VS
VS

مقارنة Fsp Hexa 85 Plus Pro 350W مع Thermaltake Smart Bm2 750W Version A

مقارنة الميزات

المواصفات العامة

المواصفات العامة
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز

الميزات الرئيسية

الميزات الرئيسية
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.9 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة

الإتصالات

الإتصالات
جهد الإدخال
تيار الإدخال 2 إلى 5 أمبير أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 5 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 2 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 29.16 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 16 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 16 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
منافذ الطاقة المعيارية - 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD

الميزات الفنية

الميزات الفنية
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد -
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP 2013 -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان استخدام مكثفات يابانية
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة - 2300 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -

الميزات الجمالية

الميزات الجمالية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.25 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس) مسطح

الأزرار أو مفاتيح التحكم

الأزرار أو مفاتيح التحكم
دعم زر التشغيل نعم نعم

القدرات

القدرات
دعم وضع بدون مروحة لا لا
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) لا لا

الميزات الجمالية

الميزات الجمالية
قدرة الإضاءة RGB لا لا
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ SATA و Molex و FDD 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 3 × كابل SATA 5 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل Molex بطول 50 سم / 1 × FDD بطول 15 سم

الشهادات والمعايير

الشهادات والمعايير
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.5 نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
الشهادات -

ميزات أخرى

ميزات أخرى
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
إخلاء المسؤولية: قد تحتاج المعلومات في هذه الصفحة إلى مراجعة. إذا لاحظت أي تناقض، يرجى الإبلاغ عنه

مقارنة تقييمات المستخدمين

Fsp Hexa 85 Plus Pro 350W

التقييمات المميزة

لا توجد تقييمات بعد

Thermaltake Smart Bm2 750W Version A

التقييمات المميزة

لا توجد تقييمات بعد

مقارنة تقييمات المستخدمين

Fsp Hexa 85 Plus Pro 350W

0 /10
من إجمالي 1 تصويت

Thermaltake Smart Bm2 750W Version A

0 /10
من إجمالي 1 تصويت

الأسئلة والأجوبة حول هذه المقارنة

سيتم عرض سؤالك بعد الموافقة عليه

لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.

كن أول من يطرح سؤالاً!

تقديم تقييم وملاحظات لهذه المقارنة

اكتب 10 أحرف على الأقل

التقييمات المقدمة

لا توجد تقييمات لهذا المنتج بعد

يمكنك أن تكون أول من يقدم تقييماً

البحث عن منتج للمقارنة