro 850Wمع Raidmax Cobra Power RX-600AE-M بقدرة 600 واط

الميزة

Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

Raidmax Cobra Power RX-600AE-M بقدرة 600 واط

الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) لا
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.9 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 12 أمبير 5 إلى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 5 عدد
عدد موصلات Molex 2 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد -
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70.83 أمبير (a) 50 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد -
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP 2013 متوافق مع EU ErP
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) -
وزن المنتج 1.32 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس) مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابلا PCIe / 3 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex
الميزات الإضافية يدعم اللوحات الأم المتطورة متوافق مع معالجات Intel Haswell series
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.5 -
معايير الحماية
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 1 معالج / 2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
الشهادات -

مقارنة Corsair Tx850M 850Wمع Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

الميزة

Corsair Tx850M 850W

Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري شبه معياري (Semi-Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 أكثر من 0.9
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 12 أمبير 6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 2 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 8 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 2 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70.8 أمبير (a) 70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.78 كيلوجرام (kg) 1.32 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس) مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 75 سم / 2 × كابل SATA بطول 80 سم / 2 × كابل Molex بطول 75 سم / 2 × كابل FDD بطول 10 سم كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الشهادات -
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.5
معايير الحماية
كفاءة الطاقة -
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد - متوافق مع ErP 2013
الميزات الإضافية - يدعم اللوحات الأم المتطورة

مقارنة Corsair Ax860I Digital Atx 860Wمع Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

الميزة

Corsair Ax860I Digital Atx 860W

Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 أكثر من 0.9
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 12 أمبير 6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 14 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex / 1 منفذ COMM لتوصيل Corsair Link -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 12 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 8 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 2 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 71.6 أمبير (a) 70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج 3.12 كيلوجرام (kg) 1.32 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
الميزات الإضافية Corsair Link لمراقبة استهلاك الطاقة للمكونات المختلفة يدعم اللوحات الأم المتطورة
الشهادات -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.5
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد - متوافق مع ErP 2013
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92
معايير الحماية -

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850Wمع Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

الميزة

Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 12 أمبير 6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 2 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70.83 أمبير (a) 70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد مروحة 92 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس) مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20% -
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0 يدعم اللوحات الأم المتطورة
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 3.0 نعم، الإصدار 2.5
معايير الحماية
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) - أكثر من 0.9
عدد موصلات FDD - 1 عدد
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد - متوافق مع ErP 2013
وزن المنتج - 1.32 كيلوجرام (kg)
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92