VS
VS

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W مع Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

مقارنة الميزات

المواصفات العامة

المواصفات العامة
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز

الميزات الرئيسية

الميزات الرئيسية
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -

الإتصالات

الإتصالات
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 12 أمبير أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 3 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 2 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70.83 أمبير (a) 70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
عدد موصلات FDD - 1 عدد

الميزات الفنية

الميزات الفنية
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -

الميزات الجمالية

الميزات الجمالية
آلية التبريد مروحة 92 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس) مسطح

الأزرار أو مفاتيح التحكم

الأزرار أو مفاتيح التحكم
دعم زر التشغيل نعم نعم

القدرات

القدرات
دعم وضع بدون مروحة نعم نعم
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20% إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) لا لا

الميزات الجمالية

الميزات الجمالية
قدرة الإضاءة RGB لا لا
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA -

القدرات

القدرات
الميزات الإضافية يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0 متوافق مع معالجات Intel

الشهادات والمعايير

الشهادات والمعايير
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 3.0 -
معايير الحماية
الشهادات - CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC

ميزات أخرى

ميزات أخرى
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
إخلاء المسؤولية: قد تحتاج المعلومات في هذه الصفحة إلى مراجعة. إذا لاحظت أي تناقض، يرجى الإبلاغ عنه

مقارنة تقييمات المستخدمين

Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

التقييمات المميزة

لا توجد تقييمات بعد

Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

التقييمات المميزة

لا توجد تقييمات بعد

مقارنة تقييمات المستخدمين

Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W

0 /10
من إجمالي 1 تصويت

Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

0 /10
من إجمالي 1 تصويت

الأسئلة والأجوبة حول هذه المقارنة

سيتم عرض سؤالك بعد الموافقة عليه

لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.

كن أول من يطرح سؤالاً!

تقديم تقييم وملاحظات لهذه المقارنة

اكتب 10 أحرف على الأقل

التقييمات المقدمة

لا توجد تقييمات لهذا المنتج بعد

يمكنك أن تكون أول من يقدم تقييماً

البحث عن منتج للمقارنة