مقارنة Corsair Hx750 Platinum 750W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Corsair Hx750 Platinum 750Wمع Tsco TP 650 بقدرة 250 واط

الميزة

Corsair Hx750 Platinum 750W

Tsco TP 650 بقدرة 250 واط

الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) لا
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة 88 نسبة مئوية (%) -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير -
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 16 عدد 4 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62.5 أمبير (a) 15 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 7 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 8 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 1.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان من نوع 105 درجة مئوية -
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 56 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.92 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40% -
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 77.5 سم / 4 × كابل SATA بطول 80 سم / 1 × كابل Molex بطول 75 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 4 سنون / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex / 1 × كابل FDD
الميزات الإضافية أوضاع فردية ومتعددة للتحكم في تيار الخرج -
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية -
تفاصيل الإضاءة - ضوء LED أزرق
مادة الهيكل -

مقارنة Corsair Hx750 Platinum 750Wمع Thermaltake Toughpower GF2 ARGB 650W إصدار A

الميزة

Corsair Hx750 Platinum 750W

Thermaltake Toughpower GF2 ARGB 650W إصدار A

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 88 نسبة مئوية (%) 90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 16 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62.5 أمبير (a) 54.2 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان من نوع 105 درجة مئوية استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.92 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40% إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 77.5 سم / 4 × كابل SATA بطول 80 سم / 1 × كابل Molex بطول 75 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم -
الميزات الإضافية أوضاع فردية ومتعددة للتحكم في تيار الخرج متوافق مع جميع معالجات إنتل
الشهادات CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، EAC، S-Mark، C-TICK
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
عدد موصلات RGB - 1 × 3-pin ARGB
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية

مقارنة Corsair Hx750 Platinum 750Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

الميزة

Corsair Hx750 Platinum 750W

Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 88 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD 2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 16 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62.5 أمبير (a) 62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان من نوع 105 درجة مئوية استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) -
وزن المنتج 1.92 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40% -
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 77.5 سم / 4 × كابل SATA بطول 80 سم / 1 × كابل Molex بطول 75 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية أوضاع فردية ومتعددة للتحكم في تيار الخرج متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 نعم
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة - 1500 دورة في الدقيقة
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية

مقارنة Corsair Hx750 Platinum 750Wمع Raidmax RX-550XTB بقدرة 550 واط

الميزة

Corsair Hx750 Platinum 750W

Raidmax RX-550XTB بقدرة 550 واط

الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) لا
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة 88 نسبة مئوية (%) -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير 4 إلى 8 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 16 عدد 4 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد -
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62.5 أمبير (a) 38 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 18 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان من نوع 105 درجة مئوية -
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.92 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح -
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40% -
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false true
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 77.5 سم / 4 × كابل SATA بطول 80 سم / 1 × كابل Molex بطول 75 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA
الميزات الإضافية أوضاع فردية ومتعددة للتحكم في تيار الخرج
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
ميزات وضع الإيكو - تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell

مقارنة Corsair Hx750 Platinum 750Wمع Thermaltake Litepower بقدرة 650 واط

الميزة

Corsair Hx750 Platinum 750W

Thermaltake Litepower بقدرة 650 واط

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة 88 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 16 عدد 5 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 6 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62.5 أمبير (a) 48 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 23 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان من نوع 105 درجة مئوية -
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.92 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40% -
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 77.5 سم / 4 × كابل SATA بطول 80 سم / 1 × كابل Molex بطول 75 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم -
الميزات الإضافية أوضاع فردية ومتعددة للتحكم في تيار الخرج -
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة - 1800 دورة في الدقيقة
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية

مقارنة Corsair Hx750 Platinum 750Wمع Raidmax Scorpio RX-635AP-S بقدرة 635 واط

الميزة

Corsair Hx750 Platinum 750W

Raidmax Scorpio RX-635AP-S بقدرة 635 واط

الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) لا
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 88 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال -
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير أقصى 15 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD 1 PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 16 عدد 6 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 3 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62.5 أمبير (a) 48 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان من نوع 105 درجة مئوية -
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.92 كيلوجرام (kg) 2.3 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40% -
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 77.5 سم / 4 × كابل SATA بطول 80 سم / 1 × كابل Molex بطول 75 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا مع موصل Sense / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
الميزات الإضافية أوضاع فردية ومتعددة للتحكم في تيار الخرج
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد - متوافق مع EU ErP

مقارنة Corsair Hx750 Platinum 750Wمع Thermaltake Toughpower Grand RGB بقدرة 1200 واط

الميزة

Corsair Hx750 Platinum 750W

Thermaltake Toughpower Grand RGB بقدرة 1200 واط

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 88 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير أقصى 14 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 16 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 8 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62.5 أمبير (a) 100 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -20 إلى 70 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان من نوع 105 درجة مئوية استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.92 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40% إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 77.5 سم / 4 × كابل SATA بطول 80 سم / 1 × كابل Molex بطول 75 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم -
الميزات الإضافية أوضاع فردية ومتعددة للتحكم في تيار الخرج -
الشهادات CE، cTUVus، TÜV، FCC، CCC، EAC، S-Mark
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95%
تفاصيل الإضاءة - 5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED

مقارنة Corsair Hx750 Platinum 750Wمع زالمان WATTTERA ZM1000-EBTII بقوة 1000 واط

الميزة

Corsair Hx750 Platinum 750W

زالمان WATTTERA ZM1000-EBTII بقوة 1000 واط

الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 88 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير 5.5 إلى 11 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 2 معالج / 6 PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 16 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 3 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62.5 أمبير (a) 83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان من نوع 105 درجة مئوية استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.92 كيلوجرام (kg) 3.24 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40% -
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 77.5 سم / 4 × كابل SATA بطول 80 سم / 1 × كابل Molex بطول 75 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 75 سم / 6 × كابل PCIe بطول 55 سم / 2 × كابل SATA بطول 60 سم / 1 × كابل مشترك لـ Molex و FDD بطول 60 سم
الميزات الإضافية أوضاع فردية ومتعددة للتحكم في تيار الخرج يدعم معالجات إنتل الجيل التاسع و AMD Ryzen
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) - أكثر من 0.9
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد - متوافق مع ErP 2014
مستوى مقاومة الرطوبة -

مقارنة Corsair Hx750 Platinum 750Wمع Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1050 واط

الميزة

Corsair Hx750 Platinum 750W

Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1050 واط

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 88 نسبة مئوية (%) -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير أقصى 13 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 16 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62.5 أمبير (a) 83.33 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان من نوع 105 درجة مئوية استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.92 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40% إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 77.5 سم / 4 × كابل SATA بطول 80 سم / 1 × كابل Molex بطول 75 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم -
الميزات الإضافية أوضاع فردية ومتعددة للتحكم في تيار الخرج متوافق مع معالجات Intel
الشهادات CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، CCC، EAC، S-Mark
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل الإضاءة -

مقارنة Corsair Hx750 Platinum 750Wمع Thermaltake TR2 S بقدرة 450 واط

الميزة

Corsair Hx750 Platinum 750W

Thermaltake TR2 S بقدرة 450 واط

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 88 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال 230 فولت (v)
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير أقصى 5 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 16 عدد 4 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62.5 أمبير (a) 33 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 14 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان من نوع 105 درجة مئوية -
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.92 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true false
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40% -
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 77.5 سم / 4 × كابل SATA بطول 80 سم / 1 × كابل Molex بطول 75 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم -
الميزات الإضافية أوضاع فردية ومتعددة للتحكم في تيار الخرج -
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة - 1800 دورة في الدقيقة
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية

مقارنة Corsair Hx750 Platinum 750Wمع Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1200 واط

الميزة

Corsair Hx750 Platinum 750W

Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1200 واط

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 88 نسبة مئوية (%) -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير أقصى 14 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 16 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 8 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62.5 أمبير (a) 100 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان من نوع 105 درجة مئوية استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.92 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40% إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 77.5 سم / 4 × كابل SATA بطول 80 سم / 1 × كابل Molex بطول 75 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم -
الميزات الإضافية أوضاع فردية ومتعددة للتحكم في تيار الخرج متوافق مع معالجات Intel
الشهادات CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، CCC، EAC، S-Mark
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل الإضاءة -

مقارنة Corsair Hx750 Platinum 750Wمع Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

الميزة

Corsair Hx750 Platinum 750W

Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 88 نسبة مئوية (%) -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 3 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 16 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62.5 أمبير (a) 70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان من نوع 105 درجة مئوية استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.92 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40% إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 77.5 سم / 4 × كابل SATA بطول 80 سم / 1 × كابل Molex بطول 75 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم -
الميزات الإضافية أوضاع فردية ومتعددة للتحكم في تيار الخرج متوافق مع معالجات Intel
الشهادات CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية