صفحة 5 من المقارنة Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Fsp Hexa 85 Plus Pro 550Wمع Msi Mag A500Dn 500W

الميزة	Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W	Msi Mag A500Dn 500W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	3 إلى 7.5 أمبير	أقصى 8 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	5 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.83 أمبير (a)	42 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2013	-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.32 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل SATA و Molex و FDD مشترك بطول 85 سم
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.5	-
معايير الحماية
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-	0 إلى 40 درجة مئوية

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850Wمع Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W

إف إس بي VS إف إس بي

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W	Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	3 إلى 7.5 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	8 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	45.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	مروحة 92 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	نعم، الإصدار 2.5
معايير الحماية
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	-	أكثر من 0.9
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع ErP 2013
وزن المنتج	-	1.32 كيلوجرام (kg)
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Hx850 Gold 850Wمع Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W

كورسير VS إف إس بي

الميزة	Corsair Hx850 Gold 850W	Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	شبه معياري (Semi-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	أكثر من 0.9
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	88 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 12 أمبير	3 إلى 7.5 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	4 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	8 عدد
عدد موصلات Molex	12 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70 أمبير (a)	45.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.8 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.5 كيلوجرام (kg)	1.32 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 6 × كابل PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 3 × كابل SATA بطول 85 سم / 3 × كابل Molex بطول 75 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الشهادات		-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.31	نعم، الإصدار 2.5
معايير الحماية
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع ErP 2013
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hexa 85 Plus Pro 550Wمع Gamemax Gm 700 700W

إف إس بي VS غاميمكس

الميزة	Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W	Gamemax Gm 700 700W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	أكثر من 0.99
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		81 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	3 إلى 7.5 أمبير	5 إلى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.83 أمبير (a)	50 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2013	-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	مستوى ضوضاء أقل من 25 ديسيبل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	85 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.32 كيلوجرام (kg)	2.1 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مغلف/مطلي ومسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 55 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل Molex 4 سنون بطول 50 سم
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.5	-
معايير الحماية
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 معالج / 2 PCIe / 3 مشتركة لـ Molex و SATA
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Cx850M Bronze Cp 9020099 850Wمع Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W

كورسير VS إف إس بي

الميزة	Corsair Cx850M Bronze Cp 9020099 850W	Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	شبه معياري (Semi-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	أكثر من 0.9
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	85 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	3 إلى 7.5 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	2 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	8 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70 أمبير (a)	45.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.8 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP Lot 6	متوافق مع ErP 2013
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.85 كيلوجرام (kg)	1.32 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 75 سم / 2 × كابل SATA بطول 70 سم / 2 × كابل Molex و FDD مشترك بطول 76 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	نعم، الإصدار 2.5
معايير الحماية
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Ax1500I Digital Atx 1500Wمع Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W

كورسير VS إف إس بي

الميزة	Corsair Ax1500I Digital Atx 1500W	Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	أكثر من 0.9
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	94 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 8 أمبير	3 إلى 7.5 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 10 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD / 1 منفذ COMM لتوصيل Corsair Link / 1 منفذ Mini USB	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	20 عدد	8 عدد
عدد موصلات Molex	12 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	125 أمبير (a)	45.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	30 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	30 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.8 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 225 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	4.76 كيلوجرام (kg)	1.32 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
الميزات الإضافية	Corsair Link لمراقبة استهلاك الطاقة للمكونات المختلفة	-
الشهادات		-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.5
معايير الحماية
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع ErP 2013
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hexa 85 Plus Pro 550Wمع Ocpc Gd850M 850W

إف إس بي VS أو سي بي سي

الميزة	Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W	Ocpc Gd850M 850W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	3 إلى 7.5 أمبير	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	8 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.83 أمبير (a)	70.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2013	-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.32 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	false
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.5	-
معايير الحماية		-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-	0 إلى 50 درجة مئوية

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Deepcool Dq750St 750Wمع Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W

ديب كول VS إف إس بي

الميزة	Deepcool Dq750St 750W	Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	أكثر من 0.9
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	3 إلى 7.5 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	5 عدد	8 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	62 أمبير (a)	45.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	22 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	22 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	120,000 ساعة	-
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	أقل من 0.5 واط، متوافق مع ErP Lot 6 2013	متوافق مع ErP 2013
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية / فلتر EMI ثنائي المراحل في قسم الإدخال	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 45 سم / 2 × كابل SATA و Molex مشترك بطول 35 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية		-
الشهادات		-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.5
معايير الحماية
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
وزن المنتج	-	1.32 كيلوجرام (kg)
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Deepcool Pk550H 450Wمع Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W

ديب كول VS إف إس بي

الميزة	Deepcool Pk550H 450W	Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	شبه معياري (Semi-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 150 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2013	متوافق مع ErP 2013
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 40 درجة مئوية	-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلات مشتركة لـ SATA و Molex	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
منافذ الطاقة المعيارية	2 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	8 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
الشهادات		-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.5	نعم، الإصدار 2.5
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	-	أكثر من 0.9
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	3 إلى 7.5 أمبير
عدد موصلات Molex	-	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	45.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	2.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
وزن المنتج	-	1.32 كيلوجرام (kg)
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hexa 85 Plus Pro 550Wمع Gamdias Astrape M1 650B 650W

إف إس بي VS إيه إم دي

الميزة	Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W	Gamdias Astrape M1 650B 650W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	أكثر من 0.99
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	3 إلى 7.5 أمبير	5 إلى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	5 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.83 أمبير (a)	52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.4 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2013	-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	-
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.32 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD و SATA
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.5	نعم، الإصدار 2.2
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
تفاصيل الإضاءة	-	26 مؤثر إضاءة مختلف
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Cx750F Rgb 750Wمع Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W

كورسير VS إف إس بي

الميزة	Corsair Cx750F Rgb 750W	Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	3 إلى 7.5 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × 4 دبوس RGB / 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	8 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات RGB	1 × 3-pin ARGB	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	62.5 أمبير (a)	45.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
خيارات الألوان	أبيض	-
وزن المنتج	1.4 كيلوجرام (kg)	1.32 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	true	false
تفاصيل الإضاءة	برنامج iCUE مع 8 مؤثرات إضاءة مختلفة	-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.5
معايير الحماية
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	-	أكثر من 0.9
كفاءة الطاقة	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع ErP 2013
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hexa 85 Plus Pro 550Wمع Gamdias Cyclops X1 1200P 1200W

إف إس بي VS إيه إم دي

الميزة	Fsp Hexa 85 Plus Pro 550W	Gamdias Cyclops X1 1200P 1200W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	أكثر من 0.99
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	3 إلى 7.5 أمبير	8 إلى 15 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	6 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.83 أمبير (a)	100 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.4 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2013	متوافق مع ErP Lot6 2013
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 190 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.32 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 5 كابلات PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.5	نعم، الإصدار 2.2
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 لوحة أم / 2 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
عدد موصلات RGB	-	1 × 3-pin ARGB
تفاصيل الإضاءة	-	26 مؤثر إضاءة مختلف

عرض تفاصيل المقارنة